IRF6662PBF
4800
WDSON5/2135+
可以低于市場價格,15年銷售經(jīng)驗,原裝公司現(xiàn)貨庫存可...
IRF6662TRPBF
50000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
IRF6662TRPBF
50000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
IRF6662TRPBF
10000
-/-
-
IRF6662
16000
DirectFET MZ/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢商全新進口深圳現(xiàn)貨原盒原包
IRF6662
6000
DirectFET MZ/22+
終端可免費供樣,支持BOM配單
IRF6662
32568
DirectFET MZ/18+
一級代理進口原裝長期供應(yīng)絕對優(yōu)勢價格誠信經(jīng)營
IRF6662
1200
ECDIRECTFET/20+
現(xiàn)貨 如非原裝 假一罰十
IRF6662
8000
DirectFET MZ/22+
只做原裝
IRF6662
24500
-/-
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
IRF6662
6000
DirectFET MZ/23+
原裝現(xiàn)貨 只做原廠原裝優(yōu)勢庫存 自家?guī)齑?/p>
IRF6662
7000
DirectFET MZ/21+
終端可免費供樣,支持BOM配單
IRF6662
8000
D2Pak/2023+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
IRF6662
6000
DirectFET MZ/22+
原裝現(xiàn)貨
IRF6662
8800
-/24+
原廠授權(quán)代理商主營IGBT模塊 可控硅模塊 二極管 晶
IRF6662
8000
D2Pak/2024+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
IRF6662
6560
FET MZ/09+
原裝,公司現(xiàn)貨
IRF6662
20000
-/2024+
13%原裝
IRF6662TR
13565
NA//23+
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
IRF6662TR
168000
NA/23+
全新原裝現(xiàn)貨/實單價格支持/優(yōu)勢渠道
24 ns
11 ns
22 nC V @ 10
1360 pF V @ 25
表面貼裝
5.05mm
DirectFET MZ
5.45 x 5.05 x 0.6mm
7
-40 °C
2800 mW
±20 V
100 V
0.022
8.3 A
+150 °C
1
功率 MOSFET
增強
N
雙源、四漏極、單
5.45mm
0.6mm
rpbf與其他采用次級同步整流插座的增強so-8器件相比,當(dāng)每個插座所使用的增強so-8器件的數(shù)目相同時,新的directfet器件的效率可提高0.4%。此外,當(dāng)每個插座使用兩個增強so-8器件時,ir的新器件也能提供同樣7安培的電流和滿載效率。在同一項分析中,每個插座如果采用兩顆irf6641trpbf器件的電路,mosfet溫度是最低的。 新器件有一個共用mz占位面積,可以方便地將應(yīng)用轉(zhuǎn)換至其他中電壓directfet mosfet,例如具有可接受的增加電流電平和更低電壓的100v irf6662器件。 新的irf6641trpbf directfet moset現(xiàn)已供貨,其基本規(guī)格如下: ir已獲專利的directfet mosfet封裝具有以往標(biāo)準塑料分立封裝所不能提供的全新設(shè)計優(yōu)點。其金屬罐結(jié)構(gòu)可提供雙面冷卻功能,使應(yīng)用于驅(qū)動先進微型處理器的高頻dc-dc降壓轉(zhuǎn)換器的電流處理能力增加了一倍。此外,directfet封裝內(nèi)的器件均符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定(rohs)。 相關(guān)文章 技術(shù)文庫 • 采用多相操作技術(shù)提高升壓型
641trpbf與其他采用次級同步整流插座的增強so-8器件相比,當(dāng)每個插座所使用的增強so-8器件的數(shù)目相同時,新的directfet器件的效率可提高0.4%。此外,當(dāng)每個插座使用兩個增強so-8器件時,ir的新器件也能提供同樣7安培的電流和滿載效率。在同一項分析中,每個插座如果采用兩顆irf6641trpbf器件的電路,mosfet溫度是最低的。 新器件有一個共用mz占位面積,可以方便地將應(yīng)用轉(zhuǎn)換至其他中電壓directfet mosfet,例如具有可接受的增加電流電平和更低電壓的100v irf6662器件。 新的irf6641trpbf directfet moset現(xiàn)已供貨,其基本規(guī)格如下: ir已獲專利的directfet mosfet封裝具有以往標(biāo)準塑料分立封裝所不能提供的全新設(shè)計優(yōu)點。其金屬罐結(jié)構(gòu)可提供雙面冷卻功能,使應(yīng)用于驅(qū)動先進微型處理器的高頻dc-dc降壓轉(zhuǎn)換器的電流處理能力增加了一倍。此外,directfet封裝內(nèi)的器件均符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定(rohs)。
trpbf與其他采用次級同步整流插座的增強so-8器件相比,當(dāng)每個插座所使用的增強so-8器件的數(shù)目相同時,新的directfet器件的效率可提高0.4%。此外,當(dāng)每個插座使用兩個增強so-8器件時,ir的新器件也能提供同樣7安培的電流和滿載效率。在同一項分析中,每個插座如果采用兩顆irf6641trpbf器件的電路,mosfet溫度是最低的。 新器件有一個共用mz占位面積,可以方便地將應(yīng)用轉(zhuǎn)換至其他中電壓directfet mosfet,例如具有可接受的增加電流電平和更低電壓的100v irf6662器件。 新的irf6641trpbf directfet moset現(xiàn)已供貨,其基本規(guī)格如下: ir已獲專利的directfet mosfet封裝具有以往標(biāo)準塑料分立封裝所不能提供的全新設(shè)計優(yōu)點。其金屬罐結(jié)構(gòu)可提供雙面冷卻功能,使應(yīng)用于驅(qū)動先進微型處理器的高頻dc-dc降壓轉(zhuǎn)換器的電流處理能力增加了一倍。此外,directfet封裝內(nèi)的器件均符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定(rohs)。
步整流插座的增強 so-8 器件相比,當(dāng)每個插座所使用的增強 so-8 器件的數(shù)目相同時,新的 directfet 器件的效率可提高 0.4% 。此外,當(dāng)每個插座使用兩個增強so-8器件時,ir 的新器件也能提供同樣 7 安培的電流和滿載效率。在同一項分析中,每個插座如果采用兩顆irf6641trpbf 器件的電路,mosfet 溫度是最低的。 新器件有一個共用mz 占位面積,可以方便地將應(yīng)用轉(zhuǎn)換至其他中電壓directfet mosfet,例如具有可接受的增加電流電平和更低電壓的100v irf6662器件。 新的irf6641trpbf directfet moset現(xiàn)已供貨。
rpbf與其他采用次級同步整流插座的增強so-8器件相比,當(dāng)每個插座所使用的增強 so-8器件的數(shù)目相同時,新的directfet器件的效率可提高0.4% 。此外,當(dāng)每個插座使用兩個增強so-8器件時,ir 的新器件也能提供同樣7安培的電流和滿載效率。在同一項分析中,每個插座如果采用兩顆irf6641trpbf器件的電路,mosfet溫度是最低的。 新器件有一個共用mz占位面積,可以方便地將應(yīng)用轉(zhuǎn)換至其他中電壓directfet mosfet,例如具有可接受的增加電流電平和更低電壓的100v irf6662器件。 ir已獲專利的directfet mosfet封裝具有以往標(biāo)準塑料分立封裝所不能提供的全新設(shè)計優(yōu)點。其金屬罐結(jié)構(gòu)可提供雙面冷卻功能,使應(yīng)用于驅(qū)動先進微型處理器的高頻dc-dc降壓轉(zhuǎn)換器的電流處理能力增加了一倍。此外,directfet封裝內(nèi)的器件均符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (rohs)。 新的irf6641trpbf directfet moset現(xiàn)已供貨。