Toshiba - 電磁隔離技術(shù)與控制需求同步發(fā)展
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2024-07-23 14:08:34 | 161 次閱讀
寬帶隙技術(shù)也更加穩(wěn)健,能夠處理比許多硅器件更高的供電電壓。這意味著能夠以較低成本實(shí)現(xiàn)高功率密度。由此可以制造更小的變頻器,并且在汽車系統(tǒng)中,充電器可以跨多個(gè)電芯傳遞更多能量來支持快速充電協(xié)議。
更高頻率的運(yùn)行意味著使用控制算法生成脈沖寬度調(diào)制(PWM)信號,可快速響應(yīng)傳感器信號,并確保功率晶體管開關(guān)操作正確同步。此外,更復(fù)雜的控制算法還可優(yōu)化電機(jī)和變頻器的性能以提高效率。
低電壓器件及其周圍的支持器件需要受到保護(hù),以防止來自高電壓的浪涌和尖峰。如果系統(tǒng)的不同部分之間沒有隔離,電氣噪聲和尖峰可能會(huì)從高電壓子系統(tǒng)傳播到低電壓電路。在同一塊PCB板上或在同一系統(tǒng)內(nèi)存在高電壓和高電流電路的話可能會(huì)導(dǎo)致許多問題,包括瞬態(tài)問題,如數(shù)據(jù)損壞、安全隱患以及對這些設(shè)備內(nèi)部電路的永久性損壞。
高電流尖峰可能會(huì)損壞半導(dǎo)體元件,并可能導(dǎo)致閂鎖條件,從而導(dǎo)致系統(tǒng)整體故障。如果在設(shè)計(jì)時(shí)未考慮組件承受這些應(yīng)力的能力,那么由此產(chǎn)生的熱量可能引起火災(zāi)。這些尖峰可能導(dǎo)致絕緣破壞,從而使I/O線纜攜帶危險(xiǎn)電壓和電流水平,這可能使操作人員和用戶面臨電擊風(fēng)險(xiǎn)。即使在相對較低的電流水平下,反復(fù)受到電壓浪涌也可能導(dǎo)致隔離屏障材料的逐漸破壞,從而降低系統(tǒng)的可靠性。
此外,電氣噪聲也可能成為問題。此類噪聲會(huì)干擾敏感混合信號組件的輸入,例如模數(shù)轉(zhuǎn)換器,導(dǎo)致錯(cuò)誤讀數(shù)。更強(qiáng)的脈沖可能會(huì)導(dǎo)致從存儲(chǔ)器和其他數(shù)字外圍設(shè)備傳輸?shù)街魈幚砥鲿r(shí)發(fā)生位翻轉(zhuǎn)。

隨著設(shè)備中需要保護(hù)的位置持續(xù)增加。除了需要內(nèi)部I/O外,通常子系統(tǒng)還將通過網(wǎng)絡(luò)彼此通信,以進(jìn)一步提高效率并更好地對突然變化的條件做出協(xié)調(diào)響應(yīng)。這表明了對線纜網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)背板進(jìn)行高速通信的需求不斷增長。特別是在許多工業(yè)系統(tǒng)的惡劣電氣環(huán)境中,這些連接也需要保護(hù)以免受高壓尖峰和其他電磁干擾(EMI)的損害。
典型可編程邏輯控制器(PLC)的架構(gòu)提供了許多需要保護(hù)的不同信號示例。在許多PLC中,系統(tǒng)功能被劃分為幾個(gè)相互協(xié)作的模塊,這些模塊通過共同的背板連接。背板通常提供低壓電源軌,其工作電壓可達(dá)24V,以及供應(yīng)給控制模塊的5V控制路徑,并包含電源模塊的供電。
電源模塊通常分為低電壓和高電壓部分。需要保護(hù)用于控制功率晶體管開關(guān)的PWM信號線。為了避免擊穿等類似開關(guān)問題,可能需要多個(gè)PWM信號,這會(huì)增加并行控制信號的數(shù)量。通過在同一隔離器件中支持反向信號,錯(cuò)誤和傳感器信號便可以從電源級傳遞到控制器。
PLC通常會(huì)包含用于外部傳感器信號的模擬和數(shù)字I/O模塊。需要跨這些不同信號保護(hù)系統(tǒng),并且以最少的占板空間支持高傳輸速率。網(wǎng)絡(luò)模塊可能需要以高達(dá)100Mb/s的速率傳輸數(shù)據(jù),并且要加以保護(hù),免受高壓損壞和電氣噪聲影響。
在跨電壓域傳播浪涌的保護(hù)中,電氣隔離的關(guān)鍵在于在高電壓和低電壓域之間斷開電路路徑,以防止電流直接從一側(cè)傳輸?shù)搅硪粋?cè)。
光隔離器
多年來,光學(xué)隔離一直被用于分離兩個(gè)子系統(tǒng)之間的電路路徑。這是通過使用LED將傳入的電信號轉(zhuǎn)換為光子來實(shí)現(xiàn)的。一個(gè)非導(dǎo)電的透明隔離物將光傳輸?shù)浇邮斩松系墓怆娞綔y器。

盡管當(dāng)前市面上的光耦合器支持緊湊的封裝,但當(dāng)需要隔離多個(gè)通道時(shí),解決方案的整體尺寸仍可能構(gòu)成問題。由于難以將多個(gè)通道集成到單個(gè)封裝中并避免通道間的交叉干擾,因此它們通常采用離散型架構(gòu)。這在需要并行I/O隔離的情況下可能造成問題。例如,對于串行外圍設(shè)備互連(SPI)總線的保護(hù),可能需要四個(gè)單獨(dú)的器件。光耦合器的第二個(gè)問題在于它們可以通過的最大數(shù)據(jù)速率受到LED和光電探測器響應(yīng)時(shí)間的限制。實(shí)際上,最大可實(shí)現(xiàn)的數(shù)字帶寬約為50Mb/s。此外,系統(tǒng)的長期可靠性也是一個(gè)問題。
電容隔離
電容隔離是提供用于并行I/O的集成設(shè)備的選項(xiàng)的技術(shù)之一,盡管它傾向于適用于需要較低隔離水平的場景。這種形式的隔離耦合器使用電容器的充放電周期來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。由于電容元件之間使用絕緣材料的阻隔,因此不存在直流電流流動(dòng)。盡管在應(yīng)用需要大電容時(shí)可能會(huì)受到充放電速率的限制,但該技術(shù)的優(yōu)勢依然可以支持高數(shù)據(jù)速率。

隔離通常受限于位于電容元件之間的絕緣層的擊穿電壓。對于小型設(shè)備,這可能不足以阻止大的高壓尖峰。
電磁隔離
電磁隔離通過利用一次繞組中電流產(chǎn)生的磁場來感應(yīng)二次繞組中的電流。當(dāng)實(shí)施隔離解決方案時(shí),一個(gè)線圈充當(dāng)信號發(fā)射器,另一個(gè)充當(dāng)接收器。磁感應(yīng)隔離應(yīng)用可在工作電壓非常高的系統(tǒng)中運(yùn)行。因此,磁耦合的使用提供了高保護(hù)性,長期運(yùn)行壽命的組合,并且能夠以比光耦合器更高的速度工作。

磁耦合并不一定粗大笨重。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,將電感器集成到小型芯片級產(chǎn)品中已成為可能。因此可以在單個(gè)封裝內(nèi)提供多個(gè)并行操作的通道,從而進(jìn)一步節(jié)省空間。例如,東芝的DCL54x01系列由兩個(gè)共同封裝的芯片組成。一個(gè)是輸入信號的調(diào)制器,另一個(gè)是解調(diào)器,用于處理接收信號。使用兩個(gè)隔離芯片便可支持雙重絕緣結(jié)構(gòu),提供最大限度的保護(hù)。在一側(cè)的絕緣隔離發(fā)生損壞時(shí),這種設(shè)計(jì)能夠防止兩側(cè)之間發(fā)生短路。這種架構(gòu)確保了高達(dá)12.8kV的電壓浪涌無法穿過隔離屏障到達(dá)另一側(cè),并且組件滿足VDE V 0884-11標(biāo)準(zhǔn)的要求。
基于使用標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)間依賴介質(zhì)擊穿(TDDB)計(jì)量測試,1.2kVrms脈沖顯示該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供的預(yù)期絕緣壽命長達(dá)70年。

開關(guān)鍵控的調(diào)制方案是一種即使在高速運(yùn)行下也可以提供噪音保護(hù)技術(shù)。這種調(diào)制方案使用載波信號的存在和缺失來分別表示高和低邏輯狀態(tài),是一種提供了高效可靠的方法用于將PWM信號從微處理器傳輸?shù)娇刂芇CB高壓側(cè)電機(jī)或變頻器的柵極驅(qū)動(dòng)器。在DCL54x01中,該方法提供了小于3ns的脈寬失真,確保了PWM和其他高速邏輯級信號的準(zhǔn)確傳輸。該方法還支持以150Mb/s或更高的速率傳輸數(shù)據(jù),并具有高抗噪聲干擾性,包括對共模瞬態(tài)的抗性。
共模噪聲是一種電流同時(shí)在信號和地線上流動(dòng)的噪聲類型,通常發(fā)生于高壓系統(tǒng)中。由于移位會(huì)影響信號和地線,并且可能通過隔離障礙物進(jìn)行耦合,特別是在電容隔離產(chǎn)品的情況下,導(dǎo)致對其進(jìn)行隔離的實(shí)現(xiàn)較為困難。如果耦合到接收端的電流達(dá)到一定水平,它可能會(huì)導(dǎo)致隔離界面本身以及系統(tǒng)的故障。高共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI)對于可靠操作至關(guān)重要。這一特性在磁隔離產(chǎn)品中得到了很好的支持。
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