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FDMJ1023PZ
789
DFN6/1019+
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
FDMJ1023PZ
20000
SOT172D/2024+
17%原裝.深圳送貨
FDMJ1023PZ
86000
DFN6/18+
公司原裝現(xiàn)貨可含稅特價特價
FDMJ1023PZ
7764
SC75(MicroFET)/23+
原裝現(xiàn)貨，當(dāng)天可交貨，原型號開票
FDMJ1023PZ
25000
SC75/22+
只有原裝原裝，支持BOM配單
FDMJ1023PZ
9000
SC75 MicroFET/23+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDMJ1023PZ
25000
SC75/22+
只有原裝原裝，支持BOM配單
FDMJ1023PZ
3445
-/-
公司現(xiàn)貨，進(jìn)口原裝熱賣
FDMJ1023PZ
3445
-/22+
公司現(xiàn)貨，進(jìn)口原裝熱賣
FDMJ1023PZ
15988
DPAK/25+
助力國營二十余載，一站式BOM配單
FDMJ1023PZ
9000
SC75 MicroFET/2024+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDMJ1023PZ
96000
DFN6/2022+
100%進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
FDMJ1023PZ
6000
SC75/-
只供原裝，歡迎咨詢
FDMJ1023PZ
15000
SC75MicroFET/21+
一級代理 現(xiàn)貨在庫
FDMJ1023PZ
8000
TO262(I2PAK)/2024+
原裝現(xiàn)貨，支持BOM配單
FDMJ1023PZ
9000
SC75 MicroFET/22+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDMJ1023PZ
6000
DFN6/-
批量特價支持
FDMJ1023PZ
7445
-/14+
原裝現(xiàn)貨熱賣
FDMJ1023PZ
25000
-/-
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
FDMJ1023PZ
9000
SC75 MicroFET/22+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDMJ1023PZ
Dual P-Channel PowerTrench㈢ MOSFET
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
FDMJ1023PZPDF下載
fairchild推出兩款microfet電源開關(guān)fdmj1023pz和fdfmj2p23z，可以用于低功耗（<30v）的應(yīng)用，如充電、異步dc/dc以及負(fù)載開關(guān)中。這兩款電源開關(guān)可以工作在低至1.5v的柵電壓。通過利用fairchild先進(jìn)的powertrench技術(shù)，fdmj1023pz和fdfmj2p023z封裝為2.0mm x 1.6mm sc-75，比3 x 3mm ssot-6小65％，比sc-70封裝小20％。 這兩個2.0mm x 1.6mm microfet電源開關(guān)的優(yōu)點是它們可以提供與3mm x 3mm ssot-6封裝相同的電源開關(guān)相當(dāng)?shù)臒岷碗娞匦浴τ谀切⒃絹碓蕉喙δ芗傻皆絹碓叫cb空間的便攜式應(yīng)用，如蜂窩電話、數(shù)碼相機和游戲機等，在一個極其緊湊的封裝中提供優(yōu)化的性能成為關(guān)鍵。此外，這些應(yīng)用同樣也可以從這兩個芯片有保障的低至1.5v工作電壓中獲得好處。 fdmj1023pz和 fdfmj2p023z：1． 由于這兩個microfet電源開關(guān)比sc-70封裝的電源開關(guān)小20％，因此它們可以節(jié)約空間。2． 有保障的低至1.5v的工作電壓滿足了便攜應(yīng)用的需求。3． 優(yōu)
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出microfet功率開關(guān)產(chǎn)品fdmj1023pz和fdfmj2p023z，適用于充電、異步dc/dc和負(fù)載開關(guān)等低功耗(<30v)應(yīng)用。這些功率開關(guān)可在低至1.5v的柵級驅(qū)動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75%的rds(on)和降低66%的熱阻。fdmj1023pz和fdfmj2p023z采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的powertrench技術(shù)，封裝為2.0mm×1.6mm sc-75，較3×3mm ssot-6封裝及sc-70封裝體積分別減小65%和20%。 500){this.width=500}" border=0> 這些2.0mm×1.6mm microfet功率開關(guān)的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm×3mm ssot-6封裝的功率開關(guān)一樣。對于便攜式應(yīng)用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關(guān)重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的pcb空間中。這些應(yīng)用并能夠獲益于開關(guān)保證在低至1.5v柵極驅(qū)動電壓下運作的特性。 fdmj1023p和fdfmj2p023z
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出microfet功率開關(guān)產(chǎn)品fdmj1023pz和fdfmj2p023z，適用于充電、異步dc/dc和負(fù)載開關(guān)等低功耗(<30v)應(yīng)用。這些功率開關(guān)可在低至1.5v的柵級驅(qū)動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75%的rds(on)和降低66%的熱阻。fdmj1023pz和fdfmj2p023z采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的powertrench技術(shù)，封裝為2.0mm×1.6mm sc-75，較3×3mm ssot-6封裝及sc-70封裝體積分別減小65%和20%。 500){this.width=500}" border=0> 這些2.0mm×1.6mm microfet功率開關(guān)的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm×3mm ssot-6封裝的功率開關(guān)一樣。對于便攜式應(yīng)用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關(guān)重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的pcb空間中。這些應(yīng)用并能夠獲益于開關(guān)保證在低至1.5v柵極驅(qū)動電壓下運作的特性。 fdmj1023p和fdfmj2p
飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 推出microfet功率開關(guān)產(chǎn)品fdmj1023pz和fdfmj2p023z，適用于充電、異步dc/dc和負(fù)載開關(guān)等低功耗 (<30v) 應(yīng)用。這些功率開關(guān)可在低至1.5v的柵級驅(qū)動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75% 的rds(on)和降低66% 的熱阻。fdmj1023pz和fdfmj2p023z采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的powertrench® 技術(shù)，封裝為2.0mm x 1.6mm sc-75，較3 x 3mm ssot-6封裝及sc-70封裝體積分別減小65% 和20%。 這些2.0mm x 1.6mm microfet功率開關(guān)的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm x 3mm ssot-6封裝的功率開關(guān)一樣。對于便攜式應(yīng)用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關(guān)重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的pcb空間中。這些應(yīng)用并能夠獲益于開關(guān)保證在低至1.5v柵極驅(qū)動電壓下運作的特性。 fdmj1023p和fdfmj2p023z的主要特性包括： - 節(jié)省空
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出microfet功率開關(guān)產(chǎn)品fdmj1023pz和fdfmj2p023z，適用于充電、異步dc/dc和負(fù)載開關(guān)等低功耗(<30v)應(yīng)用。這些功率開關(guān)可在低至1.5v的柵級驅(qū)動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75%的rds(on)和降低66%的熱阻。fdmj1023pz和fdfmj2p023z采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的powertrench技術(shù)，封裝為2.0mm×1.6mm sc-75，較3×3mm ssot-6封裝及sc-70封裝體積分別減小65%和20%。 這些2.0mm×1.6mm microfet功率開關(guān)的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm×3mm ssot-6封裝的功率開關(guān)一樣。對于便攜式應(yīng)用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關(guān)重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的pcb空間中。這些應(yīng)用并能夠獲益于開關(guān)保證在低至1.5v柵極驅(qū)動電壓下運作的特性。 fdmj1023p和fd
飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 推出microfet功率開關(guān)產(chǎn)品fdmj1023pz和fdfmj2p023z，適用于充電、異步dc/dc和負(fù)載開關(guān)等低功耗 (<30v) 應(yīng)用。這些功率開關(guān)可在低至1.5v的柵級驅(qū)動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75% 的和降低66% 的熱阻。fdmj1023pz和fdfmj2p023z采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的powertrench 技術(shù)，封裝為2.0mm x 1.6mm sc-75，較3 x 3mm ssot-6封裝及sc-70封裝體積分別減小65% 和20%。 這些2.0mm x 1.6mm microfet功率開關(guān)的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm x 3mm ssot-6封裝的功率開關(guān)一樣。對于便攜式應(yīng)用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關(guān)重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的pcb空間中。這些應(yīng)用并能夠獲益于開關(guān)保證在低至1.5v柵極驅(qū)動電壓下運作的特性。 fdmj1023p和fdfmj2p023z的主要特性包括： -節(jié)省空間，因為這些mic
飛兆半導(dǎo)體推出microfet功率開關(guān)產(chǎn)品fdmj1023pz和fdfmj2p023z，適用于充電、異步dc/dc和負(fù)載開關(guān)等低功耗 (<30v) 應(yīng)用。這些功率開關(guān)可在低至1.5v的柵級驅(qū)動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75% 的rds(on)和降低66% 的熱阻。fdmj1023pz和fdfmj2p023z采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的powertrench® 技術(shù)，封裝為2.0mm x 1.6mm sc-75，較3 x 3mm ssot-6封裝及sc-70封裝體積分別減小65% 和20%。 這些2.0mm x 1.6mm microfet功率開關(guān)的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm x 3mm ssot-6封裝的功率開關(guān)一樣。對于便攜式應(yīng)用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關(guān)重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的pcb空間中。這些應(yīng)用并能夠獲益于開關(guān)保證在低至1.5v柵極驅(qū)動電壓下運作的特性。 fdmj1023p和fdfmj2p023z的主要特性包括： 節(jié)省空間，因為這些microfet開關(guān)較采用sc-70封裝的
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出microfet功率開關(guān)產(chǎn)品fdmj1023pz和fdfmj2p023z，適用于充電、異步dc/dc和負(fù)載開關(guān)等低功耗(<30v)應(yīng)用。這些功率開關(guān)可在低至1.5v的柵級驅(qū)動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75%的rds(on)和降低66% 的熱阻。fdmj1023pz和fdfmj2p023z采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的powertrench技術(shù)，封裝為2.0mm x 1.6mm sc-75，較3 x 3mm ssot-6封裝及sc-70封裝體積分別減小65% 和20%。 這些2.0mm x 1.6mm microfet功率開關(guān)的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm x 3mm ssot-6封裝的功率開關(guān)一樣。對于便攜式應(yīng)用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關(guān)重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的pcb空間中。這些應(yīng)用并能夠獲益于開關(guān)保證在低至1.5v柵極驅(qū)動電壓下運作的特性。 fdmj1023p和fdfmj2p023z的主要特性包括： ·節(jié)省空間，因為這些m
據(jù)日經(jīng)bp社報道，美國飛兆半導(dǎo)體（fairchild semiconductor）推出了封裝尺寸僅為2.0mm×1.6mm的功率開關(guān)“fdmj1023pz”以及“fdfmj2p023z”。適用于手機、數(shù)碼相機及便攜式游戲機之類小型設(shè)備的充電電路以及dc-dc轉(zhuǎn)換器等。 新產(chǎn)品采用相當(dāng)于sc-75的封裝，外形尺寸為2.0mm×1.6mm。比3mm×3mm的ssot-6封裝小了65％，比sc-70封裝小了20％。當(dāng)柵極驅(qū)動電壓為1.5v。源-漏極間電壓為-2.5v時，導(dǎo)通電阻為160mω，比以前產(chǎn)品降低了約75％。熱阻抗為89℃/w，比以前產(chǎn)品降低了66％。 價格方面，批量購買1000件時，fdmj1023pz為0.51美元，fdfmj2p023z為0.48美元。
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