IRF6655
21688
TO252/20+
優(yōu)勢(shì)庫(kù)存全新原裝現(xiàn)貨熱賣
IRF6655
4500
TO252/23+
終端可以免費(fèi)供樣,支持BOM配單
IRF6655
16000
TO252/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢(shì)商全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨原盒原包
IRF6655
8000
DirectFET SH/22+
只做原裝
IRF6655
8000
D2Pak/2024+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
IRF6655
24500
-/-
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
IRF6655
6000
TO252/23+
原裝現(xiàn)貨 只做原廠原裝優(yōu)勢(shì)庫(kù)存 自家?guī)齑?/p>
IRF6655
41101
TO252/-
大量現(xiàn)貨,提供一站式配單服務(wù)
IRF6655
7000
TO252/21+
終端可免費(fèi)供樣,支持BOM配單
IRF6655
68900
TO252/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
IRF6655
7000
TO252/23+
只做原裝現(xiàn)貨
IRF6655
8000
D2Pak/2023+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
IRF6655
55250
TO252/16+RoHS
國(guó)產(chǎn)全新生產(chǎn)銷售質(zhì)優(yōu)價(jià)好給你
IRF6655
6000
TO252/22+
原裝現(xiàn)貨
IRF6655
25000
TO252/22+
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,專注配單
IRF6655
6000
TO252/22+
十年配單,只做原裝
IRF6655
6000
TO252/22+
原裝,提供BOM配單服務(wù)
IRF6655
65286
-/21+
全新原裝現(xiàn)貨,長(zhǎng)期供應(yīng),免費(fèi)送樣
IRF6655
5270
TO252/21+
-
IRF6655
65428
TO252/22+
只做現(xiàn)貨,一站式配單
比于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的四分之一磚設(shè)計(jì),該芯片組能有效節(jié)省多達(dá)50% 的電路板空間,并可減少60% 的組件數(shù)目。 ir2086s設(shè)有一個(gè)集成軟啟動(dòng)電容器,能在2,000余個(gè)周期內(nèi)把工作周期逐步增加至50%,以限制在啟動(dòng)階段輸入的電流;同時(shí)在整個(gè)啟動(dòng)過(guò)程中為全橋的高、低端mosfet保持相同的脈沖寬度。 新器件的其它特點(diǎn)包括自恢復(fù)電流限制保護(hù)、(1.2a柵驅(qū)動(dòng)電流及50 - 200毫微秒的可調(diào)停滯時(shí)間以抗衡擊穿電流、最高達(dá)500khz的可編程開(kāi)關(guān)頻率。 設(shè)計(jì)師可從100v irf6644或irf6655、40v irf6613或irf6614四種directfet mosfet選擇所需產(chǎn)品,組成完整的芯片組。這些mosfet采用ir最新技術(shù)及directfet封裝,能大幅優(yōu)化導(dǎo)通電阻、柵電荷等重要器件指標(biāo)。 由于器件溫度更低,因此無(wú)需在初級(jí)部分添加并行器件,即可滿足更高電流要求。整體而言,irf6644可提升約46% 輸出功率,并有助于平衡轉(zhuǎn)換器初級(jí)和次級(jí)部分的溫度。相比類似電氣參數(shù)的其它方案,irf6644的導(dǎo)通電阻降低了約48%。 irf6644的組合式導(dǎo)通電阻與柵電荷的主要指
通信設(shè)備的-48v/-24v輸入有源oring、用于冗余ac-dc整流器的24v/48v輸出有源oring、用于多路輸出dc-dc及ac-dc電源的12v輸出有源oring,以及低電壓輸出的冗余vrm dc-dc處理器電源。 在12v輸出的系統(tǒng)中,只需并聯(lián)4個(gè)irf6609 directfet mosfet,便可組成能處理100a電流的oring電路。ir5001s還可以用于48v/24v系統(tǒng)的反向極性應(yīng)用,取代大型的d2pak二極管和昂貴的繼電器。 如果把ir5001s與100v的irf6655 directfet mosfet配合使用,可以提供30w到60w功率級(jí)的板上電源。采用小罐式封裝的irf6655比采用so-8封裝的體積減少一半,更適合功率較低的應(yīng)用系統(tǒng)。采用中罐式封裝的100w irf6644 directfet mosfet適用于功率較高的應(yīng)用,能提供250w到300w功率級(jí)的板上電源,而且無(wú)需使用多個(gè)并聯(lián)的so-8器件或體積更大的獨(dú)立封裝器件。 如果加入簡(jiǎn)單的電荷泵電路,ir5001s可加裝在-48v系統(tǒng)的接地oring端,以符合“先進(jìn)電信計(jì)算架構(gòu)”(atca)的
的四分之一磚設(shè)計(jì),該芯片組能有效節(jié)省多達(dá)50% 的電路板空間,并可減少60% 的組件數(shù)目。 ir2086s設(shè)有一個(gè)集成軟啟動(dòng)電容器,能在2,000余個(gè)周期內(nèi)把工作周期逐步增加至50%,以限制在啟動(dòng)階段輸入的電流;同時(shí)在整個(gè)啟動(dòng)過(guò)程中為全橋的高、低端mosfet保持相同的脈沖寬度。 新器件的其它特點(diǎn)包括自恢復(fù)電流限制保護(hù)、(1.2a柵驅(qū)動(dòng)電流及50 - 200毫微秒的可調(diào)停滯時(shí)間以抗衡擊穿電流、最高達(dá)500khz的可編程開(kāi)關(guān)頻率。 設(shè)計(jì)師可從100v irf6644或irf6655、40v irf6613或irf6614四種directfet mosfet選擇所需產(chǎn)品,組成完整的芯片組。這些mosfet采用ir最新技術(shù)及directfet封裝,能大幅優(yōu)化導(dǎo)通電阻、柵電荷等重要器件指標(biāo)。 由于器件溫度更低,因此無(wú)需在初級(jí)部分添加并行器件,即可滿足更高電流要求。整體而言,irf6644可提升約46% 輸出功率,并有助于平衡轉(zhuǎn)換器初級(jí)和次級(jí)部分的溫度。相比類似電氣參數(shù)的其它方案,irf6644的導(dǎo)通電阻降低了約48%。 irf6644的組合式導(dǎo)通電阻與柵電荷