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當前位置:維庫電子市場網(wǎng)>IC>msm6800 更新時間:2025-09-01 01:13:41

msm6800供應商優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨

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msm6800價格行情

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歷史最低報價:¥25.0000 歷史最高報價:¥100.0000 歷史平均報價:¥55.6666

msm6800中文資料

  • 高通首推支持CDMA2000 1xEV-DO版本A的芯片組

    美國高通公司日前宣布如期提供mobile station modem (msm) msm6800芯片組樣品。msm6800芯片組據(jù)稱是業(yè)界第一個支持cdma2000 1xev-do版本a的芯片組,為推動對數(shù)據(jù)無線多媒體的需求進行了專門優(yōu)化。高性能、高度集成的msm6800單芯片解決方案是高通增強型多媒體平臺系列芯片組的一部分,提供了全套集成多媒體功能,處理能力顯著增強,優(yōu)化了音頻、視頻、照相機及圖像功能。 高通1xev-do版本a解決方案還包括去年12月提供樣品的cell site modem (csm) csm6800設備。已有供應商將csm6800設備用于基礎設施和測試設備。高通的msm6800解決方案以其radioone rfr6500/rft6150配置支持日本的cdma/cellular (800 mhz)、cellular (850 mhz)和高頻段韓國pcs (1800 mhz)/pcs (1900 mhz)頻率。這種msm6800解決方案還以其radioone rfr6525/rft6150配置支持日本cdma/cellular (800 mhz)、cellular (8

  • 高通推出CDMA2000 1xEV-DO Rev. A網(wǎng)絡芯片組樣片

    (電子市場網(wǎng)訊) 高通公司日前宣布在向65納米技術過渡的進程中取得了里程碑式的進步,提前推出了針對cdma2000® 1xev-do revision a網(wǎng)絡、使用了65納米技術的mobile station modem™ (msm™) msm6800™芯片組樣片,這比原訂計劃提前了整整兩個月。高通公司增強型平臺的65納米msm6800解決方案是用臺灣積體電路制造股份有限公司(tsmc)的65納米低功耗處理技術制造的。 “向65納米處理技術的過渡,在集成、功能、功耗和體積方面都為設備制造商帶來了顯著的益處。能夠比預計時間提前兩個月為我們的用戶提供65納米 msm6800芯片組,我們感到非常高興;能取得這一成功,也部分歸功于臺灣積體電路制造股份有限公司在這一重要技術節(jié)點上的執(zhí)行能力?!备咄ü綾dma技術集團負責營銷和產(chǎn)品管理的高級副總裁路易斯•帕尼達(luis pineda)說,“高通公司在無線行業(yè)的領先地位和對制造商的承諾加快了具有更多先進功能的小巧無線設備的上市速度,因為我們正利用這一先進技術不斷地推出新的解決方案?!?65納米

  • 從PC卡內(nèi)部架構解讀標準修訂的成本

    mcia卡標準的帶寬只有132mb/s。除了更小的外形尺寸和更大的帶寬外,這種卡還具有更低功耗、更低成本以及能與pc芯片組更好集成的優(yōu)點。 在novatel ex720外殼內(nèi)是一個10層的fr-4 pcb板,pcb板的面積比sierra wireless 5220的要小40%。但面積減少的代價不小,要從六層板增加到十層板。更小的電路板面積和主要芯片上更多的i/o端口增加了布線密度,從而迫使層數(shù)增加,導致電路板每平方厘米的成本提高近30%。 ex720中使用的核心芯片組圍繞msm6800數(shù)字基帶芯片而建立。作為高通第一款支持1xev-do rev.a的產(chǎn)品,msm6800最早于2005年4月發(fā)布和出樣。msm6800的裸片面積比sierra wireless 5220中使用的msm5500數(shù)字基帶芯片大50%,雖然6800采用0.13um工藝制造,5500采用的是0.18um工藝。尺寸增加的原因是msm6800使用了一個225mhz的arm926ej-s內(nèi)核、兩個高通的qdsp4000 dsp和用于視頻與游戲的硬件加速器。 msm6800的未來版本將受益于臺積電(t

  • 高通領跑,“全球漫游”芯片組兼容CDMA2000/GSM/GPRS

    發(fā)射和接收功能: ·800mhz (蜂窩頻段) ·1900mhz (pcs頻段) 收發(fā)機可為以下頻段的gsm/gprs網(wǎng)絡提供發(fā)射和接收功能: ·850mhz ·900mhz ·1800mhz ·1900mhz 瞄準成本效益,高通提前2月展開65納米競賽 同時,在ctia無線通信展上,高通宣布推出首款采用65納米工藝的手機芯片組,比原定的時間表提前了兩個月。該公司之前曾宣布,其mobile station modem(msm)6800芯片組瞄準手機應用,基于cdma2000 1xev-do技術。msm6800由晶圓代工大廠臺積電(tsmc)制造。 高通公司宣稱,臺積電采用低功耗的65納米工藝過程生產(chǎn),該芯片組在2006年初就送到高通手中。初步測試表明,可以比原定計劃提前兩個月推出樣片。不少ic設計公司表示,臺積電有越來越多客戶選擇跳過90納米工藝,直接切入65納米,因為65納米成本效益確實很好,這一趨勢引來業(yè)界密切注意。 高通由此和其他手機芯片組廠商展開競賽,都爭先開發(fā)并推出基于65納米技術的產(chǎn)品。德州儀器(texas instruments)以及其他公司已宣稱已推出基于65納米工藝的基帶處理器。高

  • 高通宣布使用65納米處理技術

    82;)芯片組上使用65納米(nm)處理技術。65納米處理技術可以使移動手機解決方案更加經(jīng)濟高效,集成更多功能,提高性能并降低總功耗。 “高通致力于時刻關注行業(yè)新技術和新趨勢,并在我們的產(chǎn)品組合中使用經(jīng)過驗證的成功方法,以更好地滿足我們的客戶的需求,”高通cdma技術集團總裁桑杰•賈博士說?!?5納米處理技術的性能和成本優(yōu)勢將使我們可以為移動手機提供更多的功能和優(yōu)化系統(tǒng)解決方案?!?高通將推出使用65納米技術的cdma2000 和 wcdma芯片組,包括msm6800™、 msm6280™、 msm6260™、msm6255a™ 和 msm6245™解決方案。預計,2006年上半年將推出首批樣片,之后高通產(chǎn)品組合中使用65納米技術的其它芯片組也將出樣。 高通的芯片組解決方案支持具有先進多媒體、連接、定位、用戶界面和移動存儲功能的高通launchpad™套件,同時也支持brew®解決方案。brew®解決方案可以實現(xiàn)先進應用和內(nèi)容的開發(fā)與銷售,使運營商和手機廠商保持產(chǎn)品

msm6800替代型號

MSM6588 MSM6585 MSM6550 MSM6500 MSM6300 MSM6295 MSM6290 MSM6281 MSM6280 MSM6275

MSM6800A MSM6882 MSM6927 MSM6946 MSM6948 MSM7200 MSM7200A MSM7201 MSM7201A MSM7225

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