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一級(jí)代理,原裝假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長期供貨
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一級(jí)代理品牌 原裝價(jià)格優(yōu)勢(shì),可原廠訂貨
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DPAK/25+
助力國營二十余載,一站式BOM配單
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100%原裝深圳現(xiàn)貨
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終端可以免費(fèi)供樣,支持BOM配單
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BGA4/23+
一級(jí)代理原裝現(xiàn)貨
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QFN/23+
亞太地區(qū)一級(jí)代理,二十年BOM配單專家,原裝現(xiàn)貨
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原裝現(xiàn)貨
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BGA/25+
行業(yè)十年,價(jià)格超越代理, 支持權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)
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原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢(shì)商全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨原盒原包
電阻已經(jīng)在一定程度上接近了nmos的水平,可以實(shí)現(xiàn)有效的高壓側(cè)開關(guān)。這三種趨勢(shì)結(jié)合起來,使得在你能夠提供自己的控制信號(hào)的場(chǎng)合使用的負(fù)載開關(guān)非常小巧(圖1)。 圖 1 可以用一個(gè)pmos通道元件和一個(gè)合適的驅(qū)動(dòng)器組成一個(gè)簡(jiǎn)單的高壓側(cè)負(fù)載開關(guān)(a)。另外一個(gè)nmos器件和上拉電阻起到邏輯反相和電平變換作用(b)。 一直積極從事開發(fā)分立功率mosfet和封裝技術(shù)的公司有國際整流器公司(ir)和飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)。ir公司的20v、5.1a的irf6100 pmos器件的溝道電阻在vgs 為-4.5v時(shí)為65mw,在vgs為-2.5v時(shí)增大到95mw。售價(jià)為0.35美元(批量1,000件)的irf6100,采用邊長只比1.5mm稍大的4球csp封裝,其最大連續(xù)漏極電流在70℃溫度下為3.5a(圖2)。 圖 2 ir公司把一個(gè)20v、5.1a開關(guān)裝在一個(gè)邊長稍大于1.5mm 的4球csp的封裝中。 飛兆半導(dǎo)體公司的fdz204p,其尺寸僅為2×2mm,售價(jià)為1.02美元(批量1,000件)。這種20v、4.5a pmos器件的溝道電阻在
性參數(shù)很有競(jìng)爭(zhēng)力的功率元件,并同時(shí)大量地減少了常規(guī)封裝中那些不需要的特性參數(shù)。在本文中,把這些器件統(tǒng)稱為倒裝芯片器件。圖1是市場(chǎng)上買得到的一些表面貼裝器件的芯片面積與封裝面積比值的發(fā)展趨勢(shì)。可以看到,倒裝芯片的芯片面積與封裝面積的比值是最大的,是特別適合于空間受限制的便攜設(shè)備的封裝技術(shù)。flipfet功率晶體管和flipky肖特基二極管是真正在晶片上進(jìn)行的芯片級(jí)封裝元件,硅芯片本身就是封裝。這些器件上有焊錫球珠,它們之間的距離是0.8 mm,可以用常規(guī)的表面貼裝工藝進(jìn)行裝配。這個(gè)系列最早的產(chǎn)品是irf6100 型flipfet功率晶體管,而最近推出的ir140csp型flipky肖特基二極管是業(yè)界最小的1 a肖特基二極管。這些倒裝芯片器件不需要引線框,也不需要在上面覆蓋模塑材料,這在低功率市場(chǎng)引發(fā)了一場(chǎng)革命。因?yàn)橐€框和覆蓋模塑材料是低功率至中功率二極管流行使用的傳統(tǒng)工藝。同時(shí)倒裝芯片器件與常規(guī)封裝的功率硅芯片在封裝形式上也不相同,在常規(guī)硅芯片的兩個(gè)表面上都有漏極和源極或者陽極和陰極,而倒裝芯片器件的引出端子都在硅芯片的同一個(gè)表面上,這將顯著減小此類器件的封裝尺寸。在連接方式上倒裝芯片器件與傳統(tǒng)器件
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