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SP200Z2C
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SP200
225080
-/2016+
原裝現(xiàn)貨長期供應(yīng)
SP200
8700
-/2021+
原裝現(xiàn)貨
SP200
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提供一站式配單服務(wù)
SP200
5000
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優(yōu)勢產(chǎn)品大量庫存原裝現(xiàn)貨
SP200
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-/2024+
原廠原裝現(xiàn)貨庫存支持當(dāng)天發(fā)貨
SP200
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-/2024+
現(xiàn)貨假一罰萬只做原裝現(xiàn)貨
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N/A/1808+
原裝正品，亞太區(qū)混合型電子元器件分銷
SP200
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-/22+
特價現(xiàn)貨，提供BOM配單服務(wù)
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5000
A/N/22+
一站式配單，只做原裝
SP200
48000
-/24+
原裝現(xiàn)貨，可開專票，提供賬期服務(wù)
SP200
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大量現(xiàn)貨，提供一站式配單服務(wù)
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8000
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原裝現(xiàn)貨，配單能手
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3000
N/A/N/A
原裝正品熱賣，價格優(yōu)勢
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-/24+
深圳原裝現(xiàn)貨，可看貨可提供拍照
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原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
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優(yōu)勢國外原裝現(xiàn)貨2周，價優(yōu)
SP200
65286
-/21+
全新原裝現(xiàn)貨，長期供應(yīng)，免費送樣
SP200
5000
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進(jìn)口原裝，現(xiàn)貨特價http//www.yld-ic.com/
SP200
5000
-/24+
優(yōu)勢渠道現(xiàn)貨,提供一站式配單服務(wù)
SP200
+5V High-Speed RS-232 Transceivers w...
SIPEX
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SP200
2 (1 x 2) Position Shunt Connector B...
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SP200
+5V High-Speed RS-232 Transceivers w...
SIPEX [Sipex Corporation]
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+5V High-Speed RS-232 Transceivers w...
SIPEX [Sipex Corporation]
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SP200B
1:1, 10:1 Passive 200MHz 47.244" (12...
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SP200F
High Voltage Rectifier Stacks
VMI
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SP200F
12,500 V - 25,000 V Rectifier Stacks...
Voltage Multipliers Inc.
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SP200S
15,000 V - 30,000 V Rectifier Stacks...
VMI
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SP200S
15,000 V - 30,000 V Rectifier Stacks...
Voltage Multipliers Inc.
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SP200W
Dual-Voltage Evacuation Speakers
SYSTEMSENSOR [Systemsensor advanced ideas.]
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5秒 hakko——316秒該試驗表明，metcal烙鐵所用時間最短，說明其功率輸出效率高，比hakko的速度快一倍以上。 2．如果使這4種烙鐵都保持同樣的焊接速度，即使每一個烙鐵所用時間都保持在150秒，其它烙鐵就必須升高烙鐵頭的溫度，而metcal烙鐵仍維持329co的溫度不變：metcal——150 秒——329 co pace——150 秒——349 coweller——150 秒——380 co hakko——150 秒——409 co 我們可以得出結(jié)論，metcal sp200的升溫速度比其它至少快25%，而比hakko926esd則要快一倍以上。 無鉛焊接雖然對焊接工具提出了更高的要求，但經(jīng)實驗我們發(fā)現(xiàn)部分無鉛烙鐵已經(jīng)能滿足現(xiàn)有無鉛焊料的要求，使用metcal烙鐵更能有效的防止焊接過程中氧化現(xiàn)象的產(chǎn)生，確保了無鉛焊接的可靠性。 三． 無鉛焊接環(huán)境： 無鉛焊接環(huán)境是指在無鉛焊接過程中，對無鉛焊接成功與否造成決定性因素的一些周圍環(huán)境。較為典型的例子，就是在無鉛回流焊、無鉛波峰焊、無鉛芯片級返修過程中是否有氮氣保護(hù)。 在前段無鉛焊接工具一節(jié)
度。 通過上式可看出，溫度越高，粘度越小。因此，為獲得較高的粘度，我們將環(huán)境溫度控制20+3°c. b）刮刀的速度和壓力也影響焊膏的流變特性，因為他們決定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度與剪切速率的關(guān)系如圖2所示。在焊膏類型和環(huán)境溫度較合適的情況下，在刮刀壓力一定的情況下，將印刷速度調(diào)慢，可以保持焊膏黏度基本不變，這樣供給焊膏的時間加長，焊膏量就增多，而且有好的成型。另外，控制脫模速率的減慢和模板與pcb的最小間隙，也會在減少細(xì)間距引腳橋接方面起到良好的效果。根據(jù)我們使用的sp200型絲印機(jī)，我們認(rèn)為印刷細(xì)間距線較理想的工藝參數(shù)是：印刷速度保持在10mm/s-25mm/s;脫模速率控制在2s左右；模板與pcb的最小間隙小于等于0.2mm。 2.3.3 回流過程工藝控制 細(xì)間距引線間的間距小、焊盤面積小、漏印的焊膏量較少，在焊接時，如果紅外再流焊的預(yù)熱區(qū)溫度較高、時間較長，則會有較多的活化劑在達(dá)到回流焊峰值溫度區(qū)域前就被耗盡。然而，只有當(dāng)在峰值區(qū)域內(nèi)有充足的活化劑釋放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，從而濕潤金屬引腳表面，才能形成良好的焊點。免清洗焊膏，活化
0.1μF外部電荷泵電容器；120kbit/s數(shù)據(jù)速率；多個驅(qū)動器和接收器；單5V的電源操作；1μA關(guān)機(jī)模式；喚醒功能，在關(guān)機(jī)模式下；3態(tài)接收器輸出；符合所有RS-232和V.28規(guī)格；±10kV ESD保護(hù)
過去幾年里，essemtec為發(fā)光二極管（led）行業(yè)提供了各個領(lǐng)域的先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，其中大部分按客戶設(shè)計要求生產(chǎn)。目前，許多客戶渴望獲得一種傳感器微條批量生產(chǎn)解決方案。這種生產(chǎn)要求先采用絲網(wǎng)印刷術(shù)在sp200高端印刷機(jī)表面印刷焊膏，然后使用一臺噴射點膠機(jī)進(jìn)行點膠、取放發(fā)二極管，并在基于flx2010的模塊上完成粘合劑紫外固化。下一步是，使用第三方激光焊接系統(tǒng)來焊接焊盤。 傳感器微條基于一塊由56個微條組成的箔基底，其中每個微條包含三根發(fā)光二極管。工藝步驟包括：使用噴射點膠系統(tǒng)分布粘合劑、取放發(fā)光二極管，并以紫外光固化粘合劑。大多數(shù)客戶希望生產(chǎn)每個傳感器微條的時間是5.4秒；然而，essemtec ag可將該時間縮短至4.1秒，從而將產(chǎn)能擴(kuò)大了34%。 發(fā)光二極管解決方案的理念基于flx2010。flx2010配備一個可移動真空工作臺、紫外試驗箱和一臺帶有噴射閥的點膠設(shè)備。箔基底位于載體表面。真空工作臺和載體可持續(xù)受壓。工作臺的運動由軟件控制，圖形用戶界面（gui）可按客戶要求進(jìn)行定制，以滿足不同應(yīng)用需求。貼裝頭配備一個噴射閥和具有取放功能的z軸。真空管外置，可持續(xù)運轉(zhuǎn)。 該
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