本簡介概述了典型混合信號 IC 設(shè)計流程中的步驟。

在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設(shè)計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計流程。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）和 DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）——是混合信號 IC 的常見示例

混合信號 IC 的作用

現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。

緊湊和復(fù)雜的無線通信和傳感硬件（例如汽車?yán)走_(dá)）的情況越來越多，其中單個設(shè)備執(zhí)行廣泛的傳感、處理、轉(zhuǎn)換、數(shù)學(xué)運(yùn)算、存儲、決策制定和通信。

這些混合信號設(shè)計通常涉及多個團(tuán)隊，這些團(tuán)隊必須使用某種統(tǒng)一的 EDA 工具來確保設(shè)計的每個方面都遵循流程約束。這一點(diǎn)變得越來越重要，因?yàn)檫@些 SoC 工藝通常由于對這些域的優(yōu)化相對較差而難以滿足模擬和 RF 性能標(biāo)準(zhǔn)。

隨著新的物聯(lián)網(wǎng)、無線通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)、LoRa 等）和傳感技術(shù)導(dǎo)致混合信號 IC 變得越來越復(fù)雜，EDA 工具和代工工藝也在不斷進(jìn)步以滿足這些新的應(yīng)用需求。

混合信號 IC 設(shè)計流程

• 特定領(lǐng)域的設(shè)計
  • 模擬/射頻
    • 原理圖捕獲
    • 模擬仿真
  • 數(shù)字的
    • 設(shè)計入口
    • 行為模擬
• 混合信號分析
• 物理設(shè)計
  • 模擬/射頻
    • 物理布局
    • 物理驗(yàn)證
    • 后布局模擬
  • 數(shù)字的
    • 合成
    • 布局布線
    • 功能驗(yàn)證
• 全芯片組裝和物理驗(yàn)證
• 混合信號功能驗(yàn)證
• 流片

至此，我們總結(jié)了四種 IC 設(shè)計的概述系列。您還希望解決哪些其他 IC 設(shè)計基礎(chǔ)問題？讓我們在評論中知道。