有效且持久的電源是任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的支柱。開關(guān)模式電源 (SMPS) 無疑非常適合為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供電，但它們大多數(shù)體積龐大且昂貴。幸運(yùn)的是， Hi-Link 模塊（也稱為 HLK 模塊）實(shí)際上是 PCB 安裝、封裝和電流隔離的開關(guān) AC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用 100 至 240Vac 輸入并提供恒定的 5V 或 3.3V 電壓。直流電壓輸出。
　　HLK-PM01模塊
　　拆下了一個HLK模塊（HLK-PM01 AC/DC 5 V/3 W），只是為了進(jìn)行硬件分析。模塊內(nèi)部充滿了一些東西，應(yīng)該將其移除才能訪問內(nèi)部電子設(shè)備。并用丙酮去除了殘留物。該模塊展示了以 AP8012 為中心的簡單但巧妙的設(shè)計，AP8012 是 AiT Semiconductor Inc. 的離線 SMPS 主開關(guān)芯片。AP8012 在同一硅芯片上結(jié)合了專用電流模式 PWM 控制器和高壓功率 MOSFET。電路板的底部有電源開關(guān)AP8012、整流二極管SS26和精密電壓反饋/基準(zhǔn)芯片TL431。電路板的頂部裝有其他關(guān)鍵組件，如橋式整流器、濾波電容器、斬波變壓器等。此外，還有一個光電耦合器作為隔離（光學(xué)）反饋元件。所有電解電容器的額定溫度均為 105°C；只要模塊沒有過載就可以?！　LK模塊PCB及典型應(yīng)用電路

　　3.3V 適配器
　　已經(jīng)注意到，大多數(shù) Wi-Fi IoT 模塊的核心是 AI-Thinker 的 ESP8266 SoC，其運(yùn)行電壓為 3.3 Vdc。盡管 HLK 是一款非常適合 IoT 和 DIY 項目的電源模塊，特別是因?yàn)槠涑叽缇o湊且成本低廉，但與 5V（和 12V）版本相比，3.3V 版本并不那么容易找到。分享如何為 5V HLK 模塊制作一個非常簡單但可靠的 5V 至 3.3V DC/DC 降壓電源適配器。關(guān)鍵組件是 AMS1117-3.3 LDO 固定電壓穩(wěn)壓器，旨在自動保持穩(wěn)定的 3.3V 輸出電壓和高達(dá) 1A 的輸出電流。AMS1117-3.3（采用 SOT-223 封裝）支持 4.6 至15 V，并具有短路和熱過載保護(hù)。由于 ESP8266 和類似的 SoC 對電源不當(dāng)非常敏感，因此在下面原理圖的輸出部分使用了雙去耦電容，以確保在不同電源條件下具有更好的穩(wěn)定性。請注意，最好嘗試使用兩種或多種不同類型甚至不同值的去耦電容器來旁路電源，因?yàn)槟承╇娙萜鞅绕渌娙萜鞲転V除某些噪聲頻率。

　　5V 至 3.3V 適配器電路圖