1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：

眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。

3、信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat SHIELD）俗稱熱焊盤（THERMAL），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。

標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）

布線設(shè)計完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。
后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。

2、設(shè)計流程
PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.
2.1 網(wǎng)表輸入
   網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。
2.2 規(guī)則設(shè)置
如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進行設(shè)置
這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

2.3 元器件布局
網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
  PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起
b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

2.4 布線
  布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。
2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調(diào)整。
2.4.2 自動布線
手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。

2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將FILTER設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在THERMAL選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）

2.5 檢查
  檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：
  有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6 復(fù)查
  復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。

2.7 設(shè)計輸出
  PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲�。�、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按DEVICE Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇PART Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、LINE
f. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動
h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查
    過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（PLATING）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。

二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。

三、過孔的寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。

四、高速PCB中的過孔設(shè)計
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過
孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到：
1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)
存模塊PCB設(shè)計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄
生參數(shù)。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會
導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示
復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因為那時保留字.

問：net名與PORT同名，pcb中可否連接
答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以PORT-PORT時,每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因為那是全局的.

問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤屬性改了
復(fù)：這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。

問：請問楊大蝦：為何通過軟件把POWER LOGIC的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復(fù)：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。

問：請教鋪銅的原則？
復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.

問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?
復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。

問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買
復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。

問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？
復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。

問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？
復(fù)：不可以。

問：PROTEL仿真可進行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果
復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費Spice模型，進行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。

問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！  3-28 14:17:0 但確實少了不少功能！
復(fù)：可能是漢化的版本不對。(摘錄者注:標(biāo)準(zhǔn)漢化不存在這個問題)

問：如何制作一個孔為2*4MM   外徑為6MM的焊盤?
復(fù)：在機械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。

問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了
復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接

問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個設(shè)置項？
復(fù)：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進行PCB設(shè)計時使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。

問：如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫
復(fù)：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載

問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能不能試一下
復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因為那是一個元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答NO。

問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？
復(fù)：原理圖建庫時，有強大的檢查功能，可以檢查序號，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。

問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時甚至是三角形的走線，需要進行大量手工修正，這種問題怎么避免？
復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。

問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？
復(fù)：其實那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產(chǎn)權(quán)問題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會影響你的文件發(fā)送。

問：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！
復(fù)：不能自動完成，可以利用編輯技巧實現(xiàn)。

liaohm問：如何將一段圓弧進行幾等分？
fanglin163答復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識嘛。EDA只是工具。

問：protel里用的HDL是普通的VHDL
復(fù)：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

問：補淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺，怎么辦？
復(fù)：那是因為你在補淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補的辦法。

問：可不可以做不對稱焊盤？拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動？
復(fù)：可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。

問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達到高端EDA軟件同樣的效果
復(fù)：視設(shè)計而定。

問：Protel DXP的自動布線效果是否可以達到原ACCEL的水平？
復(fù)：有過之而無不及。

問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？
復(fù)：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語言輸入。

問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？
復(fù)：需要支持OpenGL.

問：如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？
復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。

問：直接畫PCB板時，如何為一個電路接點定義網(wǎng)絡(luò)名？
復(fù)：在Net編輯對話框中設(shè)置。

問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志，同allego一樣
復(fù)：在輸出中有選項，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計及各種孔徑符號。

問：自動布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會重布，不知道怎么回事？
復(fù)：最新的版本無此類問題。

問：如何實現(xiàn)多個原器件的整體翻轉(zhuǎn)
復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。

問：我用的p 99 版加入漢字就死機,是什么原因?
復(fù)：應(yīng)是D版所致。

問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？
復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達到。

問：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件
復(fù)：Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.

問：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條
復(fù)：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。

問：如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?  若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?
復(fù)：全部選定，進行全局編輯

問：如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?
復(fù)：在庫中修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在元件屬性中解鎖）。

問：能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除？
復(fù)：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會影響庫中元件。

問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度
復(fù)：包地前設(shè)置與焊盤的連接方式

問：為何99se存儲時要改為工程項目的格式？
復(fù)：便于文件管理。

問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個個去掉嗎，有沒有快捷方法
復(fù)：使用全局編輯，同一層全部隱藏

問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？protel手動布線的推擠能力太弱！
復(fù)：Protel DXP，在仿真和布線方面會有大的提高。

問：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去
復(fù)：在敷銅時選擇＂去除死銅＂

問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀
復(fù)：打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示。

問：在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?
復(fù)：可以，使用shift+空格可以切換布線形式

問：protel99se9層次圖的總圖用edit\export spread生成電子表格的時候，卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？
復(fù)：點中相應(yīng)的選項即可。

問：protel99se6的PCB通過specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面，發(fā)現(xiàn)那些沒有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了，結(jié)果specctra就從那些實際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？
復(fù)：凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出，多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。

問：在打開內(nèi)電層時，放置元件和過孔等時，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確
復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反，所以是正確的

問：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么？而如ALLEGRO那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行起來卻很流暢！
復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設(shè)計，而是系統(tǒng)設(shè)計，包括文件管理、3D分析等。只要PIII,128M以上內(nèi)存，Protel亦可運行如飛。

問：如何自動布線中加盲，埋孔？
復(fù)：設(shè)置自動布線規(guī)則時允許添加盲孔和埋孔

問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行
復(fù)：請把金山詞霸關(guān)掉

問：補淚滴可以一個一個加嗎？
復(fù)：當(dāng)然可以

問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件， 為何焊盤屬性改了，
復(fù)：這類問題，一般都需要手工做調(diào)整，如修改屬性等。

問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會考慮添加這一功能？
復(fù)：現(xiàn)在可以打開。

問：在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西！
復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。(摘錄者注:標(biāo)準(zhǔn)漢化不存在這個問題)

問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動3D功能？
復(fù)：您說的是View3D接口嗎，請在系統(tǒng)菜單（左邊大箭頭下）啟動。

問：請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤？？？
復(fù)：不行。

問：在PCB中有幾種走線模式?我的計算機只有兩種,通過空格來切換
復(fù)：Shift＋空格

問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其上上錫，以增大電流。我該怎么設(shè)計？謝謝！
復(fù)：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。

問：如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個園嗎?
復(fù)：不用，直接用圓弧畫。

問：如何鎖定一條布線？
復(fù)：先選中這個網(wǎng)絡(luò)，然后在屬性里改。

問：隨著每次修改的次數(shù)越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文件尺寸變小呢？
復(fù)：在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。

wangjinfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線？
高英凱答復(fù)：Shift＋空格。

問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？
復(fù)：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實例。Step by step.

問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個小時又二十分鐘布到99.6％，但再過來11小時多以后卻只布到99.9％！不得已讓它停止了
復(fù)：對剩下的幾個Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動，可達到100％的布通。

問：在pcb多層電路板設(shè)計中，如何設(shè)置內(nèi)電層？前提是完全手工布局和布線。
復(fù)：有專門的菜單設(shè)置。

問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的?  它的幫助文件中說可以,但是在菜單中卻沒有這個選項
復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號分析功能。

問：請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起？
復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。

問：自動布線前如何把先布的線鎖定？？一個一個選么？
復(fù)：99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好，不用一個一個地選，只要在自動布線設(shè)置中點一個勾就可以了。

問：PSPICE的功能有沒有改變
復(fù)：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會有大的提升。

問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？
復(fù)：首先要有仿真輸入文件(.si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項，編譯成功后，可仿真�？捶抡孑敵鑫募�。

問：protel.ddb歷史記錄如和刪
復(fù)：先刪除至回收戰(zhàn)，然后清空回收站。

問：自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確了?
復(fù)：把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。

問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）
復(fù)：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結(jié)果都不會太美觀。

問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸
復(fù)：可以。

問：protel99se后有沒推出新的版本？
復(fù)：即將推出。該版本耗時2年多，無論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE,有極大的飛躍。

問：99se的3d功能能更增進些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？
復(fù)：3D圖形可以用  CTRL   +   上，下，左，右 鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過用處不大，顯卡要好才行

問：有沒有設(shè)方孔的好辦法？除了在機械層上畫。
復(fù)：可以，在MULTI Layer上設(shè)置。

問：一個問題:填充時,假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動填充?
復(fù)：可以在design-->rules-->clearance constraint里加

問：在protel中能否用orcad原理圖
復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開即可.

問：請問多層電路板是否可以用自動布線
復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了。

一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計討論

　　一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。

　　下面我們針對上述問題進行討論，由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個嚴(yán)格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求（電氣性能、整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求），采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，并對幾種可行設(shè)計方案進行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇----系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會引起輸出信號的嚴(yán)重失真，在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍,故數(shù)字電路具有較強的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

　　二、印刷電路板圖設(shè)計的基本原則要求
　　１．印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進行連接。但有時也設(shè)計成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。
　�。玻�布線圖設(shè)計的基本方法
　　首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計有計算機輔助設(shè)計與手工設(shè)計方法兩種。
　　最原始的是手工排列布圖。這比較費事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設(shè)備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計者來說也是很有幫助的。計算機輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。
　　接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個元器件位置初步確定下來，然后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：
　�。ǎ保┯∷㈦娐分胁辉试S有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡化設(shè)計也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。
　　（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。
　�。ǎ常┩�一級電路的接地點應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。
　�。ǎ矗┛偟鼐�必須嚴(yán)格按高頻－中頻－低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復(fù)去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會產(chǎn)生自激以致無法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。
　�。ǎ担�強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。
　�。ǎ叮┳杩垢叩淖呔�盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發(fā)笛和吸收信號，引起電路不穩(wěn)定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產(chǎn)生串音，使分離度下降。

　　三、印刷板圖設(shè)計中應(yīng)注意下列幾點
　�。保�布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。
　�。玻�各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈�求�?BR>　�。常�電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：
　　（１）平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
　�。ǎ玻┴Q放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。
　�。矗�電位器：IC座的放置原則
　�。ǎ保╇娢黄鳎涸诜�(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計電位器應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時輸出電壓升高，反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計電位器時應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。
　�。ǎ玻㊣C座：設(shè)計印刷板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。
　　５．進出接線端布置
　�。ǎ保┫嚓P(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。
　�。ǎ玻┻M出線端盡可能集中在1至2個側(cè)面，不要太過離散。
　　６．設(shè)計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。
　�。罚�在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計時應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。
　　８．設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。
　�。梗�布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符；
　�。保埃�設(shè)計應(yīng)按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行