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  • IR推出新型DirectFET MOSFET芯片組

    國(guó)際整流器公司(international rectifier,簡(jiǎn)稱ir)近日推出一款新型的directfet mosfet芯片組。新品可配合ir近期發(fā)布的ir2086s全橋總線轉(zhuǎn)換器集成電路,使直流總線轉(zhuǎn)換器達(dá)到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉(zhuǎn)換器解決方案,在比四分之一磚轉(zhuǎn)換器還要小29%的電路板面積上,實(shí)現(xiàn)效率高達(dá)97%的336w功率。 全新的irf6646及irf6635適用于隔離式dc-dc轉(zhuǎn)換器總線轉(zhuǎn)換器的固定48v及36v到60v輸入橋式電路拓?fù)?、同步降壓非隔離式dc-dc電路拓?fù)洹⑨槍?duì)移動(dòng)通信的18v到36v輸入正激及推挽式轉(zhuǎn)換器,以及調(diào)節(jié)式輸出隔離式dc-dc應(yīng)用中的次級(jí)同步整流。 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的300w四分之一磚設(shè)計(jì)往往包含多達(dá)10個(gè)mosfet(4個(gè)初級(jí)和6個(gè)次級(jí))、1個(gè)脈寬調(diào)制(pwm)集成電路及2個(gè)半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路。ir的新芯片組方案則只有6個(gè)mosfet(4個(gè)初級(jí)和2個(gè)次級(jí))及1個(gè)單獨(dú)的集成電路,節(jié)省功率半導(dǎo)體零件數(shù)達(dá)46%。 此外,以這種芯片組制成的隔離式總線轉(zhuǎn)換器dc-dc能有效節(jié)省多達(dá)29%的占板空間,更可提升工作效率1

  • IR新型隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器工作效率達(dá)97%

    fet芯片組的參考設(shè)計(jì)irdc2086-330w。 該款參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了用于網(wǎng)絡(luò)、通信和高端服務(wù)器應(yīng)用的48v輸入磚和嵌入式電源的開(kāi)發(fā)。irdc2086-330w是一款工作效率高達(dá)97%的48v至9.6v(35a)非穩(wěn)壓dc總線轉(zhuǎn)換器,體積比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的四分之一磚穩(wěn)壓器縮小30%。此外,irdc2086-330w將功率轉(zhuǎn)換元件的數(shù)目從3顆ic及14顆場(chǎng)效應(yīng)管減少到一顆ic和8顆場(chǎng)效應(yīng)管。 新款參考設(shè)計(jì)的芯片組包括ir2086s初級(jí)全橋控制ic和8顆功率轉(zhuǎn)換mosfet,其中4顆irf6646 80v directfet初級(jí)mosfet,4顆irf6635 30v directfet次級(jí)同步mosfet。小型mosfet(采用so-8封裝的irf7830 80v mosfet)用于偏置開(kāi)關(guān)和次級(jí)箝位(2顆irf6621 30v小罐式directfet mosfet)。ir2086s全橋式控制器在高頻率(可高達(dá)500khz)下工作,可利用一個(gè)集成的軟啟動(dòng)電容器將占空比經(jīng)2,000周期逐步增加到50%,以限制啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊,并在整個(gè)啟動(dòng)過(guò)程保持高側(cè)和低側(cè)mosfet的脈寬相等。

  • IR推出新型330W隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

    et功率mosfet芯片組的參考設(shè)計(jì)irdc2086-330w。 該款參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了用于網(wǎng)絡(luò)、通信和高端服務(wù)器應(yīng)用的48v輸入磚和嵌入式電源的開(kāi)發(fā)。irdc2086-330w是一款工作效率高達(dá)97%的48v至9.6v(35a)非穩(wěn)壓dc總線轉(zhuǎn)換器,體積比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的四分之一磚穩(wěn)壓器縮小30%。此外,irdc2086-330w將功率轉(zhuǎn)換元件的數(shù)目從3顆ic及14顆場(chǎng)效應(yīng)管減少到一顆ic和8顆場(chǎng)效應(yīng)管。 新款參考設(shè)計(jì)的芯片組包括ir2086s初級(jí)全橋控制ic和8顆功率轉(zhuǎn)換mosfet,其中4顆irf6646 80v directfet初級(jí)mosfet,4顆irf6635 30v directfet次級(jí)同步mosfet。小型mosfet(采用so-8封裝的irf7830 80v mosfet)用于偏置開(kāi)關(guān)和次級(jí)箝位(2顆irf6621 30v小罐式directfet mosfet)。ir2086s全橋式控制器在高頻率(可高達(dá)500khz)下工作,可利用一個(gè)集成的軟啟動(dòng)電容器將占空比經(jīng)2,000周期逐步增加到50%,以限制啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊,并在整個(gè)啟動(dòng)過(guò)程保持高側(cè)和低側(cè)mosfet的脈寬相等。 新

  • DirectFET MOSFET芯片組最大化總線轉(zhuǎn)換器

    國(guó)際整流器公司(international rectifier,簡(jiǎn)稱ir)近日推出一款新型的directfet mosfet芯片組。新品可配合ir近期發(fā)布的ir2086s全橋總線轉(zhuǎn)換器集成電路,使直流總線轉(zhuǎn)換器達(dá)到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉(zhuǎn)換器解決方案,在比四分之一磚轉(zhuǎn)換器還要小29%的電路板面積上,實(shí)現(xiàn)效率高達(dá)97%的336w功率。 irf6646和irf6635適用于隔離式dc-dc轉(zhuǎn)換器總線轉(zhuǎn)換器的固定48v和36v到60v輸入橋式電路拓?fù)?、同步降壓非隔離式dc-dc電路拓?fù)洹⑨槍?duì)移動(dòng)通信的18v到36v輸入正激和推挽式轉(zhuǎn)換器,以及調(diào)節(jié)式輸出隔離式dc-dc應(yīng)用中的次級(jí)同步整流。ir的新芯片組方案只有6個(gè)mosfet (4個(gè)初級(jí)和2個(gè)次級(jí))和1個(gè)單獨(dú)的集成電路,節(jié)省功率半導(dǎo)體零件數(shù)達(dá)46%。此外,以這種芯片組制成的隔離式總線轉(zhuǎn)換器dc-dc能有效節(jié)省多達(dá)29%的占板空間,更可提升工作效率1.5%。 irf6646 80v mosfet的最大導(dǎo)通電阻為9.5mω,可針對(duì)初級(jí)橋式電路拓?fù)溥M(jìn)行定制。irf6635 30v mosfet的最大導(dǎo)通電阻為1.8mω ,是

  • IR新型隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器工作效率達(dá)97%

    ectfet功率mosfet芯片組的參考設(shè)計(jì)irdc2086-330w。 該款參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了用于網(wǎng)絡(luò)、通信和高端服務(wù)器應(yīng)用的48v輸入磚和嵌入式電源的開(kāi)發(fā)。irdc2086-330w是一款工作效率高達(dá)97%的48v至9.6v(35a)非穩(wěn)壓dc總線轉(zhuǎn)換器,體積比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的四分之一磚穩(wěn)壓器縮小30%。此外,irdc2086-330w將功率轉(zhuǎn)換元件的數(shù)目從3顆ic及14顆場(chǎng)效應(yīng)管減少到一顆ic和8顆場(chǎng)效應(yīng)管。 新款參考設(shè)計(jì)的芯片組包括ir2086s初級(jí)全橋控制ic和8顆功率轉(zhuǎn)換mosfet,其中4顆irf6646 80v directfet初級(jí)mosfet,4顆irf6635 30v directfet次級(jí)同步mosfet。小型mosfet(采用so-8封裝的irf7830 80v mosfet)用于偏置開(kāi)關(guān)和次級(jí)箝位(2顆irf6621 30v小罐式directfet mosfet)。ir2086s全橋式控制器在高頻率(可高達(dá)500khz)下工作,可利用一個(gè)集成的軟啟動(dòng)電容器將占空比經(jīng)2,000周期逐步增加到50%,以限制啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊,并在整個(gè)啟動(dòng)過(guò)程保持高側(cè)和低側(cè)mosfet的脈寬相等。 新款參

  • IR推出新型330W隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

    tfet功率mosfet芯片組的參考設(shè)計(jì)irdc2086-330w。 該款參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了用于網(wǎng)絡(luò)、通信和高端服務(wù)器應(yīng)用的48v輸入磚和嵌入式電源的開(kāi)發(fā)。irdc2086-330w是一款工作效率高達(dá)97%的48v至9.6v(35a)非穩(wěn)壓dc總線轉(zhuǎn)換器,體積比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的四分之一磚穩(wěn)壓器縮小30%。此外,irdc2086-330w將功率轉(zhuǎn)換元件的數(shù)目從3顆ic及14顆場(chǎng)效應(yīng)管減少到一顆ic和8顆場(chǎng)效應(yīng)管。 新款參考設(shè)計(jì)的芯片組包括ir2086s初級(jí)全橋控制ic和8顆功率轉(zhuǎn)換mosfet,其中4顆irf6646 80v directfet初級(jí)mosfet,4顆irf6635 30v directfet次級(jí)同步mosfet。小型mosfet(采用so-8封裝的irf7830 80v mosfet)用于偏置開(kāi)關(guān)和次級(jí)箝位(2顆irf6621 30v小罐式directfet mosfet)。 ir中國(guó)及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富表示:“ir在ir2086s控制ic上使用的高壓ic技術(shù)與一流的directfet mosfet封裝技術(shù)配合,可使溫度比標(biāo)準(zhǔn)方案降低40°c,從而增加系統(tǒng)的可靠性?!?ir2086s

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