FDZ7064S
7764
BGA30(3.5x4)/23+
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
FDZ7064S
45000
BGA/22+
進(jìn)口原裝,假一罰十
FDZ7064S
7300
BGA/23+
原裝現(xiàn)貨
FDZ7064S
7300
BGA/25+
行業(yè)十年,價(jià)格超越代理, 支持權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)
FDZ7064S
9800
N/A/1808+
原裝正品,亞太區(qū)混合型電子元器件分銷(xiāo)
FDZ7064S
45000
BGA/22+
進(jìn)口原裝,假一罰十
FDZ7064S
9856
BGA/1904+
原包裝正品渠道現(xiàn)貨庫(kù)存
FDZ7064S
9850
BGA/2025+
一級(jí)代理,原裝假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
FDZ7064S
10000
BGA/22+
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一賠十
FDZ7064S
9925
BGA/22+
市場(chǎng)最低價(jià)原廠(chǎng)原裝假一罰十
FDZ7064S
1
BGA/2020+
長(zhǎng)期回收此型號(hào)/回收庫(kù)存料
FDZ7064S
15000
BGA/23+
全新原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
FDZ7064S
1
N/A/25+
回收此型號(hào)FDZ7064S
FDZ7064S
19550
-/2018+
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
FDZ7064S
8000
21+/2023+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
FDZ7064S
22050
BGA30(3.5x4)/23+
原裝現(xiàn)貨,一站式BOM配單
FDZ7064S
8000
21+/2024+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
FDZ7064S
3043
305/21+
亞洲權(quán)威代理商,歡迎來(lái)電詢(xún)價(jià)
FDZ7064S
98963
BGA/0628+
優(yōu)勢(shì)庫(kù)存,特價(jià)出售 一站式配單服務(wù)
FDZ7064S
9998
BGA/24+
原廠(chǎng)原裝現(xiàn)貨
e capacitance)的mosfet并降低開(kāi)關(guān)頻率以外,幾乎沒(méi)有別的辦法能夠減小使這些損耗。一般而言,這類(lèi)損耗小于電路總損耗的1-3%??梢暈槎?jí)效應(yīng)。元件選擇 應(yīng)用本應(yīng)用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是同步降壓轉(zhuǎn)換器,它比其他拓?fù)淇梢蕴峁└训暮?jiǎn)化和高效率組合,以及最低的總體成本。圖1b所示為在mosfet的柵極和源極具有寄生電感的同步降低轉(zhuǎn)換器。圖1a的圖形基于擴(kuò)展的數(shù)學(xué)模型,表明效率是高端mosfet rds(on)和負(fù)載電流的函數(shù)。可以看出高端mosfet最佳的rds(on)值在7mω左右。這里選用了fdz7064s作為高端mosfet,以及兩個(gè)fdz5047n作為同步整流器。表2是它們的規(guī)格說(shuō)明 電感選擇為1μh,這樣可以把電流紋波限制在易于處理的范圍之內(nèi)。 布局方案 布局應(yīng)遵循的主要原則是把所有的寄生效應(yīng)減至最小。具體如下: pcb寄生阻抗以8層2oz銅皮來(lái)處理。在bga封裝下面采用通孔,使得開(kāi)關(guān)電流從一開(kāi)始就進(jìn)行多層分流,從而大幅減小有效地引線(xiàn)阻抗。 mosfet封裝寄生阻抗。這里應(yīng)該選擇bga封裝,它比so8和dpak等封裝要好幾個(gè)數(shù)量級(jí)。pcb寄生電感。和前文一樣,在bga封裝下面采用通孔,使得
FE100 FE2.1 FE20 FE3B FE8D FEVER FF1152 FF150R12KE3G FF150R12KS4 FF300R12KE3
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