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1. 表示供應(yīng)商具有較高市場知名度，口碑良好，繳納了2萬保證金，經(jīng)維庫認(rèn)證中心嚴(yán)格審查。
2. 供應(yīng)商承諾此料號是“現(xiàn)貨” ，如果無貨或數(shù)量嚴(yán)重不足(實(shí)際數(shù)量不到顯示數(shù)量一半)，投訴成立獎(jiǎng)勵(lì)您500元。
21
BGA456/18+
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
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BGA/20+
原裝現(xiàn)貨不僅銷售也回收
2700
BGA/2403+
FPGA芯片現(xiàn)貨增值服務(wù)商 ，歡迎咨詢
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FPGA芯片現(xiàn)貨增值服務(wù)商 ，優(yōu)勢價(jià)格歡迎咨詢
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主營XILINX全系列FPGA ，歡迎咨詢
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xilinx嵌入式分銷商
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原廠渠道商，可支持60天賬期及180天承兌
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BGA/1608+
特價(jià)特價(jià)全新原裝現(xiàn)貨
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原裝現(xiàn)貨
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BGA456/2024+
特惠現(xiàn)貨只做原廠原裝假一罰十
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賽靈思管控出貨，不涂碼
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BGA256/23+
原裝假一賠十QQ373621633
XC3S1000-4FT256C
50000
BGA/23+
原裝現(xiàn)貨
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誠信合作 一站配件
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XC3S1000-4FGG320C
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XC3S1000-4FGG456C
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只做原裝，假一賠十
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高價(jià)回收IC,尋求渠道合作
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公司原裝現(xiàn)貨主營品牌可含稅提供技術(shù)免費(fèi)樣品
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靜態(tài)功耗占集成電路總功耗的比例日益增大。 如圖1所示，功耗很大程度上取決于電源電壓和溫度。降低fpga電源電壓可使動(dòng)態(tài)功耗呈二次函數(shù)下降，漏電功耗呈指數(shù)下降。升高溫度可導(dǎo)致漏電功耗呈指數(shù)上升。例如，把溫度從85℃升高至100℃可使漏電功耗增加25%。 圖1 電壓和溫度對功耗的影響 功耗分解 下面分析一下fpga總功耗的分解情況，以便了解功耗的主要所在。fpga功耗與設(shè)計(jì)有關(guān)，也就是說取決于器件系列、時(shí)鐘頻率、翻轉(zhuǎn)率和資源利用率。 以xilinx spartan-3 xc3s1000 fpga為例，假定時(shí)鐘頻率為100mhz，翻轉(zhuǎn)率為12.5%，而資源利用率則取多種實(shí)際設(shè)計(jì)基準(zhǔn)測試的典型值。 圖2所示為xc3s1000的活動(dòng)功耗和待機(jī)功耗分解圖。據(jù)報(bào)告顯示，活動(dòng)功耗是設(shè)計(jì)在高溫下活動(dòng)時(shí)的功耗，包括動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗兩部分。待機(jī)功耗是設(shè)計(jì)空閑時(shí)的功耗，由額定溫度下的靜態(tài)功耗組成。clb在活動(dòng)功耗和待機(jī)功耗中占最主要部分，這不足為奇，但其他模塊也產(chǎn)生可觀的功耗。i/o和時(shí)鐘電路占全部活動(dòng)功耗的1/3，如果使用高功耗的i/o標(biāo)準(zhǔn)，其功耗還會(huì)更高。 圖2 spartan-3
150 mhz。 然后，查一下對應(yīng)器件最低速度級為5萬件時(shí)的價(jià)格，就可以計(jì)算出單位mmac/s性能所需要的成本。如何獲得最低的dsp功能成本目前，并沒有現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)來衡量在fpga中實(shí)現(xiàn)dsp功能時(shí)的實(shí)際成本。然而，為了后面的分析，可以將有效成本理想化，用實(shí)現(xiàn)dsp功能所使用的器件面積百分比乘以單位器件成本來表示。這樣計(jì)算應(yīng)當(dāng)是公平的，因?yàn)閒pga的剩余部分還可用于其它系統(tǒng)功能。 為計(jì)算在fpga中實(shí)現(xiàn)一項(xiàng)dsp功能時(shí)的有效成本，我們考慮spartan-3系列中的中等規(guī)模器件，spartan-3 xc3s1000。在許多情況下，給定的dsp功能并不僅使用fpga邏輯資源，還使用到嵌入式乘法器和塊ram。在這種情況下，我們也將這些嵌入式功能所占用的裸片空間估算數(shù)值計(jì)算在內(nèi)，并與所占用的邏輯資源裸片面積相加。 表3 示出了一些dsp功能以及在spartan-3器件中實(shí)現(xiàn)時(shí)的有效成本。（這里沒有包括編程prom的成本，因?yàn)樵谠S多情況下，可以利用板上的現(xiàn)有eprom來編程fpga。）dsp應(yīng)用中最常用的一些功能是快速傅里葉變換（fft）和fir濾波器。一個(gè)采樣速率為8.1msps的單通道64抽頭mac fir濾
占集成電路總功耗的比例日益增大。 如圖1所示，功耗很大程度上取決于電源電壓和溫度。降低fpga電源電壓可使動(dòng)態(tài)功耗呈二次函數(shù)下降，漏電功耗呈指數(shù)下降。升高溫度可導(dǎo)致漏電功耗呈指數(shù)上升。例如，把溫度從85℃升高至100℃可使漏電功耗增加25%。 圖1 電壓和溫度對功耗的影響 2 功耗分解 下面分析一下fpga總功耗的分解情況，以便了解功耗的主要所在。fpga功耗與設(shè)計(jì)有關(guān)，也就是說取決于器件系列、時(shí)鐘頻率、翻轉(zhuǎn)率和資源利用率。 以xilinx spartan-3 xc3s1000 fpga為例，假定時(shí)鐘頻率為100mhz，翻轉(zhuǎn)率為12.5%，而資源利用率則取多種實(shí)際設(shè)計(jì)基準(zhǔn)測試的典型值。 圖2所示為xc3s1000的活動(dòng)功耗和待機(jī)功耗分解圖。據(jù)報(bào)告顯示，活動(dòng)功耗是設(shè)計(jì)在高溫下活動(dòng)時(shí)的功耗，包括動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗兩部分。待機(jī)功耗是設(shè)計(jì)空閑時(shí)的功耗，由額定溫度下的靜態(tài)功耗組成。clb在活動(dòng)功耗和待機(jī)功耗中占最主要部分，這不足為奇，但其他模塊也產(chǎn)生可觀的功耗。i/o和時(shí)鐘電路占全部活動(dòng)功耗的1/3，如果使用高功耗的i/o標(biāo)準(zhǔn)，其功耗還會(huì)更高。 圖2 spartan-
統(tǒng)中的前端圖像處理和圖像數(shù)據(jù)傳輸需要．充分利用arm的靈活性和fpga的并行性特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種基于arm+fpga的圖像快速采集傳輸系統(tǒng)。所選的arm (ad-vanced risc machines)體系結(jié)構(gòu)是32位嵌入式risc微處理器結(jié)構(gòu)，該微處理器擁有豐富的指令集且編程靈活。而fpga(field programmablegate array)則在速度和并行運(yùn)算方面有很大優(yōu)勢，適合圖像處理的實(shí)時(shí)性要求。本文選用intel公司的xcale pxa255和xilinx公司的spartan-3xc3s1000來實(shí)現(xiàn)本系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。 1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 圖像傳感器模塊負(fù)責(zé)圖像采集，fpga用來控制cmos圖像傳感器芯片，arm負(fù)責(zé)圖像數(shù)據(jù)的交換、以太網(wǎng)芯片的控制及udp／ip協(xié)議的實(shí)現(xiàn)，以太網(wǎng)模塊主要實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸，sdram用于存儲(chǔ)圖像數(shù)據(jù)，flash為程序存儲(chǔ)器。系統(tǒng)工作時(shí)，先由fpga將cmos傳感器采集的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到雙口sram，再由arm從fpga的雙口sram中讀取數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)到sdram，存滿一幀圖像數(shù)據(jù)后，arm便通過以太網(wǎng)芯片將數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)。 2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 2.1 c
構(gòu)可以讓每個(gè)pciexpress設(shè)備都具有這個(gè)帶寬。 3 基于fpga與phy器件的采集設(shè)備實(shí)現(xiàn) 3.1 采集通道器件和fpga的選型及設(shè)計(jì) 采集設(shè)備包含2個(gè)采集通道，采用模／數(shù)轉(zhuǎn)換芯片ads5102設(shè)計(jì)。ads5102是德州儀器的一款10 b-65msps采樣率并帶內(nèi)部電壓參考的模／數(shù)轉(zhuǎn)換器，采用1.8 v模擬供電。與同一類型的ads5103相比，它的采樣率更高，而且采用差分信號輸入，有效地提高了輸入信號的共模抑制比。 fpga選用xilinx公司spartan-3系列xc3s1000。其采用90 nm材料生產(chǎn)，容量高、成本低，具有業(yè)界一流的區(qū)塊和分布，具有多達(dá)784個(gè)i／o，microblaze 32位risc軟處理器和支持乘法累加器(mac)功能的嵌入xtremedsp功能。 xilinx spartan-3 pci express設(shè)計(jì)包括一個(gè)pciexpress pipe endpoint logicore。xilinx低成本spartan-3系列提供pci express協(xié)議層核。pcie pipeendpoint logicore整合了分立的pcie phy，
關(guān)于xilinx的xc3s1000電壓怪問題一問!!!我使用xc3s1000的芯片做了一塊開發(fā)板,使用ttl電平標(biāo)準(zhǔn)故我在vcco打算輸入3.3v,于是我用穩(wěn)壓芯片得到3.3v的電壓輸出,在沒有外接xc3s1000的芯片時(shí)發(fā)現(xiàn)穩(wěn)壓芯片的輸出剛好為3.3v;當(dāng)接上xc3s1000芯片時(shí),卻發(fā)現(xiàn)穩(wěn)壓芯片的輸出變?yōu)?.2v這是怎么回事呢百思不得其解,故向高手求救!
請問購置一個(gè)xc3s1000的fpga開發(fā)板價(jià)格幾何?購置一個(gè)含xc3s1000-fg456的fpga開發(fā)板,價(jià)格幾何?含xc3s200-pq208芯片的fpga開發(fā)板呢?知道的說一聲!謝謝!
[求助]請問為什么impact找不到我的fpga？使用的是spartaniii系列的xc3s1000調(diào)試電路板時(shí)先焊上了配置芯片，impact能夠識別出來可把fpga焊上以后impact只顯示發(fā)現(xiàn)一堆unkown芯片請問怎么辦?謝謝
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