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  • IR DirectFET MOSFET芯片組

    設(shè)計,滿足其更小體積、更高效率和良好散熱的要求。 新品的每一款芯片組都包含一個控制mosfet和一個同步mosfet,而每個器件都經(jīng)過特別設(shè)計,在同步dc-dc降壓轉(zhuǎn)換器電路中發(fā)揮最佳性能??刂苖osfet具有更低的開關(guān)損耗,同步mosfet的傳導(dǎo)損耗更低(低導(dǎo)通電阻),逆向恢復(fù)電荷也很低。 其中一款芯片組包含irf6617控制場效應(yīng)管和irf6611同步場效應(yīng)管,能在高密度、空間有限的電路板中達到最佳的性能,每個功率通道可達20a。另一款芯片組則包含irf6637控制場效應(yīng)管和irf6678同步場效應(yīng)管,適用于每個功率通道高于20a的應(yīng)用,可有效提升熱性能。 irf6617控制場效應(yīng)管采用小罐(st)directfet封裝,irf6637控制場效應(yīng)管則采用中罐(mp)directfet封裝。為了方便修改現(xiàn)有設(shè)計,兩款同步場效應(yīng)管都采用中罐(mx)directfet封裝,可以輕松地將irf6611替換為irf6678,滿足更大電流和散熱性能的需求。 新的芯片組有助于電路設(shè)計人員縮減高頻、大電流dc-dc轉(zhuǎn)換器的體積。這些轉(zhuǎn)換器適用于高檔電腦和服務(wù)器,以及先進的電信和數(shù)

  • IR推出兩款30V DirectFET MOSFET轉(zhuǎn)換器芯片組

    tel和amd處理器的筆記本電腦設(shè)計。 新品的每一款芯片組都包含一個控制mosfet和一個同步mosfet,而每個器件都經(jīng)過特別設(shè)計,在同步dc-dc降壓轉(zhuǎn)換器電路中發(fā)揮最佳性能??刂苖osfet具有更低的開關(guān)損耗,同步mosfet的傳導(dǎo)損耗更低(低導(dǎo)通電阻),逆向恢復(fù)電荷也很低。 其中一款芯片組包含irf6617控制場效應(yīng)管和irf6611同步場效應(yīng)管,能在高密度、空間有限的電路板中達到最佳性能,每個功率通道可達20a。另一款芯片組則包含irf6637控制場效應(yīng)管和irf6678同步場效應(yīng)管,適用于每個功率通道高于20a的應(yīng)用,可有效提升熱性能。 irf6617控制場效應(yīng)管采用小罐(st) directfet封裝,irf6637控制場效應(yīng)管則采用中罐(mp) directfet封裝。為了方便修改現(xiàn)有設(shè)計,兩款同步場效應(yīng)管都采用中罐directfet封裝,可以輕松地將irf6611替換為irf6678,滿足更大電流和散熱性能的需求。 新的芯片組有助于電路設(shè)計人員縮減高頻、大電流dc-dc轉(zhuǎn)換器的體積。這些轉(zhuǎn)換器適用于高檔電腦和服務(wù)器,以及先進的電信和數(shù)據(jù)通

  • IR推出兩款新型DirectFET MOSFET芯片組

    小、需要提高電池使用效率的移動計算應(yīng)用。 新品的每一款芯片組都包含一個控制mosfet和一個同步mosfet,而每個器件都經(jīng)過特別設(shè)計,在同步dc-dc降壓轉(zhuǎn)換器電路中發(fā)揮最佳性能??刂苖osfet具有更低的開關(guān)損耗,同步mosfet的傳導(dǎo)損耗更低(低導(dǎo)通電阻),逆向恢復(fù)電荷也很低。 其中一款芯片組包含irf6617控制場效應(yīng)管和irf6611同步場效應(yīng)管,能在高密度、空間有限的電路板中達到最佳的性能,每個功率通道可達20a。另一款芯片組則包含irf6637控制場效應(yīng)管和irf6678同步場效應(yīng)管,適用于每個功率通道高于20a的應(yīng)用,可有效提升熱性能。 irf6617控制場效應(yīng)管采用小罐(st)directfet封裝,irf6637控制場效應(yīng)管則采用中罐(mp)directfet封裝。為了方便修改現(xiàn)有設(shè)計,兩款同步場效應(yīng)管都采用中罐(mx)directfet封裝,可以輕松地將irf6611替換為irf6678,滿足更大電流和散熱性能的需求。 新的芯片組有助于電路設(shè)計人員縮減高頻、大電流dc-dc轉(zhuǎn)換器的體積。這些轉(zhuǎn)換器適用于高檔電腦和服務(wù)器,

irf6678替代型號

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