在 PCB 設(shè)計(jì)的眾多模塊中,電源設(shè)計(jì)無(wú)疑是且容易出現(xiàn)問(wèn)題的部分。相信很多人在電源設(shè)計(jì)過(guò)程中都有過(guò)類似的經(jīng)歷:電源一上電就過(guò)熱;布線看似清晰,卻總有干擾;看不懂 datasheet 推薦圖,不知道元件該如何放置。實(shí)際上,電源設(shè)計(jì)并非想象中那么復(fù)雜,只要掌握關(guān)鍵原則,讀懂原理圖,設(shè)計(jì)就成功了一半。
今天這篇文章,將結(jié)合豐富的圖文內(nèi)容,帶你全面拆解開關(guān)電源與 LDO 線性穩(wěn)壓器的 PCB 設(shè)計(jì)技巧,從布局到鋪銅,從 GND 處理到過(guò)孔安排,全流程進(jìn)行詳細(xì)講解。
一個(gè)典型的開關(guān)電源模塊主要由以下幾個(gè)關(guān)鍵部分構(gòu)成:
- DC - DC 變換器:承擔(dān)著功率轉(zhuǎn)換的重要任務(wù)。
- 輸出采樣電路(R1、R2):其作用是對(duì)輸出電壓進(jìn)行采樣,并將采樣結(jié)果反饋給比較器。
- PWM 誤差放大與驅(qū)動(dòng)電路:通過(guò)調(diào)整占空比來(lái)控制輸出電壓。
圖中的反饋電阻會(huì)將輸出電壓與基準(zhǔn)電壓 Ur 進(jìn)行比較,PWM 控制器則根據(jù)比較結(jié)果調(diào)節(jié)占空比,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出電壓的調(diào)節(jié)。

- 芯片選型后,步: datasheet
參考原廠推薦的布局圖至關(guān)重要,特別是輸出 / 輸入電容、電感、MOS 等關(guān)鍵器件的位置。原廠的推薦布局圖是經(jīng)過(guò)大量測(cè)試和驗(yàn)證的,能夠有效提高電源的性能和穩(wěn)定性。

- 主電流通路清晰,優(yōu)先布局路徑
以開關(guān)芯片為中心,圍繞其引腳展開布局。輸入與輸出的濾波電容盡量不要并排擺放,以避免輸入噪聲耦合到輸出。同時(shí),要保留足夠的鋪銅與過(guò)孔空間,以確保電流能夠順暢流通。

- 一字型布局 + 緊湊排列是王道
元器件沿一個(gè)方向整齊排布,盡量減少連接長(zhǎng)度和打孔數(shù)量。濾波電容一定要靠近管腳,這樣可以有效減少寄生參數(shù),降低 EMI 干擾,同時(shí)有利于散熱。

- 強(qiáng)電流走線處理:能鋪銅就別細(xì)線
公共地線、電源輸入輸出線一定要進(jìn)行寬線或鋪銅處理,以降低電阻,減少功率損耗。信號(hào)互聯(lián)線少加粗至 10mil(大多數(shù)工程師推薦為 12 - 15mil)。大電流回路優(yōu)先走頂層或底層,防止出現(xiàn)斷層現(xiàn)象。
- SENSE、GATE、INTVCC 引腳如何優(yōu)化布線
- SENSE(采樣)線:采用 0.5mm 線徑,連接到輸出電容后端,避開功率器件,以確保采樣的準(zhǔn)確性。
- GATE 驅(qū)動(dòng)線:盡量短且粗,避免貼著高頻信號(hào)布線,以減少干擾。
- INTVCC 濾波電容:必須緊貼芯片,為 GATE 提供穩(wěn)定的電流供給路徑。
- 芯片與電感底部不能布線,要加散熱過(guò)孔
所有帶 Power Pad 的芯片需進(jìn)行開窗、鋪銅并打散熱過(guò)孔,以提高散熱效率。電感下方不能有任何信號(hào)線,防止磁干擾耦合。在多路輸出的情況下,相鄰電感需垂直擺放,以降低互感干擾。
- 銅皮鋪設(shè)注意事項(xiàng)
銅皮鋪設(shè)時(shí)千萬(wàn)不要全連接,要為焊接留出 “隔熱路徑”,避免出現(xiàn)虛焊、堆錫、立片等工藝問(wèn)題。大面積銅皮不能只靠一個(gè)過(guò)孔連接地,建議采用打孔陣列的方式,以確保良好的接地性能。
LDO 即 “Low Dropout Regulator”,也就是低壓差線性穩(wěn)壓器。它適用于 3.3V → 1.8V、5V → 3.3V 等低電壓降壓場(chǎng)景,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、上電快、紋波小、輸出穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),但缺點(diǎn)是僅支持降壓,且輸出電流一般不超過(guò) 2A。
以 “5V 轉(zhuǎn) 3.3V” 為例,LDO 的設(shè)計(jì)要點(diǎn)如下:
- 輸入 / 輸出電容優(yōu)先靠近芯片引腳:先放置大電容(如 10uF),再補(bǔ)充小電容(如 0.1uF),以提高濾波效果。
- 主電流路徑要直要粗:盡量走短路徑,避免產(chǎn)生額外的電壓降。
GND 主回路布線
GND 腳要連接大面積銅皮,以增加導(dǎo)電面積。同時(shí),打多個(gè)過(guò)孔,過(guò)孔數(shù)量可參考輸入輸出走線。輸入與輸出地盡量連接在一起形成閉環(huán),以減少接地阻抗。
設(shè)計(jì)內(nèi)容 | 開關(guān)電源 | LDO |
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控制方式 | 占空比控制 | 線性控制 |
輸入 / 輸出布局 | 一字型布局,靠近芯片 | 按 “先大后小” 原則 |
強(qiáng)電流布線 | 鋪銅 or ≥20mil | 加寬主通路 |
GND 處理 | 單點(diǎn)接地 + 多過(guò)孔 | 大面積銅皮 + 多過(guò)孔 |
散熱建議 | 加散熱地過(guò)孔 + 開窗 | LDO 一般無(wú)需額外散熱 |
通過(guò)掌握以上開關(guān)電源與 LDO 的布局布線要點(diǎn),相信你在電源 PCB 設(shè)計(jì)方面將更加得心應(yīng)手,能夠有效避免常見問(wèn)題,設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的電源電路。
關(guān)鍵詞:電源 PCB