FM25H20-DG
212
TDFN8/1020+
原裝現(xiàn)貨
FM25H20-GTR
12000
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十年芯程,只做原裝
FM25H20-DG
500
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FM25H20
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FM25H20
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FM25H20
5
SOP/13+
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FM25H20
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FM25H20
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原裝現(xiàn)貨,提供BOM配單服務(wù)
FM25H20
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QFN/2023+
原裝現(xiàn)貨
FM25H20
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QFN/N/A
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FM25H20
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FM25H20
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只做原裝
FM25H20
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FM25H20
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SOP/2022+
原裝 價優(yōu) 現(xiàn)貨庫存
FM25H20
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QFN/2019+
原裝現(xiàn)貨
FM25H20
60701
QFN/24+
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FM25H20
48000
QFN/24+
原裝現(xiàn)貨,可開專票,提供賬期服務(wù)
FM25H20
5000
QFN/1521
原裝,配單能手
FM25H20
5000
QFN/22+
只有原裝,提供一站配套服務(wù)
ramtron international corporation推出業(yè)界首款2兆位 (mb) 串行f-ram存儲器,采用8腳tdfn (5.0 x 6.0 mm) 封裝。fm25h20 采用先進的130納米 (nm) cmos工藝生產(chǎn),是高密度的非易失性f-ram存儲器,以低功耗操作,并備有高速串行外設(shè)接口 (spi)。該3v、2mb串行f-ram器件以最大的總線速度寫入,具有幾乎無限的耐用性,通過微型封裝提供更大的數(shù)據(jù)采集能力,使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠在計量和打印機等高級應(yīng)用中減少成本和板卡空間。 fm25h20是串行閃存的理想替代產(chǎn)品,用于要求低功耗和最小板卡空間的精密電子系統(tǒng)中,包括便攜式醫(yī)療設(shè)備如助聽器等,它們實際上是微型數(shù)據(jù)處理器,但受到空間有限及功耗低的限制。與閃存相比,f-ram的優(yōu)勢包括大幅降低工作電流、寫入速度更快、寫入耐用性更比閃存高出多個數(shù)量級。 fm25h20是256k x 8位非易失性存儲器,以高達40mhz的總線速度進行讀寫操作,具有幾乎無限的耐用性、10年的數(shù)據(jù)保存能力,以及低工作電流。該器件設(shè)有工業(yè)標準spi接口,優(yōu)化了f-ram的高速寫入能力。fm2
非易失性鐵電存儲器 (f-ram) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商ramtron international corporation推出業(yè)界首款2兆位 (mb) 串行f-ram存儲器,采用8腳tdfn (5.0 x 6.0 mm) 封裝。fm25h20 采用先進的130納米 (nm) cmos工藝生產(chǎn),是高密度的非易失性f-ram存儲器,以低功耗操作,并備有高速串行外設(shè)接口 (spi)。該3v、2mb串行f-ram器件以最大的總線速度寫入,具有幾乎無限的耐用性,通過微型封裝提供更大的數(shù)據(jù)采集能力,使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠在計量和打印機等高級應(yīng)用中減少成本和板卡空間。 fm25h20是串行閃存的理想替代產(chǎn)品,用于要求低功耗和最小板卡空間的精密電子系統(tǒng)中,包括便攜式醫(yī)療設(shè)備如助聽器等,它們實際上是微型數(shù)據(jù)處理器,但受到空間有限及功耗低的限制。與閃存相比,f-ram的優(yōu)勢包括大幅降低工作電流、寫入速度更快、寫入耐用性更比閃存高出多個數(shù)量級。 ramtron 戰(zhàn)略市場拓展經(jīng)理 duncan bennett 解釋道:“對于那些需要在其新一代應(yīng)用中提高數(shù)據(jù)采集能力,卻不增加板卡空間的計量和打印機
小半徑在λ/100左右;對于較大的有源損耗體(如aa電池),最小半徑在λ/10左右(λ為無線通信頻率的波長)。采用的巴倫匹配傳輸線的避讓空間如圖6所示。經(jīng)匹配后的網(wǎng)關(guān)與節(jié)點能在150~200 m的范圍內(nèi)自由通信,傳輸效果令人滿意。 3.4 存儲單元 微處理器自帶128 kb flash不能滿足操作系統(tǒng)的移植存儲的代碼量,以及傳感器節(jié)點每天采集的數(shù)據(jù)量(64個節(jié)點一天大約4.3k),故必須進行存儲器的擴展。結(jié)合考慮微處理器外設(shè)接口和數(shù)據(jù)存儲讀寫速度,選擇2 mb的非易失性鐵電隨機存儲器fm25h20。其硬件原理圖如圖7所示。 fm25h20具有無限的讀寫次數(shù),掉電數(shù)據(jù)多達10年保持時間,寫數(shù)據(jù)無延時,快速spi串行協(xié)議,高達40 mbps的總線速度,完善的軟、硬件寫保護,極低的靜態(tài)工作電流(5μa),非常適合本嵌入式網(wǎng)關(guān)設(shè)計的需要。 3.5 電源模塊 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點一般工作在無人值守的環(huán)境下,所以選擇能源非常重要;另外,自然界的能源補充也至關(guān)重要。設(shè)計中采用太陽能電池板實現(xiàn)整個系統(tǒng)的能源供給。比較當今常用電池性能,分析計算設(shè)計節(jié)點各模塊的功耗,選擇額定電壓為3.7
2c、spi接口的串行fram.fram器件以fmxxx開頭,其封裝和引腳分布與同類sram、e2prom器件兼容。i2cfram的速度可達1mhz,容量可達512 kb.spifram的速度可達40 mhz,容量可達2 mb.并行fram的速度可達55 ns,讀/寫周期為110 ns,容量可達4 mb.使用并行fram,由于存在"預(yù)充",讀/寫操作時要特別注意微處理器與存儲器的時序的對應(yīng)統(tǒng)一。典型的高速度大容量fram器件有16位并行fm22l16、8位并行fm20l08、fmm24c512、fm25h20等。 2.6 磁阻式隨機存儲器mram 磁阻性隨機存儲器mram(magnetic-resistiveram)基于gmr(giant magneto resistive)薄膜技術(shù),與硬盤驅(qū)動器原理相同,以磁性的方向為依據(jù)存儲數(shù)據(jù)。其基本存儲單元是磁隧道結(jié)(mtj)結(jié)構(gòu),mtj由固定磁層、薄絕緣隧道隔離層和自由磁層組成。向mtj施加偏壓時,被磁層極化的電子會通過一個稱為"穿遂(tunneling)"的過程,穿透絕緣隔離層;當自由層的磁矩與固定層平行時mtj結(jié)構(gòu)具有低電阻;而當自由層的磁矩方
2M位非易失性鐵電存儲器,結(jié)構(gòu)容量為256K×8位,讀/寫次數(shù)無限制,掉電數(shù)據(jù)保持10年,寫數(shù)據(jù)無延時,采用先進的高可靠性的鐵電制造工藝; 快速串行外設(shè)接口SPI,總線速度最大可達40MHz,硬件上可直接取代串行的閃存,SPI模式0和3(CPOL,CPHA=0,0和1,1);寫保護模式:硬件保護,軟件保護;低功耗操作:2.7~3.6V操作電壓,待機電流5μA;工業(yè)標準配置:工業(yè)級溫度-40~+85℃,引腳兼容SOIC-8
ramtron推出首款2兆位串行f-ram存儲器,采用8腳tdfn (5.0 x 6.0 mm) 封裝。fm25h20 采用先進的130納米cmos工藝生產(chǎn),是高密度的非易失性f-ram存儲器,以低功耗操作,并備有高速串行外設(shè)接口(spi)。該3v、2mb串行f-ram器件以最大的總線速度寫入,具有幾乎無限的耐用性,通過微型封裝提供更大的數(shù)據(jù)采集能力,使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠在計量和打印機等高級應(yīng)用中減少成本和板卡空間。 fm25h20是串行閃存的理想替代產(chǎn)品,用于要求低功耗和最小板卡空間的精密電子系統(tǒng)中,包括便攜式醫(yī)療設(shè)備如助聽器等,它們實際上是微型數(shù)據(jù)處理器,但受到空間有限及功耗低的限制。與閃存相比,f-ram的優(yōu)勢包括大幅降低工作電流、寫入速度更快、寫入耐用性更比閃存高出多個數(shù)量級。 ramtron 戰(zhàn)略市場拓展經(jīng)理 duncan bennett 解釋道:“對于那些需要在其新一代應(yīng)用中提高數(shù)據(jù)采集能力,卻不增加板卡空間的計量和打印機客戶而言,這款 2mb 串行 f-ram 是自然的產(chǎn)品延伸。fm25h20 以相同的小占位面積,為半兆位串行 f-ram 客戶提供高達四倍的存儲能力。除提
FM25L04-G FM25L04-GA FM25L16 FM25L16-G FM25L16-GA FM25L256 FM25L256B FM25L512 FM25V02 FM25V05
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