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BGA/09
全新原裝公司現(xiàn)貨,特價大處理
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BGA/25+
原裝認(rèn)證有意請來電或QQ洽談
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BGA/25+
有上有貨原裝現(xiàn)貨可看貨,提供配單服務(wù)
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BGA/24+
原裝現(xiàn)貨,實單支持
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NA//23+
優(yōu)勢代理渠道,原裝,可全系列訂貨開增值稅票
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BGA/2024+
只做原廠原裝假一罰十可含稅
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BGA/23+
全新原裝現(xiàn)貨/實單價格支持/優(yōu)勢渠道
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BGA/24+
全新批次/樣品支持/正規(guī)合同/大量庫存/五年質(zhì)保/歡
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BGA/22+
原裝現(xiàn)貨,實單來談,配套服務(wù)
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BGA00/21+
原裝現(xiàn)貨終端免費提供樣品
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BGA/24+
深圳原裝現(xiàn)貨,可看貨可提供拍照
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BGA/24+
原裝不僅銷售也回收
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BGA/2023
原裝現(xiàn)貨,實單支持
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BGA/2025+
原裝現(xiàn)貨
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BGA/23+
原裝庫存,提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)
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BGA/23+
優(yōu)勢產(chǎn)品大量庫存原裝現(xiàn)貨
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BGA/22+
原裝現(xiàn)貨,實單支持
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BGA/23+
原裝現(xiàn)貨,實單支持
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BGA/21+
原裝現(xiàn)貨,實單支持
MSM6275
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BGA/2024+
公司現(xiàn)貨庫存,假一賠十
美國高通公司近日宣布按計劃推出支持hsdpa技術(shù)的mobile station modem (msm)msm6280解決方案樣品。msm6280芯片組是高通公司的第二種完整hsdpa解決方案,支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)7.2 mbps。msm6280解決方案集成了接收分集和均衡器等先進接收技術(shù),可以提高吞吐量和網(wǎng)絡(luò)容量。 msm6280芯片組與高通的第一批hsdpa解決方案msm6275芯片組在管腳、射頻以及軟件api方面兼容,從而使手機制造商可以利用現(xiàn)有的硬件和軟件平臺,加快上市步伐,降低開發(fā)成本。另外,msm6280可以與高通rf cmos單芯片收發(fā)器和多頻段接收器設(shè)備相連接,從而可以提供更集成化、更經(jīng)濟的解決方案。 msm6280單芯片基帶支持wcdma(umts)/hsdpa和gsm/gprs/edge(egprs)標(biāo)準(zhǔn),并且集成了廣泛的多媒體功能,包括高質(zhì)量的視頻、音頻、成像和3d圖形功能。 高通的msm6280芯片組解決方案支持具有先進多媒體、連接、定位、用戶界面和移動存儲功能的launchpad套件。msm6280芯片組還支持brew解決方案,該解決方案可以
— 公司的 msm6275 解決方案可提供向hsdpa的無縫升級,并后向兼容edge — 圣迭戈,2005年12月7日——碼分多址(cdma)和其它領(lǐng)先無線技術(shù)的先驅(qū)及創(chuàng)新廠商美國高通公司(nasdaq:qcom)今天宣布,該公司正在積極支持高速下行鏈路分組接入(hsdpa)的全球首次廣泛部署,這一網(wǎng)絡(luò)是cingular wireless于2005年12月6日在美國推出的。數(shù)月來,高通公司一直在與領(lǐng)先設(shè)備制造商合作為hsdpa網(wǎng)絡(luò)開發(fā)和驗證多種移動設(shè)備。由高通公司mobile station modem™ (msm™) msm6275™芯片組解決方案所支持的novatel wireless的數(shù)據(jù)卡,以及sierra wireless的aircard® 860已可商用。預(yù)計,2006年將在cingular的hsdpa和 wcdma/edge (wedge)網(wǎng)絡(luò)上推出基于msm6275芯片組、支持高達(dá)1.8 mbps數(shù)據(jù)傳輸速率的其它移動手機和無線設(shè)備。并且,基于高通公司msm6280™解決方案、支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)7.2 mbps
本的多媒體功能。有27種手機選用了高通公司早先提供的90納米(nm)msm6250a™芯片組,現(xiàn)在這些手機已經(jīng)投入商用或即將投入商用。高通公司將于2006年第二季度推出65納米msm6245™芯片組樣片和rtr6275™ umts/edge收發(fā)機射頻(rf)集成電路(ic),可以使移動設(shè)備大幅地節(jié)省成本和降低功耗。rtr6275是全球第一個單芯片、單頻umts和四頻edge rf cmos收發(fā)機集成電路。 高通公司行業(yè)領(lǐng)先的umts/hsdpa解決方案還包括msm6275™芯片組。msm6275™芯片組是全球第一個hsdpa解決方案,目前已有32種手機和數(shù)據(jù)卡選用了msm6275™芯片組,并已投入商用或即將投入商用。預(yù)計,高通將于2006年第一季度推出業(yè)內(nèi)首個具有hsupa功能的芯片組樣片。msm7200™可以支持umts、hsdpa和hsupa并且后向兼容gsm/gprs/edge,它還具有先進的多媒體、連通、定位和數(shù)據(jù)功能。
8mbps。參展的中興手機也同樣吸引眼球,特別是外形漂亮的翻蓋式三波段手機(f866),該手機基于高通的msm6250解決方案,是中興向歐洲市場出口的第一款手機。據(jù)稱,在2005年12月,30多萬部f866已經(jīng)運往英國,和記黃埔現(xiàn)已將其做為“即付即打”(pay-as-you-go)服務(wù)的一部分向用戶提供。 中國制造商正逐步開始在全球電信市場上發(fā)揮重要作用。2005年底,高通公司協(xié)助美國無線運營商cingular wireless公司在美國進行了hsdpa的全球首次廣泛部署。其中,數(shù)據(jù)卡是由高通的msm6275芯片組所支持。預(yù)計,2006年將在cingular的hsdpa和 wcdma/edge(wedge)網(wǎng)絡(luò)上推出基于msm6275芯片組、支持高達(dá)1.8mbps數(shù)據(jù)傳輸速率的其它移動手機和無線設(shè)備。 在此次3gsm大會上,高通公司現(xiàn)場演示了umts/hsdpa解決方案,其中包括支持具有接收分集功能的7.2mbps hsdpa的下一代msm6280芯片組。借助據(jù)優(yōu)勢的數(shù)據(jù)傳輸速率,這一解決方案可以帶來新的服務(wù)機遇,同時提高網(wǎng)絡(luò)容量和用戶體驗。
也同樣吸引眼球,特別是外形漂亮的翻蓋式三波段手機(f866),該手機基于高通的msm6250解決方案,是中興向歐洲市場出口的第一款手機。據(jù)稱,在2005年12月,30多萬部f866已經(jīng)運往英國,和記黃埔現(xiàn)已將其做為“即付即打”(pay-as-you-go)服務(wù)的一部分向用戶提供。 中國制造商正逐步開始在全球電信市場上發(fā)揮重要作用。2005年底,高通公司協(xié)助美國無線運營商cingular wireless公司在美國進行了hsdpa的全球首次廣泛部署。其中,數(shù)據(jù)卡是由高通的msm6275芯片組所支持。預(yù)計,2006年將在cingular的hsdpa和 wcdma/edge(wedge)網(wǎng)絡(luò)上推出基于msm6275芯片組、支持高達(dá)1.8mbps數(shù)據(jù)傳輸速率的其它移動手機和無線設(shè)備。 在此次3gsm大會上,高通公司現(xiàn)場演示了umts/hsdpa解決方案,其中包括支持具有接收分集功能的7.2mbps hsdpa的下一代msm6280芯片組。借助據(jù)優(yōu)勢的數(shù)據(jù)傳輸速率,這一解決方案可以帶來新的服務(wù)機遇,同時提高網(wǎng)絡(luò)容量和用戶體驗。
足人們對入門級umts設(shè)備的需求,這些設(shè)備集成了經(jīng)濟高效的語音、數(shù)據(jù)和基本的多媒體功能。有27種手機選用了高通公司早先提供的90納米msm6250a芯片組,現(xiàn)在這些手機已經(jīng)投入商用或即將投入商用。高通公司將于2006年第二季度推出65納米msm6245芯片組樣片和rtr6275 umts/edge收發(fā)機射頻集成電路,可以使移動設(shè)備大幅地節(jié)省成本和降低功耗。據(jù)稱rtr6275是全球第一個單芯片、單頻umts和四頻edge rf cmos收發(fā)機集成電路。 高通公司的umts/hsdpa解決方案還包括msm6275芯片組。目前已有32種手機和數(shù)據(jù)卡選用了msm6275芯片組,并已投入商用或即將投入商用。預(yù)計,高通將于2006年第一季度推出具有hsupa功能的芯片組樣片。msm7200可以支持umts、hsdpa和hsupa并且后向兼容gsm/gprs/edge,它還具有先進的多媒體、連通、定位和數(shù)據(jù)功能。 高通公司cdma技術(shù)集團總裁桑杰.賈博士指出,“高通公司致力于滿足所有客戶的需求,并為整個無線價值鏈提供支持 。umts和hsdpa解決方案在全球得到了廣泛采用,這表明,在整個無線行業(yè)推動全球部署3g網(wǎng)