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850/900/1800/1900 mhz) rtr6285收發(fā)機的主要特點是使用了經(jīng)濟高效的0.18微米rf cmos處理技術，從而延長了通話和待機時間并增強了性能。通過集成和設計架構以省去諸如某些聲表濾波器的額外無源元件，創(chuàng)新性的電路設計和拓撲結構進一步降低了手機的物料成本。rtr6285是緊湊的8×8mm包裝，用它替代目前的雙芯片umts接收分集rf芯片組解決方案便可讓生產(chǎn)商設計出更加小巧精美的手機。 rtr6285收發(fā)機與用于umts網(wǎng)絡的msm7200、msm6280、msm6260、msm6255a和msm6245芯片組以及umts/cdma2000 msm7600芯片組解決方案兼容 。 來源:小草
dge(wedge)移動手機提供一個完整的發(fā)射鏈，其中包括功率放大器(pa)、射頻耦合器、發(fā)射濾波器和雙工器以及天線開關。 這些前端模塊使用了anadigics專有的第三代低功耗高效率(help3)技術，該技術能使平均電流消耗減少75%，同時還能和高通(qualcomm)的rfr6275以及rtr6275 cmos收發(fā)器以及單芯片qsc6055解決方案相兼容。 rfr6275和rtr6275 cmos收發(fā)器是高通的mobile station modem(msm) msm6245、msm6260、sm6280和msm7200芯片組解決方案的一部分。 anadigics無線產(chǎn)品部門高級副總裁兼總經(jīng)理ali khatibzadeh博士表示："這些模塊的高整合水平能使我們的客戶提供具有hspa 3g功能和業(yè)界最低能耗的超薄的多媒體產(chǎn)品。此外，在單一的模塊上整合重要的無線電功能對手機原始設備制造商(oem)來說可大幅減少產(chǎn)品的上市時間。憑借新一代的前端模塊，anadigics在3g手機市場擴大了射頻產(chǎn)品的范圍。" awt6507和awt6510前端模塊的規(guī)格為長寬6.8×8.0
全球集成電路和電子系統(tǒng)領域領先的技術與專利分析公司semiconductorinsights(si)今天宣布將2007年度最富創(chuàng)新性的基帶/應用處理器insight獎授予高通公司的msm6260多媒體平臺解決方案。 “高通公司的msm6260平臺集成了包括arm9、dsp、圖形和圖像處理器以及音頻編解碼器在內的多個內核，使其能夠滿足中高端手機的市場需求?！眘i無線技術經(jīng)理michaelkeller表示，“我們對提名產(chǎn)品的主要評判標準之一，是依據(jù)該產(chǎn)品所能達到的集成水平，而高通公司的產(chǎn)品在這方面表現(xiàn)最為出色。msm6260能夠提供比以往msm芯片組更豐富的功能，但卻保持封裝尺寸沒有增加。此外，msm6260是首批能夠支持中端hsdpa市場的芯片之一?！?高通公司的msm6260由臺積電的65nm低功率制程技術生產(chǎn)，專為wcdma(umts)、hsdpa和gsm/gprs/edge(egprs)空中接口上運行的主流3g移動應用而設計。msm6260是si所分析的首批臺積電65nm部件之一，其sram單元尺寸為0.52µm²。作為一個多媒體平臺，msm6
全球集成電路和電子系統(tǒng)領域領先的技術與專利分析公司semiconductor insights（si）日前宣布將2007年度最富創(chuàng)新性的基帶/應用處理器insight獎授予高通公司的msm6260多媒體平臺解決方案。 “高通公司的msm6260平臺集成了包括arm9、dsp、圖形和圖像處理器以及音頻編解碼器在內的多個內核，使其能夠滿足中高端手機的市場需求?！眘i無線技術經(jīng)理michael keller表示，“我們對提名產(chǎn)品的主要評判標準之一，是依據(jù)該產(chǎn)品所能達到的集成水平，而高通公司的產(chǎn)品在這方面表現(xiàn)最為出色。msm6260能夠提供比以往msm芯片組更豐富的功能，但卻保持封裝尺寸沒有增加。此外，msm6260是首批能夠支持中端hsdpa市場的芯片之一?！?高通公司的msm6260由臺積電的65nm低功率制程技術生產(chǎn)，專為wcdma（umts）、hsdpa和gsm/gprs/edge（egprs）空中接口上運行的主流3g移動應用而設計。msm6260是si所分析的首批臺積電65nm部件之一，其sram單元尺寸為0.52μm2。作為一個多媒體平臺，msm6260
semiconductor insights宣布將2007年度最富創(chuàng)新性的基帶/應用處理器insight獎授予高通公司的msm6260多媒體平臺解決方案。 “高通公司的msm6260平臺集成了包括arm9、dsp、圖形和圖像處理器以及音頻編解碼器在內的多個內核，使其能夠滿足中高端手機的市場需求?！眘i無線技術經(jīng)理michael keller表示，“我們對提名產(chǎn)品的主要評判標準之一，是依據(jù)該產(chǎn)品所能達到的集成水平，而高通公司的產(chǎn)品在這方面表現(xiàn)最為出色。msm6260能夠提供比以往msm芯片組更豐富的功能，但卻保持封裝尺寸沒有增加。此外，msm6260是首批能夠支持中端hsdpa市場的芯片之一?！?高通公司的msm6260由臺積電的65nm低功率制程技術生產(chǎn)，專為wcdma（umts）、hsdpa和gsm/gprs/edge（egprs）空中接口上運行的主流3g移動應用而設計。msm6260是si所分析的首批臺積電65nm部件之一，其sram單元尺寸為0.52µm²。作為一個多媒體平臺，msm6260可以實現(xiàn)更短的設計周期和更低的開發(fā)成本。msm6260通過單一平臺可適用于全球
以使移動手機解決方案更加經(jīng)濟高效，集成更多功能，提高性能并降低總功耗。 “高通致力于時刻關注行業(yè)新技術和新趨勢，并在我們的產(chǎn)品組合中使用經(jīng)過驗證的成功方法，以更好地滿足我們的客戶的需求，”高通cdma技術集團總裁桑杰•賈博士說?！?5納米處理技術的性能和成本優(yōu)勢將使我們可以為移動手機提供更多的功能和優(yōu)化系統(tǒng)解決方案?！?高通將推出使用65納米技術的cdma2000 和 wcdma芯片組，包括msm6800™、 msm6280™、 msm6260™、msm6255a™ 和 msm6245™解決方案。預計，2006年上半年將推出首批樣片，之后高通產(chǎn)品組合中使用65納米技術的其它芯片組也將出樣。 高通的芯片組解決方案支持具有先進多媒體、連接、定位、用戶界面和移動存儲功能的高通launchpad™套件，同時也支持brew®解決方案。brew®解決方案可以實現(xiàn)先進應用和內容的開發(fā)與銷售，使運營商和手機廠商保持產(chǎn)品差異化，提高自己的收入。高通公司的芯片組還與java™
在積極開發(fā)速度更快的芯片處理器，以滿足無線設備對數(shù)據(jù)處理能力的要求，使終端本身的數(shù)據(jù)處理能力足夠強大。 在wcdma方面，不僅一些通信廠商宣布成功完成了基于hsdpa技術的端對端呼叫，而且，hsupa技術的商用化進程也取得了重要進展。在今年7月舉行的日本expo comm展會上，高通即完成了業(yè)界首次hsupa呼叫測試，上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率達2.0mbps。 高通umts產(chǎn)品總監(jiān)mohitbhushan向記者介紹了wcdma領域的新進展。他表示，高通的msm6245、msm6255a以及msm6260、msm6280將支持從入門級到高端多媒體應用的廣泛市場，提供從1.2mbps到7.2mbps的下載速度。此外，高通msm7200芯片組是業(yè)界首個hsupa解決方案，已被用于測試呼叫和互操作性測試，并有多家領先的終端設備制造商基于該芯片組設計手機。 在cdma方面，高通具有相對壟斷地位。高通高級產(chǎn)品總監(jiān)brian rodrigues向記者展示了一張3g cdma演進路線圖。據(jù)介紹，1x ev-do版本b標準的芯片組解決方案將于2007年實現(xiàn)商用，它可以支持極高的無線數(shù)據(jù)傳輸速率，將為下一代無
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