在電子設(shè)備的運(yùn)行中,開關(guān)電源扮演著至關(guān)重要的角色。能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng)必定存在能耗,盡管在實(shí)際應(yīng)用里無法實(shí)現(xiàn) 100% 的轉(zhuǎn)換效率,但一個(gè)高質(zhì)量的電源能夠達(dá)到非常高的效率水平,接近 95%。絕大多數(shù)電源 IC 的工作效率可在特定工作條件下測得,相關(guān)數(shù)據(jù)資料會給出這些參數(shù)。一般廠商會提供實(shí)際測量結(jié)果,不過我們只能對自身的數(shù)據(jù)負(fù)責(zé)。

圖 1 展示了一個(gè) SMPS 降壓轉(zhuǎn)換器的電路實(shí)例,其轉(zhuǎn)換效率可達(dá) 97%,即便在輕載時(shí)也能維持較高效率。要達(dá)到如此高的效率,我們需先了解 SMPS 損耗的常見問題。開關(guān)電源的損耗大部分源于開關(guān)器件(MOSFET 和二極管),小部分來自電感和電容。若使用廉價(jià)的電感和電容(電阻較高),損耗會顯著增加。選擇 IC 時(shí),要考慮控制器的架構(gòu)和內(nèi)部元件,以獲取高效指標(biāo)。例如圖 1 采用了同步整流、芯片內(nèi)部集成低導(dǎo)通電阻的 MOSFET、低靜態(tài)電流和跳脈沖控制模式等多種方法降低損耗。接下來我們將詳細(xì)探討這些措施帶來的益處。

損耗是任何 SMPS 架構(gòu)都需面對的問題,我們以圖 2 所示的降壓型(或 buck)轉(zhuǎn)換器為例進(jìn)行分析,圖中標(biāo)明了各點(diǎn)的開關(guān)波形,用于后續(xù)計(jì)算。降壓轉(zhuǎn)換器的主要功能是將較高的直流輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的直流輸出電壓。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),MOSFET 以固定頻率(fS)在脈寬調(diào)制信號(PWM)的控制下進(jìn)行開、關(guān)操作。當(dāng) MOSFET 導(dǎo)通時(shí),輸入電壓為電感和電容(L 和 COUT)充電,通過它們將能量傳遞給負(fù)載,此時(shí)電感電流線性上升,電流回路如圖 2 中的回路 1 所示。當(dāng) MOSFET 斷開時(shí),輸入電壓與電感斷開連接,電感和輸出電容為負(fù)載供電,電感電流線性下降,電流流過二極管,電流回路如圖中的環(huán)路 2 所示。MOSFET 的導(dǎo)通時(shí)間定義為 PWM 信號的占空比(D),D 將每個(gè)開關(guān)周期分為 [D × tS] 和 [(1 - D) × t S] 兩部分,分別對應(yīng) MOSFET 的導(dǎo)通時(shí)間(環(huán)路 1)和二極管的導(dǎo)通時(shí)間(環(huán)路 2)。所有 SMPS 拓?fù)洌ń祲骸⒎聪嗟龋┒疾捎眠@種方式劃分開關(guān)周期,實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換。
對于降壓轉(zhuǎn)換電路,較大的占空比會向負(fù)載傳輸更多能量,平均輸出電壓增加;相反,占空比較低時(shí),平均輸出電壓降低。根據(jù)此關(guān)系,在理想情況下(不考慮二極管或 MOSFET 的壓降),降壓型 SMPS 的轉(zhuǎn)換公式為:V OUT = D × V IN;IIN = D × IOUT。需要注意的是,任何 SMPS 在一個(gè)開關(guān)周期內(nèi)處于某個(gè)狀態(tài)的時(shí)間越長,該狀態(tài)造成的損耗就越大。對于降壓型轉(zhuǎn)換器,D 越低(相應(yīng)的 VOUT 越低),回路 2 產(chǎn)生的損耗越大。
- MOSFET 傳導(dǎo)損耗
圖 2(以及其他絕大多數(shù) DC - DC 轉(zhuǎn)換器拓?fù)洌┲械?MOSFET 和二極管是造成功耗的主要因素,相關(guān)損耗主要包括傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗兩部分。MOSFET 和二極管作為開關(guān)元件,導(dǎo)通時(shí)電流流過回路,器件導(dǎo)通時(shí)的傳導(dǎo)損耗分別由 MOSFET 的導(dǎo)通電阻(RDS (ON) )和二極管的正向?qū)妷簺Q定。MOSFET 的傳導(dǎo)損耗(PCOND (MOSFET))近似等于導(dǎo)通電阻 RDS (ON)、占空比(D)和導(dǎo)通時(shí) MOSFET 的平均電流(IMOSFET (AVG) )的乘積,即 PCOND (MOSFET) (使用平均電流) = IMOSFET (AVG)2 × R DS (ON) × D。不過,此式僅為 SMPS 中 MOSFET 傳導(dǎo)損耗的近似值,因?yàn)殡娏骶€性上升時(shí)產(chǎn)生的功耗大于由平均電流計(jì)算得到的功耗。對于 “峰值” 電流,更準(zhǔn)確的計(jì)算方法是對電流峰值和谷值(圖 3 中的 IV 和 IP)之間的電流波形的平方進(jìn)行積分得到估算值。

下式給出了更準(zhǔn)確的估算損耗的方法,利用 IP 和 IV 之間電流波形 I2 的積分替代簡單的 I2 項(xiàng):PCOND (MOSFET) = [(IP3 - IV 3)/3] × RDS (ON) × D = [(IP3 - IV3 )/3] × RDS (ON) × V OUT/VIN。式中,IP 和 IV 分別對應(yīng)于電流波形的峰值和谷值,如圖 3 所示。例如,若 IV 為 0.25A,IP 為 1.75A,RDS (ON) 為 0.1Ω,VOUT 為 VIN/2 (D = 0.5),基于平均電流(1A)的計(jì)算結(jié)果為:PCOND (MOSFET) (使用平均電流) = 12 × 0.1 × 0.5 = 0.050W;利用波形積分進(jìn)行更準(zhǔn)確的計(jì)算:PCOND (MOSFET) (使用電流波形積分進(jìn)行計(jì)算) = [(1.753 - 0.253 )/3] × 0.1 × 0.5 = 0.089W,約為 78%,高于按照平均電流計(jì)算得到的結(jié)果。對于峰均比較小的電流波形,兩種計(jì)算結(jié)果差別較小,利用平均電流計(jì)算即可滿足要求。
2. 二極管傳導(dǎo)損耗
MOSFET 的傳導(dǎo)損耗與 RDS (ON) 成正比,二極管的傳導(dǎo)損耗則很大程度上取決于正向?qū)妷海╒F)。二極管通常比 MOSFET 損耗更大,其損耗與正向電流、VF 和導(dǎo)通時(shí)間成正比。由于 MOSFET 斷開時(shí)二極管導(dǎo)通,二極管的傳導(dǎo)損耗(PCOND (DIODE))近似為:P COND (DIODE) = IDIODE (ON) × VF × (1 - D)。式中,IDIODE (ON) 為二極管導(dǎo)通期間的平均電流。圖 2 所示,二極管導(dǎo)通期間的平均電流為 IOUT,因此,對于降壓型轉(zhuǎn)換器,PCOND (DIODE) 可以按照下式估算:P COND (DIODE) = IOUT × VF × (1 - V OUT/VIN )。與 MOSFET 功耗計(jì)算不同,采用平均電流即可得到比較準(zhǔn)確的功耗計(jì)算結(jié)果,因?yàn)槎O管損耗與 I 成正比,而非 I2。顯然,MOSFET 或二極管的導(dǎo)通時(shí)間越長,傳導(dǎo)損耗越大。對于降壓型轉(zhuǎn)換器,輸出電壓越低,二極管產(chǎn)生的功耗越大,因?yàn)槠鋵?dǎo)通狀態(tài)的時(shí)間更長。
3. 開關(guān)動態(tài)損耗
由于開關(guān)損耗由開關(guān)的非理想狀態(tài)引起,很難估算 MOSFET 和二極管的開關(guān)損耗。器件從完全導(dǎo)通到完全關(guān)閉或從完全關(guān)閉到完全導(dǎo)通需要一定時(shí)間,此過程會產(chǎn)生功率損耗。圖 4 所示的 MOSFET 的漏源電壓(VDS)和漏源電流(IDS)的關(guān)系圖能很好地解釋 MOSFET 在過渡過程中的開關(guān)損耗,從上半部分波形可看出,tSW (ON) 和 t SW (OFF) 期間電壓和電流發(fā)生瞬變,MOSFET 的電容進(jìn)行充電、放電。

開關(guān)過程中,電壓和電流的交疊部分是造成開關(guān)損耗的來源,從圖 4 可清晰看到。開關(guān)損耗隨 SMPS 頻率的升高而增大,這是因?yàn)殡S著開關(guān)頻率提高(周期縮短),開關(guān)過渡時(shí)間所占比例增大,從而增大開關(guān)損耗。開關(guān)轉(zhuǎn)換過程中,開關(guān)時(shí)間是占空比的二十分之一對效率的影響要遠(yuǎn)小于開關(guān)時(shí)間為占空比的十分之一的情況。由于開關(guān)損耗和頻率關(guān)系密切,工作在高頻時(shí),開關(guān)損耗將成為主要的損耗因素。MOSFET 的開關(guān)損耗(PSW (MOSFET))可以按照圖 3 所示三角波進(jìn)行估算,公式如下:PSW (MOSFET) = 0.5 × VD × ID × (t SW (ON) + tSW (OFF) ) × fS。其中,VD 為 MOSFET 關(guān)斷期間的漏源電壓,ID 是 MOSFET 導(dǎo)通期間的溝道電流,tSW (ON) 和 tSW (OFF) 是導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間。對于降壓電路轉(zhuǎn)換,VIN 是 MOSFET 關(guān)斷時(shí)的電壓,導(dǎo)通時(shí)的電流為 IOUT。
為驗(yàn)證 MOSFET 的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗,圖 5 給出了降壓轉(zhuǎn)換器中集成高端 MOSFET 的典型波形:VDS 和 IDS 。電路參數(shù)為:VIN = 10V、VOUT = 3.3V、IOUT = 500mA、R DS (ON) = 0.1Ω、f S = 1MHz、開關(guān)瞬變時(shí)間(tON + t OFF)總計(jì)為 38ns。從圖 5 可看出,開關(guān)變化并非瞬間完成,電流和電壓波形交疊部分導(dǎo)致功率損耗。MOSFET “導(dǎo)通” 時(shí)(圖 2),流過電感的電流 IDS 線性上升,與導(dǎo)通邊沿相比,斷開時(shí)的開關(guān)損耗更大。利用上述近似計(jì)算法,MOSFET 的平均損耗可以由下式計(jì)算:PT (MOSFET) = PCOND (MOSFET) + PSW (MOSFET) = [(I13 - I0 3)/3] × RDS (ON) × V OUT /VIN + 0.5 × VIN × I OUT × (tSW (ON) + tSW (OFF) ) × fS = [(13 - 03)/3] × 0.1 × 3.3/10 + 0.5 × 10 × 0.5 × (38 × 10??) × 1 × 10? = 0.011 + 0.095 = 106mW。這一結(jié)果與圖 5 下方曲線測量得到的 117.4mW 接近,注意:這種情況下,fS 足夠高,PSW (MOSFET) 是功耗的主要因素。

與 MOSFET 相同,二極管也存在開關(guān)損耗,該損耗很大程度上取決于二極管的反向恢復(fù)時(shí)間(tRR),其開關(guān)損耗發(fā)生在從正向?qū)ǖ椒聪蚪刂沟霓D(zhuǎn)換過程。當(dāng)反向電壓加在二級管兩端時(shí),正向?qū)娏髟诙O管上產(chǎn)生的累積電荷需要釋放,產(chǎn)生反向電流尖峰(IRR (PEAK)),極性與正向?qū)娏飨喾?,從而造?V × I 功率損耗,因?yàn)榉聪蚧謴?fù)期內(nèi),反向電壓和反向電流同時(shí)存在于二極管。圖 6 給出了二極管在反向恢復(fù)期間的 PN 結(jié)示意圖。

了解了二極管的反向恢復(fù)特性,可由下式估算其開關(guān)損耗(PSW (DIODE)):P SW (DIODE) = 0.5 × VREVE RSE × IRR (PEAK) × tRR 2 × fS。其中,VREVERSE 是二極管的反向偏置電壓,IRR (PEAK) 是反向恢復(fù)電流的峰值,t RR2 是從反向電流峰值 IRR 到恢復(fù)電流為正的時(shí)間。對于降壓電路,當(dāng) MOSFET 導(dǎo)通時(shí),VIN 為二極管的反向偏置電壓。為驗(yàn)證二極管損耗計(jì)算公式,圖 7 顯示了典型的降壓轉(zhuǎn)換器中 PN 結(jié)的開關(guān)波形,VIN = 10V、VOUT =3.3V,測得 IRR (PEAK) = 250mA、I OUT = 500mA、fS = 1MHz、 t RR2 = 28ns、VF = 0.9V。利用這些數(shù)值可以得到:該結(jié)果接近于圖 7 所示測量結(jié)果 358.7mW??紤]到較大的 VF 和較長的二極管導(dǎo)通周期,tRR 時(shí)間非常短,開關(guān)損耗(PSW (DIODE))在二極管損耗中占主導(dǎo)地位。

基于上述討論,可通過以下途徑降低電源的開關(guān)損耗:直接途徑是選擇低導(dǎo)通電阻 RDS (ON)、可快速切換的 MOSFET;選擇低導(dǎo)通壓降 VF、可快速恢復(fù)的二極管。直接影響 MOSFET 導(dǎo)通電阻的因素有幾點(diǎn),通常增加芯片尺寸和漏源極擊穿電壓(VBR (DSS)),由于增加了器件中的半導(dǎo)體材料,有助于降低導(dǎo)通電阻 RDS (ON)。但較大的 MOSFET 會增大開關(guān)損耗,因此雖大尺寸 MOSFET 降低了 RDS (ON),但也會帶來小器件可避免的效率問題。當(dāng)管芯溫度升高時(shí),MOSFET 導(dǎo)通電阻會相應(yīng)增大,必須保持較低的結(jié)溫,使導(dǎo)通電阻 RDS (ON) 不會過大。導(dǎo)通電阻 RDS (ON) 和柵源偏置電壓成反比,因此,推薦使用足夠大的柵極電壓以降低 RDS (ON) 損耗,但此時(shí)也會增大柵極驅(qū)動損耗,需要平衡降低 RDS (ON) 的好處和增大柵極驅(qū)動的缺陷。MOSFET 的開關(guān)損耗與器件電容有關(guān),較大的電容需要較長的充電時(shí)間,使開關(guān)切換變緩,消耗更多能量。米勒電容通常在 MOSFET 數(shù)據(jù)資料中定義為反向傳輸電容(CRSS )或柵 - 漏電容(CGD),在開關(guān)過程中對切換時(shí)間起決定作用。米勒電容的充電電荷用 QGD 表示,為了快速切換 MOSFET,要求盡可能低的米勒電容。一般來說,MOSFET 的電容和芯片尺寸成反比,因此必須折衷考慮開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗,同時(shí)也要謹(jǐn)慎選擇電路的開關(guān)頻率。
