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1. 表示供應(yīng)商具有較高市場知名度，口碑良好，繳納了2萬保證金，經(jīng)維庫認(rèn)證中心嚴(yán)格審查。
2. 供應(yīng)商承諾此料號是“現(xiàn)貨” ，如果無貨或數(shù)量嚴(yán)重不足(實際數(shù)量不到顯示數(shù)量一半)，投訴成立獎勵您500元。
45000
QFN/22+
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
FDZ371PZ
45000
QFN/22+
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
FDZ371PZ
55000
-/21+
-
FDZ371PZ
116
WLCSP4L/1305
-
FDZ371PZ
1
SMD/2025+
全系列收丨高效率接
FDZ371PZ
20000
TO220/22+
奧利騰只做原裝正品，實單價優(yōu)可談
FDZ371PZ
8735
NA//23+
原裝現(xiàn)貨，當(dāng)天可交貨，原型號開票
FDZ371PZ
9000
4XFBGA WLCSP/23+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDZ371PZ
9400
16+/23+
原裝現(xiàn)貨
FDZ371PZ
9256
-/22+
公司現(xiàn)貨，進(jìn)口原裝熱賣
FDZ371PZ
9256
-/-
公司現(xiàn)貨，進(jìn)口原裝熱賣
FDZ371PZ
13285
-/2025+
一級代理，原裝假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
FDZ371PZ
50000
MOSFET PCH 20V 3.7A WLCSP/2020+
原裝現(xiàn)貨配單
FDZ371PZ
4975
-/23+
原裝進(jìn)口，優(yōu)勢渠道，假一賠萬
FDZ371PZ
15988
DPAK/25+
助力國營二十余載，一站式BOM配單
FDZ371PZ
10000
WLCSP4L/22+
終端可以免費供樣，支持BOM配單
FDZ371PZ
9000
4XFBGA WLCSP/22+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FDZ371PZ
30000
4WLCSP/24+
原裝，一站式BOM配單
FDZ371PZ
11941
-/14+
原裝現(xiàn)貨熱賣
FDZ371PZ
160598
WLCSP4L/25+
軍工單位、研究所指定合供方,一站式解決BOM配單
FDZ371PZ
MOSFET P-CH 20V 3.7A WLCSP
FDZ371PZPDF下載
FDZ371PZ
Fairchild
FDZ371PZPDF下載
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封裝20v p溝道m(xù)osfet器件fdz371pz，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有powertrench? 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低rds(on) 值(-4.5v下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，fdz371pz能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。fdz371pz還可提供4.4kv的穩(wěn)健esd保護(hù)功能，以保護(hù)器件免受esd事件影響。 fdz371pz器件的wl-csp封裝使用4 x 250?m無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達(dá)到0.4mm，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 fdz371pz是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)mosfet產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型mosfet器件的需求，并提供高效率和出色的開關(guān)性能。 來源:角色
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封裝20v p溝道m(xù)osfet器件fdz371pz，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有powertrench 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低rds(on) 值(-4.5v下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，fdz371pz能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。fdz371pz還可提供4.4kv的穩(wěn)健esd保護(hù)功能，以保護(hù)器件免受esd事件影響。 fdz371pz器件的wl-csp封裝使用4 x 250μm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達(dá)到0.4mm，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 fdz371pz是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)mosfet產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型mosfet器件的需求，并提供高效率和出色的開關(guān)性能。 價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元 供貨: 現(xiàn)提供樣品 交貨期：8至12星期 來源:車舞飛揚(yáng)
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm×1mm wl-csp封裝20v p溝道m(xù)osfet器件fdz371pz，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有powertrench 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低rds(on) 值(-4.5v下為75mω) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，fdz371pz能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。fdz371pz還可提供4.4kv的穩(wěn)健esd保護(hù)功能，以保護(hù)器件免受esd事件影響。 fdz371pz器件的wl-csp封裝使用4×250μm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達(dá)到0.4mm，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 fdz371pz是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)mosfet產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型mosfet器件的需求，并提供高效率和出色的開關(guān)性能。 價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元 供貨: 現(xiàn)提供樣品 交貨期：8至12星期
日前，飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封裝20v p溝道m(xù)osfet器件fdz371pz，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有powertrench 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低rds(on) 值(-4.5v下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，fdz371pz能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。fdz371pz還可提供4.4kv的穩(wěn)健esd保護(hù)功能，以保護(hù)器件免受esd事件影響。 fdz371pz器件的wl-csp封裝使用4 x 250?m無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達(dá)到0.4mm，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 fdz371pz是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)mosfet產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型mosfet器件的需求，并提供高效率和出色的開關(guān)性能。
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封裝20v p溝道m(xù)osfet器件fdz371pz，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有powertrench 工藝 技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低rds(on) 值(-4.5v下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，fdz371pz能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。fdz371pz還可提供4.4kv的穩(wěn)健esd保護(hù)功能，以保護(hù)器件免受esd事件影響。 fdz371pz器件的wl-csp封裝使用4 x 250μm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達(dá)到0.4mm，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 fdz371pz是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)mosfet產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型mosfet器件的需求，并提供高效率和出色的開關(guān)性能。 價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元 供貨: 現(xiàn)提供樣品 交貨期：8至12星期
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