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典型的焊盤設(shè)計方式有兩種：smd（solder mask defined）和nsmd（no－solder maskdefined）。smd是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。 圖1 smd方法 ①smd的優(yōu)點： ·具有較大的剝離強度； ·較良好的熱傳遞； ·較大的熱阻，可以承受多次重工。 ②smd的缺陷： ·會有潛在的應(yīng)力集中現(xiàn)象； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 nsmd焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級csp，印刷電路板上的焊盤一般都采用nsmd設(shè)計。 nsmd的優(yōu)點： ·受阻焊膜與基材cte不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中??； ·利于c4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細間距的csp或倒裝晶片的裝配。 ·nsmd的缺陷： ·降低了焊盤在基材上的附著力； ·一些機械測試如彎曲，振動與沖擊可能導(dǎo)致焊點變?nèi)酢?圖2 n
裝都屬于 1 級潮濕敏感度;個別需采用較大封裝的應(yīng)用方案的潮濕敏感度會因為采用的管芯大小及無掩蔽 dap 設(shè)計而有所不同。 封裝的運送 llp 封裝采用標準的多碳酸傳導(dǎo)載體磁帶封裝，另加外層附有壓力敏感黏膠 (psa) 封條膠紙，才裝箱付運。llp 封裝采用 7 英寸的盤卷裝載付運。樣品則采用載體磁帶格式付運。 jedec 登記 四方 llp 封裝：mo-220雙列直插式 (dip) llp 封裝：mo-229 有關(guān)印刷電路板設(shè)計的建議 表面安裝封裝可采用兩種焊接點模式：nsmd 以及 md。nsmd 設(shè)有一個比焊盤大的窗孔，而 smd 焊盤則設(shè)有一個比金屬焊盤小的焊接掩模窗孔。 由于銅蝕刻工序比錫焊掩模工序可以受到更嚴密的控制，因此我們建議采用 nsmd。但按照 nsmd 的規(guī)定，由于銅焊盤體積較小，因此可以在有需要時更易在印刷電路板上進行換碼 (escape) 布線。 根據(jù) nsmd 焊盤的規(guī)定，銅焊盤及焊接掩模四周需要有 0.075 mm (即 3 mil) 的空間。這樣可避免焊接點及焊接掩模之間互相重疊，而且這個空間可視為掩模對齊的承受度。 根據(jù) smd
阻。 模板采用激光切割法制造，并進行拋光處理。在這種模板上進行各種型號的焊盤設(shè)計，模板窗口形狀與焊盤相同，大小分別為焊盤的80％、100％和120％，錫膏漏印面積比在0.33至0.94之間。印刷機和貼片機在實驗進行之前都已經(jīng)校準且處于最佳的工作狀態(tài)。焊盤尺寸是根據(jù)模板的印刷性和印刷圖形缺陷設(shè)定的。對于可接受的印刷質(zhì)量來說，其0.6的面積比是最小比，對于0201焊盤的焊膏圖形不應(yīng)超過焊盤面積，而4號焊盤是小倒角型的焊盤設(shè)計，由于印刷性差而被排除使用。 在這些實驗結(jié)果的基礎(chǔ)上，經(jīng)修正含有nsmd的1號、3號和6號大小的焊盤設(shè)計被選用，并作為設(shè)計規(guī)范。 試驗二：焊盤間距的確定 試驗方案：該方案是為了對0201元件的貼片工藝進行評估而設(shè)計的：一塊表面鍍有鎳/金的6層fr4拼板，面積為5×7in，它由4塊試驗板拼成，?*槭匝榘宓拿婊?.5×1.4in。在這塊試驗板上總共設(shè)計有13，000個0201元件焊盤、100個0805元件焊盤、4個soic8器件焊盤和兩?鯟sp器件焊盤。板a、b和板d是為0201和0201元件之間的間距試驗所設(shè)計的，板c是為試驗0201和csp? o
.246〃，厚度為0.438〃（從芯片頂部到焊塊尾部）。硅片的全部厚度是0.027〃，上面的附屬層厚約0.0003〃。焊塊組裝前直徑為0.0215〃，高度為0.0165〃。封裝的cte約為4.5ppm/℃，質(zhì)地堅硬，不因加熱或冷卻而彎曲。 測試版描述 在實驗中用的測試版厚0.041〃，采用四層（兩個表面和兩個內(nèi)層）雙側(cè)fr4基板。板子刷上了有機可焊性保護層以保護銅底墊。 板子的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為175℃，cte約為16 ppm/℃。 實驗中先后采用了六種測試圖形。其中三種包含了標準的非阻焊層限定（nsmd）底墊，直徑分別為0.011，0.013和0.015〃。另外三種圖形也包含了直徑為別為0.011，0.013和0.015〃的nsmd，但是每個底墊另外包含了一個直徑0.005〃的連線，形成的導(dǎo)通孔用于連接表面信號層和內(nèi)部信號層，未被填充。圖1顯示了導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)的圖形，我們可以看到導(dǎo)線圖像的重合失調(diào)現(xiàn)象。測試計劃 試驗的主要目的是： ·研究圓晶級csp貼裝中的各種問題； ·比較焊膏貼裝法和熔接貼裝法和其焊節(jié)的可靠性； ·確定在各種導(dǎo)通孔圖形上進行貼裝的可行性，將其焊節(jié)分別與傳統(tǒng)的nsmd底墊連結(jié)方式
接的銅層區(qū)域，這是因為掩膜層覆蓋銅層。由于掩膜創(chuàng)造了一個雙倍依附于pcb基板的蹤跡，這樣即使在多次脫焊和重焊的情況下也不可能剝離，所以有利于原型設(shè)計，另外還可以有效保護免于焊接搭接和其它原型短路的危害。 不過，在產(chǎn)品設(shè)計中那些小尺寸端子的smd焊盤是不受歡迎的。這是因為銅層焊盤的頂部焊接掩膜邊緣會在焊接點產(chǎn)生應(yīng)力點，在經(jīng)受長期的周期性溫度變化時會產(chǎn)生裂縫。鑒于這個原因，在產(chǎn)品設(shè)計中，掩膜光孔應(yīng)大于焊盤尺寸，以使銅層焊盤周邊有一個大約0.065 mm的外圍區(qū)域，這種情況叫做非焊接掩膜決定焊盤（nsmd）。 指南④：原型設(shè)計中對于間距非常精細的引線采用smd焊盤，而在生產(chǎn)設(shè)計中采用nsmd焊盤。在這個pcb原型設(shè)計的示例中應(yīng)該使用smd技術(shù)。最容易的方法就是將焊接掩膜光孔設(shè)置得與銅層焊盤尺寸一樣大，如果所使用的pcb布局軟件自動產(chǎn)生掩膜，則設(shè)置其最大尺寸，使其等于焊盤自身的尺寸（即不增大尺寸），另外通過放大并將分辨率設(shè)置到最高也能很容易地在銅層創(chuàng)建略微小于焊盤的四方形區(qū)域。然后通過觀察和跟蹤銅層焊盤的內(nèi)輪廓繪制掩膜層光孔。 一旦創(chuàng)建了不同的焊盤四方形，就可以簡單地將它們復(fù)制粘貼到焊盤內(nèi)
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