用TDA7293制作的200W立體聲音頻放大器
出處：網(wǎng)絡整理 發(fā)布于：2025-06-11 11:27:49
以下是基于TDA7293芯片制作200W立體聲音頻放大器的詳細方案，包含電路設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)及注意事項：
1. 系統(tǒng)概述
功率輸出：2×100W RMS（8Ω負載，±30V供電）或2×140W（4Ω負載）
總諧波失真(THD)：<0.1%（典型值）
頻率響應：20Hz-20kHz (±0.5dB)
供電電壓：雙電源±12V至±40V（推薦±30V）
關(guān)鍵元件清單
| 元件 | 參數(shù)/型號 | 數(shù)量 |
|---|---|---|
| TDA7293 IC | - | 2 |
| 雙極性電源 | ±30V/5A | 1 |
| 濾波電容 | 10000μF/50V | 4 |
| 輸入耦合電容 | 1μF薄膜電容 | 2 |
| 反饋電阻(Rf) | 22kΩ 1%精度 | 2 |
| 接地電阻(Rg) | 680Ω | 2 |
| 自舉電容 | 100μF/50V | 2 |
| 輸出電感 | 1μH（抑制振蕩） | 2 |
| 散熱器 | ≥1.5°C/W | 2 |
2. 設(shè)計要點
(1) 電源設(shè)計
變壓器：建議300VA環(huán)形變壓器，次級雙18V-22V AC（整流后約±25V-±30V DC）。
整流濾波：全橋整流 + 10000μF×4電容陣列（每聲道正負電源各1萬μF）。
穩(wěn)壓：非必要，但可加入0.1μF陶瓷電容退耦。
(2) 輸入級配置
輸入阻抗由Rf和Rg決定：
Zin ≈ Rg=680Ω（若需高阻抗，可增大Rg并調(diào)整Rf保持增益）。增益公式：
Av = 1 + (Rf/Rg) = 1 + (22k/680) ≈ 33.3倍（30.4dB）。
(3) 保護電路
靜音與待機：通過Pin10（MUTE）和Pin9（STBY）控制，建議加10kΩ下拉電阻。
過流保護：芯片內(nèi)置，需確保散熱良好。
(4) PCB布局
星型接地：功率地、信號地分開后單點連接。
短走線：大電流路徑（如V+、V-、OUT）盡量寬而短。
散熱設(shè)計：IC底部與散熱器間涂導熱硅脂，建議使用絕緣墊片。
3. 調(diào)試步驟
上電前檢查：
確認無短路，極性電容方向正確。
測量電源電壓是否為對稱±30V。
靜態(tài)測試：
無信號時，輸出端直流偏移應<±50mV。
動態(tài)測試：
輸入1kHz正弦波，逐步增大音量觀察波形是否削波。
4. 常見問題解決
振蕩問題：在輸出端增加1μH電感+10Ω/2W串聯(lián)網(wǎng)絡（茹貝爾電路）。
發(fā)熱嚴重：檢查負載阻抗是否低于4Ω，或降低供電電壓。
噪聲大：檢查輸入屏蔽線，確保接地環(huán)路化。
5. 擴展功能
并聯(lián)模式：如需更大功率，可并聯(lián)TDA7293（需同步信號和均流電阻）。
橋接模式：單聲道BTL橋接可達200W（需兩片IC，負載8Ω）。
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