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lm100中文資料

  • 電視播出系統(tǒng)中的響度控制

    信號還原出來的響度就具有較好的一致性，因此，通過高速檢測信號的平均值電平，根據(jù)壓縮擴展規(guī)則進行高速處理，可以比較理想地控制信號還原的響度，這就是level magic的基本原理。 level magic是德國junger公司的專利技術(shù)，基于level magic的設(shè)備目前支持大多數(shù)音頻接口，包括模擬、aes／ebu、sdi嵌入音頻，支持斷電旁通，適合播出線使用。 5.3杜比實驗室 杜比實驗室在聲音響度控制方面有長期的研究和經(jīng)驗積累，他們于2004年推出獲艾米獎基于leq(a)特性的lm100響度測試儀，并陸續(xù)提出了幾種響度控制解決方案。 (1)元數(shù)據(jù)技術(shù)控制還原 杜比元數(shù)據(jù)技術(shù)的原理是，借助于在杜比數(shù)字(ac-3)或杜比e(dolby-e)數(shù)字音頻流中加入標識音頻信號響度的元數(shù)據(jù)，含元數(shù)據(jù)的音頻信號到達接收端后，由接收端的機頂盒根據(jù)元數(shù)據(jù)決定信號還原時的音頻增益大小，從而使得聲音還原時具有合適的響度，同時動態(tài)范圍并不壓縮。 杜比元數(shù)據(jù)技術(shù)的特點是它不對信號進行任何處理，只是分析出節(jié)目信號的響度大小，響度值就是元數(shù)據(jù)的內(nèi)容，機頂盒讀取元數(shù)據(jù)并做出正確的響度還原。和其他一

  • 國半50周年慶典宣布未來10年專注節(jié)能技術(shù)

    1959年。1966年，美國國家半導(dǎo)體將公司總部遷往加州圣塔克拉拉 (santa clara)，而這個地方后來發(fā)展成為著名的“硅谷”。美國國家半導(dǎo)體擁有世界級的生產(chǎn)設(shè)備和物流管理技術(shù)，并且以產(chǎn)品穩(wěn)定與技術(shù)創(chuàng)新著稱。過去50年中，美國國家半導(dǎo)體開發(fā)出享有“業(yè)內(nèi)首創(chuàng)”桂冠的諸多新產(chǎn)品與新技術(shù)。 模擬芯片誕生之初 模擬芯片制造業(yè)是由一群極富冒險精神的工程師攜手開創(chuàng)的，其著名的代表人物就有來自美國國家半導(dǎo)體的bob widlar 。1967年，美國國家半導(dǎo)體成功開發(fā)出首款高度集成的穩(wěn)壓器 (lm100芯片)。其后該公司又成功出開發(fā)業(yè)界首款新一代的運算放大器（lm101），這款產(chǎn)品至今仍在被廣泛使用。此外，美國國家半導(dǎo)體還成功開發(fā)出首款帶隙電壓參考電路(lm113芯片)以及首款低壓降穩(wěn)壓器(lm2930芯片)。 芯片性能的提升與封裝及工藝技術(shù)有著密切的關(guān)系。美國國家半導(dǎo)體率先利用環(huán)氧樹脂b作為模塑物料，可以阻止?jié)駳鉂B透入芯片內(nèi)。這是封裝技術(shù)上的大躍進，并隨后被其它廠商競相仿效。此外，美國國家半導(dǎo)體還開發(fā)出多種適用于模擬芯片的專利工藝技術(shù)，例如vip(垂直集成pnp)和abcd(模擬雙極c

  • 美國國家半導(dǎo)體：未來10年將專注于節(jié)能技術(shù)開發(fā)

    1959年。1966年，美國國家半導(dǎo)體將公司總部遷往加州圣塔克拉拉 (santa clara)，而這個地方后來發(fā)展成為著名的“硅谷”。美國國家半導(dǎo)體擁有世界級的生產(chǎn)設(shè)備和物流管理技術(shù)，并且以產(chǎn)品穩(wěn)定與技術(shù)創(chuàng)新著稱。過去50年中，美國國家半導(dǎo)體開發(fā)出享有“業(yè)內(nèi)首創(chuàng)”桂冠的諸多新產(chǎn)品與新技術(shù)。 模擬芯片誕生之初 模擬芯片制造業(yè)是由一群極富冒險精神的工程師攜手開創(chuàng)的，其著名的代表人物就有來自美國國家半導(dǎo)體的bob widlar 。1967年，美國國家半導(dǎo)體成功開發(fā)出首款高度集成的穩(wěn)壓器 (lm100芯片)。其后該公司又成功出開發(fā) 業(yè)界首款新一代的運算放大器（lm101），這款產(chǎn)品至今仍在被廣泛使用。此外，美國國家半導(dǎo)體還成功開發(fā)出首款帶隙電壓參考電路(lm113芯片)以及首款低壓降穩(wěn)壓器(lm2930芯片)。 芯片性能的提升與封裝及工藝技術(shù)有著密切的關(guān)系。美國國家半導(dǎo)體率先利用環(huán)氧樹脂b作為模塑物料，可以阻止?jié)駳鉂B透入芯片內(nèi)。這是封裝技術(shù)上的大躍進，并隨后被其它廠商競相仿效。此外，美國國家半導(dǎo)體還開發(fā)出多種適用于模擬芯片的專利工藝技術(shù)，例如vip(垂直集成pnp)和a

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