返修之后可以對(duì)重新裝配的元件進(jìn)行檢查測(cè)試，檢查測(cè)試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測(cè)試，如切片和染色實(shí)驗(yàn)、老 化和熱循環(huán)測(cè)試，以及機(jī)械測(cè)試（推拉，跌落，振動(dòng)，扭轉(zhuǎn)和彎曲）等。例如，可以用X－Ray檢查返修前后 焊點(diǎn)的情況，是否短路，在焊點(diǎn)內(nèi)是否有空洞存在等。如圖1所示。

圖1 X－Ray檢查返修前后的焊點(diǎn)

　　對(duì)焊點(diǎn)切片后，利用顯微鏡檢查焊點(diǎn)內(nèi)空洞的情形，檢查其是否潤(rùn)濕良好等。如圖2所示。

圖2 對(duì)焊點(diǎn)切片檢查，因?yàn)榈撞刻畛洳牧蠚埩簦瑢?dǎo)致焊接過程中潤(rùn)濕不良

　　利用上面介紹的關(guān)于非破壞性和破壞性的檢查方法，可以確定返修工藝是否可靠，還可以開發(fā)和優(yōu)化返修工藝，以獲得滿意的良率和可靠性。

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