SW 節(jié)點的電流在開關導通時通過開關流出，開關關斷時則通過二極管流出，這使得二極管需交替處于反偏和正偏狀態(tài)，進而導致 SW 節(jié)點電壓呈現(xiàn)明顯的跳變特性。若用示波器探頭測量，SW 波形為典型的斬波式，類似電感電壓波形，但因拓撲結(jié)構不同，會有一定的直流偏移量以及振蕩。這種電壓和電流的快速切換，決定了 SW 節(jié)點在 PCB 設計時需格外慎重。

SW 節(jié)點的高頻開關動作會產(chǎn)生寄生電感和電容效應，在高功率或高頻應用中，如 Buck、Boost 或 Buck - Boost 電路，這些寄生參數(shù)可能引發(fā)振蕩或噪聲問題。因此，SW 節(jié)點的 PCB 布局設計，尤其是鋪銅策略的選擇，顯得尤為重要。

很多人在鋪銅時習慣大面積鋪銅，因為大面積鋪銅通?？梢越档途植侩娮韬蜔嶙?，提升 PCB 的電流承載能力。它有助于改善散熱，因為開關和二極管在高頻開關時會產(chǎn)生顯著的熱量，大面積銅箔能將熱量均勻分布，延長元件壽命。同時，大面積鋪銅還能增強電流能力，減少導通損耗，降低電壓降，并且增強 PCB 的結(jié)構穩(wěn)定性，減少因熱脹冷縮導致的開裂風險。

然而，SW 節(jié)點的特殊性決定了鋪銅面積過大可能弊大于利。首先，SW 節(jié)點的高頻電壓跳變會形成有效的電場天線，大面積鋪銅相當于擴大了天線面積，增強了向周圍環(huán)境的放射狀射頻干擾，過多的銅箔可能導致鄰近電路拾取噪聲，影響信號完整性。其次，鋪銅面積增大會增加與相鄰層或地面的寄生電容，尤其在多層板設計中，這可能導致開關瞬間的充電放電電流增大，引發(fā)振蕩或效率下降。并且如果輸出導線靠近 SW 節(jié)點的大面積銅箔，容易拾取輻射噪聲并傳遞給負載，特別是在敏感應用中，會導致性能惡化。

相比之下，小面積鋪銅減少了電場天線的有效范圍，可以顯著降低射頻干擾。建議 SW 節(jié)點僅鋪設必要的銅箔，與開關和二極管直接連接即可。特別是開關頻率超過 1MHz 的電路，小面積 SW 設計可以降低寄生電感和電容，改善開關瞬態(tài)響應，與其他高阻抗節(jié)點隔離，減少噪聲耦合風險。

總結(jié)來說，建議僅在 SW 節(jié)點與開關、二極管直接連接處鋪設銅箔，寬度根據(jù)電流密度計算（線寬和電流計算關系可以參考之前的文章），避免大面積鋪銅。其次，在 SW 節(jié)點附近放置低 ESR 電容如陶瓷電容串聯(lián)一個電阻，吸收開關瞬態(tài)噪聲，減輕鋪銅負擔。鋪銅面積并非越大越好，也不是越小越好，鋪銅過大會增加射頻干擾和寄生參數(shù)，影響電磁兼容性；鋪銅過小則可能導致電流承載能力下降。所以一定要局部適度鋪銅，結(jié)合去耦電容和接地優(yōu)化，確保電流通流能力和 EMC 性能的平衡。