HDI板（High Density Interconnect，高密度互連板）是一種采用高密度布線技術(shù)的先進印刷電路板（PCB），主要用于滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化、高性能和高可靠性的需求。它與普通PCB板在結(jié)構(gòu)、工藝和應(yīng)用上有顯著區(qū)別，以下是詳細對比：

    1. 區(qū)別

    2. 技術(shù)特點

• 微孔技術(shù)：HDI板使用激光鉆孔形成微小孔（如0.1mm直徑），而普通PCB多采用機械鉆孔（孔更大）。

• 盲埋孔（Blind/Buried Vias）：HDI板通過非貫穿孔減少空間占用，普通PCB多為通孔（Through-Hole）。

• 任意層互連（Any-layer HDI）：高端HDI板可實現(xiàn)任意兩層間的直接連接，布線更靈活。

    3. 應(yīng)用場景

• HDI板：

  • 智能手機、平板電腦（如iPhone主板）

  • 5G通信設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)模塊

  • 航空航天、醫(yī)療精密儀器

• 普通PCB：

  • 家用電器（如電飯煲控制板）

  • 低復雜度電子設(shè)備（如LED燈板）

    4. 優(yōu)勢對比

• HDI板優(yōu)勢：

  • 體積更小，適合便攜設(shè)備；

  • 信號傳輸更快（減少寄生效應(yīng)）；

  • 支持高引腳數(shù)芯片（如BGA封裝）。

• 普通PCB優(yōu)勢：

  • 成本低（工藝簡單）；

  • 適合低頻、低復雜度電路。