DRAM現(xiàn)貨價跌破一美元，DRAM廠為了維持12寸廠利用率，但又不想再繼續(xù)燒錢生產(chǎn)DRAM，所以包括力晶及茂德，已經(jīng)開始把12寸廠產(chǎn)能移轉(zhuǎn)投入晶圓代工市場。之前上游DRAM廠商一直宣稱08年第二季度價格回升，但現(xiàn)在已經(jīng)快到...
分類：嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間：2011-09-02 閱讀：1336
1. 引言 數(shù)位科技的進(jìn)步，如微處理器運(yùn)算效能不斷提升，帶給深入研發(fā)新一代MOSFET更多的動力，這也使得MOSFET本身的操作速度越來越快，幾乎成為各種半導(dǎo)體主動元件中最...
晶圓級封裝是一項公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。目前有5種成熟的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，...
分類：其它 時間：2011-08-08 閱讀：1923 關(guān)鍵詞：簡介晶圓凸起封裝工藝技術(shù)
優(yōu)化電纜連接技術(shù)改善晶圓上測量結(jié)果
完全分析所有材料和器件需要進(jìn)行精密直流、交流阻抗以及超快I-V或脈沖I-V測量。將測試設(shè)備連接到半自動或手動探測臺的復(fù)雜性會使晶圓上的準(zhǔn)確測量變得更為復(fù)雜。本文分析了直流、多頻電容、超快I-V和脈沖測試以及正...
分類：其它 時間：2011-05-19 閱讀：4389 關(guān)鍵詞：優(yōu)化電纜連接技術(shù)改善晶圓上測量結(jié)果
引言是晶圓級的芯片封裝(WLCSP)，具有下列特點：封裝尺寸等于裸片的尺寸。平均每個I/O占用最小板面面積。無需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米節(jié)距的互連布局。在硅IC和印刷電路板之間不需要轉(zhuǎn)接提供無鉛和共晶焊料...
分類：基礎(chǔ)電子 時間：2010-01-21 閱讀：2858 關(guān)鍵詞：Micro SMD晶圓級CSP封裝
采用新一代晶圓級封裝的固態(tài)圖像傳感器設(shè)計
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后，制造工藝成...
分類：傳感技術(shù) 時間：2009-06-09 閱讀：2800 關(guān)鍵詞：采用新一代晶圓級封裝的固態(tài)圖像傳感器設(shè)計傳感器
返修之后可以對重新裝配的元件進(jìn)行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2257 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的返修完成之后的檢查晶圓級CSP返修
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏，但裝配的...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：1817 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充晶圓級CSP元件
焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2080 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的焊盤的重新整理晶圓級CSP的焊盤
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御由于扭轉(zhuǎn)、振動和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨的問題。由于設(shè)計的變更，...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：1604 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的返修工藝晶圓級CSP
人們對一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等上的CSP的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會導(dǎo)致應(yīng)力存在于細(xì)...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3177 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配的底部填充工藝晶圓級CSP裝配
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細(xì)微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點的開裂或...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2582 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制晶圓級CSP裝配
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCS...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2354 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP貼裝工藝的控制晶圓級CSP貼裝
1）錫膏印刷的原理 錫膏通過刮刀以一定的壓力和速度推動，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個“錫膏滾動柱”，通過這種滾 動，在錫膏內(nèi)部就會產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3751 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制晶圓級CSP裝配
晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作
1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計 印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性?？紤]與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2912 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作
錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時（如使用刮刀時），錫膏會變稀；而當(dāng)除去應(yīng)力時，錫膏會變稠。當(dāng)開始印刷錫膏時，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時，黏度已降得足夠低，這樣焊...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2390 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估晶圓級CSP裝配錫膏
典型的焊盤設(shè)計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3340 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計晶圓級CSP裝配
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2438 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的裝配工藝流程晶圓級CSP
