網(wǎng)絡(luò)表、封裝部分
　　一、網(wǎng)絡(luò)表原理圖畫(huà)好之后，封裝全部命名好之后，生成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表，記錄了原理圖的所有信息：封裝的信息、網(wǎng)絡(luò)表的信息等。網(wǎng)絡(luò)表式連接原理圖和 PCB 的一個(gè)文件。??查看更多目錄??二、封裝封裝獲取的四種方式：從完整的 PCB 文件中提取 PCB 庫(kù)或者單一的需要的 PCB 封裝按需要修改現(xiàn)成的、別人的 PCB 文件變成自己的嘉立創(chuàng)商城文件中封裝變成自己的自己從零開(kāi)始畫(huà)PADS軟件介紹部分一、軟件介紹我只想說(shuō)：學(xué)習(xí)任何一款 PC畫(huà)圖軟件都可以，的競(jìng)爭(zhēng)力是 PCB 板的精益求精的設(shè)計(jì)力。二、記得設(shè)置原點(diǎn)三、PCB板各個(gè)層總結(jié)
　　板框、板層、規(guī)則部分一、板框機(jī)械部門(mén)畫(huà)好（基本是用 CAD 軟件畫(huà)圖），導(dǎo)出 DXF 格式，選擇毫米為單位，導(dǎo)入到對(duì)應(yīng)的層并設(shè)置成板框。簡(jiǎn)的板框由硬件工程師自己畫(huà)好，該過(guò)程中要充分利用原點(diǎn)和相對(duì)距離。注意：螺絲孔的設(shè)置需要保留安全距離，在頂層和底層都要標(biāo)明，周?chē)灰贾闷骷?。二、板層一層板：一面板，無(wú)打孔二層板：兩面板，兩面放器件，可打孔多層板自行了解三、規(guī)則布線安全距離：一般為 6mil，8mil，很密的布線時(shí)為 4mil。電源大過(guò)孔，信號(hào)小過(guò)孔。與原理圖同步操作部分分離元器件：將重疊的元器件打散分布。根據(jù)原理圖中的八個(gè)模塊，將 PCB 同步原理圖操作，將 8 個(gè)模塊分布在畫(huà)好的 PCB 板框周?chē)?br>　　PADS 與 OrCAD 無(wú)法直接同步，通過(guò) PADS 的兄弟子軟件作為中介進(jìn)行同步。?整體布局、主電源詳細(xì)布局部分一、整體布局1.1布局思想首先確定板子的大小為：200mm × 120mm，不然等器件放上去之后再調(diào)板子大小非常的麻煩。整體布局需要考慮：外部接入、主芯片：中心。方便與所有器件四通八達(dá)。電源部分：左上角和左下角。方便分別接入電源。無(wú)線部分：中間上方。天線、SIM 彈片式卡座、WIFI均需要靠邊。顯示：右上角。符合人體工學(xué)。按鍵、LED燈、蜂鳴器：右下角。方便按鍵，符合人體工學(xué)。電機(jī)：右邊邊緣。由于是電機(jī)接口，需要邊緣位置。調(diào)試接口：中間下方。方便燒錄，需要邊緣位置。全局重要的圖：
　　1.2注意事項(xiàng)單面放元器件一定要提前完成布局。先放大器件，再放小器件。二、主電源詳細(xì)布局見(jiàn)之前DCDC和LDO的筆記LDO、STM32外圍詳細(xì)布局部分一、LDO注意事項(xiàng)：LDO必須要經(jīng)過(guò)4個(gè)濾波再到GPRSLDO周邊器件擺放原則：先大后??；先重要再次要（如先反饋再燈和使能）濾波器件和GPRS模塊盡量的近，防止電壓下拉。3.3V 的LDO也是同樣的道理二、STM32外圍就近：晶振、11個(gè)濾波電容（各自分布）、VDDA電容（也是各自分布）周邊：上電復(fù)位（電容就近、開(kāi)關(guān)可以遠(yuǎn)離）、BOOT、Flash等圖見(jiàn)“全局重要的圖”板框定型根據(jù)上孔的螺絲大小確定：打孔的內(nèi)直徑；孔的外直徑根據(jù)上孔的位置，配合坐標(biāo)對(duì)稱、翻轉(zhuǎn)確定：4個(gè)孔的中心位置，再放置內(nèi)外徑布線步驟說(shuō)明一、預(yù)布局先根據(jù)線將所有的器件全部擺到板子上，就先根據(jù)飛線的長(zhǎng)度與連接關(guān)系隨意擺放。這是單面板的特點(diǎn)，確定板子上能放下所有的器件后，少量的器件可以不放。并且發(fā)現(xiàn)老師講解的所有步驟中，只非常小心的擺放了所有跟電源有關(guān)的器件。這所有兩個(gè)字是指板子上的：主電源、所有降壓、STM32 電源濾波、上電復(fù)位、晶振、啟動(dòng)電路就可以開(kāi)始走線了二、布線說(shuō)明布線的順序是：重要→次要電源（GPAS電流大，電機(jī)電流也大）主控外圍外設(shè)、TF卡（因?yàn)檫@兩者管腳無(wú)法重映射，就是非常固定的意思，無(wú)法修改變化）外設(shè)（可映射，就可以適當(dāng)調(diào)整原理圖，方便布線）電源信號(hào)（5V、4V、3V的走通）地線處理規(guī)則檢查鋪銅主電源布線部分1、充分利用 PCB 固定器件位置的功能2、繼電器部分NC和NO兩條線距離太近，故在中間開(kāi)窗、鏤空需要靠近板子的邊緣繼電器是一個(gè)小電流控制大電流的器件。
　　其中的小電流分成兩個(gè)部分，部分為連接其他其他器件的控制部分，細(xì)走線；另是控制大電流部分，約有幾十毫安的小電流，用較粗走線。
　　被控制的大電流，用很粗的走線 80mil。3、引入電源（→主電源）部分走線粗 100mil板子邊緣電源正極用銅皮，在允許范圍內(nèi)盡量面積盡量大電源地打孔焊盤(pán)用于散熱也需要打孔除主環(huán)路以為其他線路可以細(xì)一點(diǎn)采樣點(diǎn)（引出電源的地方）一定是經(jīng)過(guò)濾波電容以后背面走線不要割裂背面的地平面畫(huà)好后固定位置兩個(gè)LDO布線部分5V電源經(jīng)過(guò)電容給繼電器供電。畫(huà)PCB的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)大電流，要反過(guò)去原理圖修改經(jīng)過(guò)該大電流的電阻或者電容為大封裝，一定要返回原理圖修改不要直接在PCB板中修改。4V/2A 給 GPRS 天線供電，要先將 GPRS 固定好，因?yàn)?GPRS 是高頻部分，不能影響其信號(hào)質(zhì)量，也不能讓其影響其他信號(hào)質(zhì)量，并且各個(gè)環(huán)路也要小。5V→（粗）4V/2A、5V→（粗）3.3V/1A：兩個(gè)LDO自身環(huán)路小，信號(hào)細(xì)，電源粗。STM32外圍布線必須將位置固定條件比較多和位置定的比較死的器件先畫(huà)，如下面三樣：晶振：靠近單片機(jī)，下方板不允許走線。電源配電容，并盡量遠(yuǎn)離晶振。復(fù)位電路，并盡量遠(yuǎn)離晶振。GPRS模塊布局布線一、隸屬于無(wú)線部分二、原理圖回顧如下：
　　三、PCB注意事項(xiàng)電源部分：GPRS 瞬間電流可達(dá) 2A ，故配的電容要盡量靠近芯片電源引腳，避免電源不穩(wěn)定。天線口要進(jìn)行 50 歐姆的電源匹配。SIM 卡要避免天線干擾。