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pth是沉銅孔（plating through hole），孔壁有銅，一般是過(guò)電孔（via）及元件孔。 npth是非沉銅孔(non plating through hole)，孔壁無(wú)銅，一般是定位孔及鑼絲孔?？捎酶赡し饪谆蛟陔婂兦澳z粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。 來(lái)源:ks99
s in preference to diffused ones 17. place deposited resistor over filed oxide18. chose p-type poly resistors in preference to n-type poly resistors19. do not allow the nbl shadow to intersect matched diffused resistors20. consider filed plating and electrostatic shielding21. avoid routing unconnected leads over matched resistors22. if leads cross resistors, they should cross all resistors segments in the same manner23. avoid excessive power dissipation in matched resistors
板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcb設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。 但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔加工工藝越難，需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層pcb板的厚度（通孔深度）為50mil左右，所以一般pcb廠(chǎng)家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8mil。 二．過(guò)孔的寄生電容 孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為d1,pcb板的厚度為t,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于： c=1.41εtd1/(d2
銅表面所制作的抗蝕皮膜層，如影像轉(zhuǎn)移的電著光阻、干膜、油墨之圖案，或錫鉛鍍層等皆為抗蝕阻劑。 15、hard anodizing 硬陽(yáng)極化 也稱(chēng)為"硬陽(yáng)極處理"，是指將純鋁或某些鋁合金，置于低溫陽(yáng)極處理液之中(硫酸 15％、草酸 5％，溫度 10℃以下，冷極用鉛板，陽(yáng)極電流密度為 15asf)，經(jīng) 1 小時(shí)以上的長(zhǎng)時(shí)間電解處理，可得到 1～2 mil 厚的陽(yáng)極化皮膜，其硬度很高(即結(jié)晶狀 a1２o３), 并可再進(jìn)行染色及封孔，是鋁材的一種良好的防蝕及裝飾處理法。 16、hard chrome plating 鍍硬鉻 指耐磨及滑潤(rùn)工業(yè)用途所鍍之厚鉻層而言。一般裝飾性鍍鉻只能在光澤鎳表面鍍約 5分鐘，否則太久會(huì)造成裂紋。硬鉻則可長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)之操作，傳統(tǒng)鍍液成份為cro３250 g/1＋h２so４10％,但需加溫到 60℃,陰極效率低到只有 10％而已。因而其它的電量將產(chǎn)生大量的氫氣而帶出多量由鉻酸及硫酸所組成的有害濃霧，并使得水洗也形成大量黃棕色的嚴(yán)重廢水污染。雖然廢水需嚴(yán)格處理而使得成本上升，但鍍硬鉻是許多軸桫或滾筒的耐磨鍍層，故乃不可完全廢除 ．17、mass finishing 大量整面、大量拋
q-check 軟件。這些功能很可能比雅馬哈公司的 disct@2 更成功。disct@2可以把圖像刻錄在 cd-r 和 cd-rw 光盤(pán)上，但只有在用戶(hù)犧牲大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量時(shí)才適用。雅馬哈公司已經(jīng)在今年二月退出 cd 刻錄機(jī)市場(chǎng)。 并不只有驅(qū)動(dòng)器制造商在努力增強(qiáng)功能，光盤(pán)供應(yīng)商也在從產(chǎn)品標(biāo)新立異中獲得好處。tdk 公司推出一種armor plated cd光盤(pán)，它有一層牢固的保護(hù)層。多篇獨(dú)立評(píng)論文章認(rèn)為，保護(hù)層可以大大提高對(duì)毛手毛腳操作的承受能力。tdk 公司的 dvd 光盤(pán)也有armed plating 保護(hù)層（參考文獻(xiàn) 3 和 4）。imation 公司的 business selec t 光媒體產(chǎn)品系列同樣也有強(qiáng)大的抗劃傷功能。optical disc 公司的 cdr-rom 混合格式把一個(gè)在光盤(pán)內(nèi)部區(qū)的只讀 cd-rom 分區(qū)與兩個(gè)可寫(xiě)入分區(qū)組合在一起，其中一個(gè)很小的可寫(xiě)入分區(qū)在光盤(pán)的中心（用于存儲(chǔ)可更新的目錄），一個(gè)大得多的可寫(xiě)入分區(qū)在光盤(pán)外緣附近。 圖 2 dvd+rw 聯(lián)盟希望：即將投產(chǎn)的、適用于計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)器(a)和錄像機(jī)(b)的 83 寫(xiě)速度設(shè)計(jì)方案將導(dǎo)致該格式獲得廣泛
尼龍 o off - contact 架空 （臺(tái)） 非接觸 （印刷） offset 第一面大小不均 （臺(tái)） 鉆面不勻 outer lead bond （olb） 外引腳結(jié)合 （臺(tái)） 外部引線(xiàn)粘接 oligomer 寡聚物 （臺(tái)） 低聚物 outgassing 出氣，吹氣 （臺(tái)） 逸氣 outgrowth 懸出，橫出，側(cè)出 （臺(tái)） 鍍層情況 overhang 總浮空 （臺(tái)） 鍍層突出 overpotential 過(guò)電位，過(guò)電壓 （臺(tái)） 趨電勢(shì) p panel plating 全板鍍銅 （臺(tái)） 整板電鍍 passive device （component） 被動(dòng)組件 （零件） （臺(tái)） 無(wú)源組件 pattern plating 線(xiàn)路電鍍 （臺(tái)） 圖形電鍍 patten process 線(xiàn)路電鍍法 （臺(tái)） 圖形電鍍法 peel strength 抗撕強(qiáng)度 （臺(tái)） 剝離強(qiáng)度 permittivity 容電率 （臺(tái)） 電容率 ，介電常數(shù) phototinitator 感光啟始劑 （臺(tái)） 光敏劑 pin 接腳，插梢，插針 （臺(tái)） 管腳 pin grid arr
中，則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴(yán)格的高級(jí)板類(lèi)，如具有“金屬夾心層”( metal core ) 之復(fù)合板，其中之夾心層即由 copper-invar-copper 等三層薄金屬所粘合所組成的。laminate void 板材空洞； 30、lamination void 壓合空洞 指完工的基板或多層板中，某些區(qū)域在樹(shù)脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最后終于形成板材之空洞。此種空洞存在板材中，將會(huì)影響其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及絕緣性。若此缺陷不幸恰好出現(xiàn)在鉆孔的孔壁上時(shí)，則將形成無(wú)法鍍滿(mǎn)的破洞(plating void)，容易在下游組裝焊接時(shí)形成“吹孔”而影響焊錫性。又 lamination void 則常指多層壓合時(shí)趕氣不及所產(chǎn)生的 “空洞”。 31、laminate(s) 基板、積層板 是指用以制造電路板的基材板，簡(jiǎn)稱(chēng)基板?；宓臉?gòu)造是由樹(shù)脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(prepreg)做為粘合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合，再于高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材。其正式學(xué)名稱(chēng)為銅箔基板ccl(copper claded laminates)。 32、loss ta
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。 減成法工藝制造的印制電路可分為如下兩類(lèi)。 1．非孔化印制板(。non—plating—thr’ough—hole board) 此類(lèi)印制板采用絲網(wǎng)印刷，然后蝕刻出印制板的方法生產(chǎn)，也可采用光化學(xué)法生產(chǎn)。非穿孔鍍印制板主要是單面板，也有少量雙面板，主要用于電視機(jī)、收音機(jī)。下面是單面板生產(chǎn)工藝流程： 單面覆銅箔板一下料一光化學(xué)法／絲網(wǎng)印刷圖像轉(zhuǎn)移一去除抗蝕印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制標(biāo)記符號(hào)一固化一清洗干燥一預(yù)涂覆助焊劑一干燥一成品。 2．孔化印制板(plating—through—hole board) 在已經(jīng)鉆孔的覆銅箔層壓板上，采用化學(xué)鍍和電鍍等方法，使兩層或兩層以上導(dǎo)電圖形之間的孑l由電絕緣成為電氣連接，此類(lèi)印制板稱(chēng)為穿孔鍍印制板。穿孔鍍印制板主要用于計(jì)算機(jī)、程控交換機(jī)、手機(jī)等。根據(jù)電鍍方法的不同，分為圖形電鍍和全板電鍍。
為260攝氏度的電路板安裝回流焊，并仍能保持目前電子器件工程聯(lián)合會(huì)(jedec)抗?jié)裥约?jí)別。今天，idt 已經(jīng)將其整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)轉(zhuǎn)向更高的260攝氏度回流焊溫度要求，且所有的封裝均滿(mǎn)足目前jedec濕度等級(jí)要求。 對(duì)應(yīng)rohs帶來(lái)的多方面挑戰(zhàn)，spansion選擇那些被廣泛接受的而不是僅在小范圍內(nèi)應(yīng)用的符合rohs標(biāo)準(zhǔn)的焊料工藝。王光偉指出，spansion力求在導(dǎo)線(xiàn)框焊料、fbga焊料和標(biāo)簽上做到無(wú)鉛化。 在導(dǎo)線(xiàn)框焊料方面，spansion提供了annealed matte-tin solder plating。使用這種材質(zhì)的一個(gè)主要好處是，它可以向后兼容現(xiàn)有的用于電路板上的錫—鉛焊料回流工藝，最大程度地減少對(duì)先前使用的其他材料進(jìn)行轉(zhuǎn)變所需要的時(shí)間和金錢(qián)。 在fbga焊料方面，spansion的fbga產(chǎn)品使用sac 305(96.5%錫，3.0%銀，0.5%銅)焊球(solder spheres)作為錫—鉛焊料球體的代替品，這種焊球成本低廉、有眾多供應(yīng)商可供貨，并且具有耐久性。 “對(duì)那些不受rohs指令影響的客戶(hù)，我們將繼續(xù)提供錫-鉛產(chǎn)品。例如高可靠性設(shè)備如醫(yī)療設(shè)備。對(duì)于對(duì)可靠性有較高要求，并且需要
了一種快速實(shí)用的檢測(cè)水中或懸濁液中的懸浮顆粒的相對(duì)數(shù)量的方法. 同時(shí)其中的導(dǎo)電率傳感器可用來(lái)檢測(cè)被測(cè)液體中的離子的集中分布狀況. 混濁度傳感器可以為洗碗機(jī)以及洗衣機(jī)的負(fù)反饋控制算法提供最前端的參量. 有很多工業(yè)和商業(yè)的洗滌過(guò)程都需要混濁度傳感器和電導(dǎo)率傳感器來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量, 減小能源消耗, 以及減少?gòu)U水排放量. 典型應(yīng)用 洗碗機(jī) 洗衣機(jī) 水質(zhì) 監(jiān)測(cè) 過(guò)程控制 post-machining parts washers plating rinse tanks mixing tanks lab glassware washers pool/spa controls
signator, pb free pl tg text, may still appear on intermediate labels. by july 2006 lead (pb) f ree categories will be added to the suffix of no (p b) symbol 2li. the jesd97 categories of e1 through e7 state the type of in terconnect plating. the on semiconductor shipping and intermed iate container labels lead (pb) free plated devices will be no pb sym bol 2li (e3) where the e3 may c hange to an e1 through e7 category, depending upon the device plating scheme.
position deviation ±0.05mm絕緣電阻lnsulation resistance 10 '2 ? (常態(tài)) noemal抗電強(qiáng)度dielectric strength >1.3kv/mm耐電流current breakdown 10a抗剝強(qiáng)度peel-off strength 1.4n/mm阻焊劑硬度solder mask abrasion >3h阻燃性flammability 94vo表面涂覆surface finishing 整板鍍鎳金、碳油、噴錫、防氧化涂plating finishes hot air leveling gold flash gold finger electroless gold plating flux coating cu-entek)金保慶 業(yè)務(wù)咨詢(xún)：市內(nèi)：13714751787 全球通：13560792798 專(zhuān)業(yè)高品質(zhì)pcb樣品中小批量供應(yīng)商深圳市福田區(qū)下梅林龍尾工業(yè)區(qū)（環(huán)保局工業(yè)廢物處理站內(nèi)）e-mail: kingpwb@21cn.com
印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcb設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層pcb板的厚度（通孔深度）為50mil左右，所以pcb廠(chǎng)家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8mil。
印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcb設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層pcb板的厚度（通孔深度）為50mil左右，所以pcb廠(chǎng)家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8mil。二、過(guò)孔的寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為d1,pcb板的厚度為t,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：c=1.41εtd1/(d2-d1)過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要
印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcb設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層pcb板的厚度（通孔深度）為50mil左右，所以pcb廠(chǎng)家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8mil。二、過(guò)孔的寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為d1,pcb板的厚度為t,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：c=1.41εtd1/(d2-d1)過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要
ircuit / space）:4mil / 0.1mm ( ni / au )板 4mil/ 0.1mm (噴 sn / pn板)6.最小孔徑 (min hole diameter): 0.3mm7.最大板厚／孔徑比 (max thickness / hole d ):≤58.最大加工尺寸 (max outline) : 750×700mm9.阻焊油 (solder mask ink):熱固油 (臺(tái)灣川裕公司: 402、401) 感光油 (日本tamura:dsr—2200) 等10.鍍涂層(plating / coacing ): 電鍍ni / au , 噴sn / pb11.外形加工(outline process): 數(shù)控銑邊, 沖,切,v割,精度 : - 0.2mm~0.2mm12.月加工能力：(process capablity/month): 5000m213.日加工能力：(process capablity/day): 200 m214.交貨周期：(delivery date): 樣板1-4天；單雙面批量：5-7天；四層批量7-9天；六層批量8-10天15.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：(accept
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