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HDI板

HDI板是什么?它和普通PCB板有什么不同呢?

HDI板(High Density Interconnect,高密度互連板)是一種采用高密度布線技術(shù)的先進印刷電路板(PCB),主要用于滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化、高性能和高可靠性的需求。它與普通PCB板在結(jié)構(gòu)、工藝和應(yīng)用上有顯著區(qū)別,...

分類:PCB技術(shù) 時間:2025-05-26 閱讀:273 關(guān)鍵詞:HDI板

HDI板與普通PCB的區(qū)別

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-02 閱讀:924 關(guān)鍵詞:HDI板與普通PCB的區(qū)別PCB

HDI板的應(yīng)用及加工工藝

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的...

分類:基礎(chǔ)電子 時間:2015-07-07 閱讀:2517 關(guān)鍵詞:HDI板的應(yīng)用及加工工藝半導(dǎo)體HDI制造工藝

埋嵌子板的HDI板制作工藝研究(二)

4.2.4 實驗過程及試驗數(shù)據(jù)結(jié)果 ?。?)制作流程及方法 ?、訇P(guān)鍵工藝流程(A)子板流程:開料→內(nèi)層干膜→內(nèi)層沖孔→鉆孔→銑板→棕化→轉(zhuǎn)母板壓合(B)母板流程:開料→內(nèi)層干膜→內(nèi)層沖孔→銑板→棕化→層壓→鑼...

分類:其它 時間:2013-08-09 閱讀:3033 關(guān)鍵詞:埋嵌子板的HDI板制作工藝研究(二)埋嵌子板HDI板制作工藝

埋嵌子板的HDI板制作工藝研究(一)

摘 要 通過對埋嵌子板高密度互連結(jié)構(gòu)PCB中局部混壓工藝難點進行分析,對銑槽控制、子母板偏移、板面流膠及阻膠方法控制等進行研究,通過試驗評估了不同定位方式、不同開槽補償方式、不同阻膠排板方式及邊緣刮銅等設(shè)...

分類:其它 時間:2013-08-09 閱讀:6643 關(guān)鍵詞:埋嵌子板的HDI板制作工藝研究(一)埋嵌子板HDI板制作工藝

汽車用HDI板分層問題的分析與改善

摘 要 對HDI汽車板爆板問題進行了分析,主要講述了問題形成的要素和原因,并提出了相對應(yīng)的改善措施?! ‰S著PCB業(yè)界不斷進步,汽車電子產(chǎn)品所用的PCB市場日益擴大,為PCB...

分類:其它 時間:2011-09-30 閱讀:12711 關(guān)鍵詞:汽車用HDI板分層問題的分析與改善

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