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FDMF8705
68900
QFN/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
FDMF8705
150849
QFN/24+
原裝不僅銷(xiāo)售也回收
FDMF8705
6000
-/21+
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FDMF8705
5000
Power8856/-
只供原裝，歡迎咨詢(xún)
FDMF8705
65428
QFN/22+
只做現(xiàn)貨，一站式配單
FDMF8705
60701
56PowerWFQFN/24+
深圳原裝現(xiàn)貨，可看貨可提供拍照
FDMF8705
5270
QFN/21+
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FDMF8705
8500
56Power88/2025+
原裝現(xiàn)貨
FDMF8705
1799
QFN/21+
百分百原裝，有掛有貨，假一賠十
FDMF8705
4560
QFN/2024+
原廠原裝現(xiàn)貨庫(kù)存支持當(dāng)天發(fā)貨
FDMF8705
9000
56Power88/2024+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDMF8705
7800
QFN56/23+
只做進(jìn)口原裝假一賠十
FDMF8705
258200
QFN56/2021
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FDMF8705
30000
56PowerWFQFN/24+
全新原裝假一罰十
FDMF8705
9000
56Power88/25+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDMF8705
4405
QFN56/23+
原裝現(xiàn)貨需要的加QQ3552671880 2987726803
FDMF8705
7300
56Power88/25+
行業(yè)十年，價(jià)格超越代理， 支持權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)
FDMF8705
15988
SMD/25+
助力國(guó)營(yíng)二十余載，一站式BOM配單
FDMF8705
58000
NEW/NEW
一級(jí)代理-保證
FDMF8705
168000
QFN56/23+
全新原裝現(xiàn)貨/實(shí)單價(jià)格支持/優(yōu)勢(shì)渠道
FDMF8705
Driver plus FET Multi-chip Module
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
FDMF8705PDF下載
3,000
集成電路 (IC)
PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 內(nèi)部開(kāi)關(guān)
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高端/低端驅(qū)動(dòng)器
PWM
1
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18A
65A
6.4 V ~ 13.5 V
-55°C ~ 150°C
表面貼裝
56-MLP
56-MLP（8x8）
帶卷 (TR)
FDMF8705TR
富的產(chǎn)品家族，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋到了lcd和led顯示，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，充電器等，可以說(shuō)基本覆蓋了黑點(diǎn)和白電中的所有應(yīng)用。其中包括將逆變器和標(biāo)準(zhǔn)直流輸出集成到一起的lcd tv集成電源，該電源內(nèi)容豐富，具有待機(jī)關(guān)閉功能，輔助待機(jī)功能，背光電源，lcd tv主板，信號(hào)處理和音頻用電源等。通過(guò)高度集成，減少發(fā)熱，實(shí)現(xiàn)更高的能效。另外還包括多款greenpoint產(chǎn)品。 飛兆半導(dǎo)體在本屆展會(huì)上也帶來(lái)了一系列節(jié)能產(chǎn)品。包括由fdmf6700、fdmf8700、fdmf8704、fdmf8704v、fdmf8705等組成的fet加驅(qū)動(dòng)器多芯片模塊集。通過(guò)將fet和驅(qū)動(dòng)器等多芯片整合到一起的高集成度，使得平均功耗可以降低將近15%左右(相對(duì)于沒(méi)有分離解決方案)。此外，集成度的提高還減少了外圍器件的數(shù)量，節(jié)約了占位空間，簡(jiǎn)化pcb的設(shè)計(jì)。 此外，為了滿(mǎn)足1w待機(jī)標(biāo)準(zhǔn)，飛兆半導(dǎo)體還推出了采用零電壓開(kāi)關(guān)(zvs)技術(shù)的fsfr2100，利用該技術(shù)，在處理數(shù)百瓦的的功率時(shí)，無(wú)需散熱器，與傳統(tǒng)的開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器比較，效率提到了10%以上。該器件的一個(gè)顯著特點(diǎn)是，具有比傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)低得多的開(kāi)關(guān)噪聲，并采用了間歇工作模式，
球矚目的焦點(diǎn)。此外，功能的日益增加和設(shè)備尺寸日益減小的趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)供電時(shí)間更長(zhǎng)、能效更高的電池的需求。“飛兆半導(dǎo)體通過(guò)推出延長(zhǎng)電池壽命、增進(jìn)節(jié)能和提高能效的創(chuàng)新性解決方案和架構(gòu)，在促進(jìn)節(jié)能方面具有獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)。我們致力于提供先進(jìn)的產(chǎn)品和解決方案以及先進(jìn)的封裝技術(shù)，以滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)更好、更快速、更小以及功效更高應(yīng)用的不斷增長(zhǎng)的需求?！蓖跞鹋d自豪地說(shuō)。 針對(duì)節(jié)能與能效優(yōu)化目標(biāo)推出的系列產(chǎn)品 飛兆半導(dǎo)體的fet加驅(qū)動(dòng)器多芯片模塊(fdmf8704、fdmf8704v、fdmf8700、fdmf8705和fdmf6700)是針對(duì)同步降壓應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的全面優(yōu)化的功率級(jí)解決方案，相比傳統(tǒng)的分立式解決方案(比如dpak)，在整個(gè)工作范圍上平均功耗可降低14%。這些模塊基于intel的drmos規(guī)范，集成了在電氣、機(jī)械和熱性能方面都得到優(yōu)化的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic和兩個(gè)功率mosfet。這些產(chǎn)品提供很高的系統(tǒng)效率，大幅節(jié)省空間(與標(biāo)準(zhǔn)dpak解決方案相比節(jié)省72%的板空間)，簡(jiǎn)化并加快服務(wù)器、筆記本電腦、高性能臺(tái)式電腦、小型主板、游戲控制臺(tái)、圖形卡及點(diǎn)負(fù)載(pol)dc-dc轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，這些模
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