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當(dāng)前位置:維庫電子市場網(wǎng)>IC>blaze 更新時(shí)間:2025-09-27 11:18:43

blaze供應(yīng)商優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨

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  • 基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    ore的許可成本較高,用戶也通常希望在購買ip core之前,對(duì)其功能進(jìn)行充分的驗(yàn)證以確定是否適合于目標(biāo)系統(tǒng),從而降低投資風(fēng)險(xiǎn),(當(dāng)然,內(nèi)核和源代碼的知識(shí)產(chǎn)權(quán)是加了保護(hù)措施的),xilinx公司的sing once和altera公司的open core均提供了這樣的平臺(tái)。 xilinx公司和altera公司均提供了許多用于評(píng)估ip core的fpga評(píng)估板,如usb、mac、ieee1394等等。許多第三方設(shè)計(jì)中心,如insight,還開發(fā)了用于sopc系統(tǒng)集成的virtex ii microblaze評(píng)估板和virtex ii pro ppc405評(píng)估板等等。xilinx fpga的國內(nèi)專業(yè)設(shè)計(jì)公司長沙依元素科技還開發(fā)了用于測(cè)評(píng)各類基本ip core以及學(xué)習(xí)培訓(xùn)用途的數(shù)字刀劍®系列 (digitalsword® series kit)評(píng)估板,如圖1所示,該系列評(píng)估板提供了vga、lcd、音頻、鍵盤鼠標(biāo)、串口、并口、usb slave、i2c等電平接口,并提供了標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展總線以及豐富的子板功能模塊支持。 圖1(a) 圖1(b) fpga評(píng)估板結(jié)構(gòu)框圖 3 基

  • 對(duì)DFM選手過篩

    神奇地?fù)u身變成 dfm 供應(yīng)商。而 eda 巨頭們(cadence、synopsys、mentor 和 magma)則努力在已有的流程中增加 dfm 技術(shù)和功能,并重新劃分成 dfm 類工具,其中大多數(shù)來自物理設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、面向測(cè)試的設(shè)計(jì)以及 tcad(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù))系列。 六月份,研究公司 gartner dataquest 認(rèn)定了 16 家 dfm 公司提供的工具,布局工程師會(huì)用到這些工具。這些公司是:anchor semiconductor、aprio technologies、blaze dfm、brion technologies、cadence、chipmd、clear shape technologies、ponte solutions、magma design automation、mentor graphics、nanno solutions、nannor technologies、predictions software、sigma-c、synopsys 和 xyalis。這個(gè)名單中并不包括統(tǒng)計(jì)時(shí)序(statistical-timing)工具的廠商,但它應(yīng)當(dāng)包含其中

  • EDA技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展之管窺

    塊以指令的形式形成內(nèi)置嵌入式系統(tǒng)的硬件加速模塊(如dsp模塊),以適應(yīng)更多的電路功能要求; (3)無法根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求在同一fpga中使用指定數(shù)量的處理器核; (4)無法裁減處理器硬件資源以降低fpga成本; (5)只能在特定的fpga中使用硬核嵌入式系統(tǒng),如只能使用excalibur系列fpga中的arm核,virtex-ⅱpro系列中的powerpc核。 但是如果利用軟核嵌入式系統(tǒng)處理器就能有效地解決上述不利因素。它們分別是altera的nios核與xilinx的micro blaze。特別是前者,使上述5方面的問題得到全面的解決。 altera的nios核是用戶可隨意配置和構(gòu)建的32位/16位總線(用戶可選的)指令集和數(shù)據(jù)通道的嵌入式系統(tǒng)微處理器ip核,采用avalon總線結(jié)構(gòu)通信接口,帶有增強(qiáng)的內(nèi)存、調(diào)試和軟件功能(c或匯偏程序程序優(yōu)化開發(fā)功能);含由first silicon solutions(fs2)開發(fā)的基于jtag的片內(nèi)設(shè)備(oci)內(nèi)核(這為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的軟硬件調(diào)試實(shí)時(shí)代碼,oci調(diào)試功能可根據(jù)fpga jtag端口上接受的指令,直接監(jiān)視和控制片內(nèi)處理

  • 多重選擇電容式觸摸屏平板電腦解決方案

    類單眼專業(yè)相機(jī)的成像補(bǔ)捉器,可以處理高達(dá)20 百萬像素輸入 ●以對(duì)稱多處理核(smp)技術(shù)集成,雙核的arm®cortex™- a9的mpcore™于一身 ●集成獨(dú)立的 powervr™sgx540圖形加速器,讓 3d游戲和3d用戶界面更加順暢 ●omap4430可高達(dá)1ghz ●omap4440在1 ghz以上 目前,omap™4 平臺(tái)共有三種開發(fā)工具︰ ●pandaboard ( 熊貓板 ) ●blaze mobile development platform ●blaze table mobile development platform 更多詳細(xì) ti tablet pc 解決方案:ti_tablet pc 完整方案_sc(1).rar 2、c-touch control ic 2.1、elan efinger電容式十指觸控面板及電容筆 elan電容式觸控solution, 可支持最大至12寸觸控面板。 采用目前最新dsp核心3000系列ic加上高壓功能

  • 功率管理優(yōu)化功率的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    般具有高閾值電壓,其余20%具有標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓或低閾值電壓。你可以把具有多種溝道長度的庫和多閾值電壓器件相結(jié)合,來提供額外靈活性。 另一種可能是使用臺(tái)積電公司的power-trim服務(wù),它改變非關(guān)鍵路徑中的晶體管的溝道長度,并且實(shí)際上不影響設(shè)計(jì)布局。該方法向多晶硅掩模施加偏壓,指示掩模制造工藝做出調(diào)整,來增加晶體管的有效溝道長度。power-trim把這項(xiàng)任務(wù)作為制造期間的一個(gè)加工后的步驟,優(yōu)點(diǎn)是不影響設(shè)計(jì)日程表。 一旦設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)了它的性能目標(biāo),power-trim就用tela公司從blaze dfm公司收購來的軟件分析設(shè)計(jì)方案,并給溝道長度可以增加的晶體管加標(biāo)簽。典型情況下,這些器件位于設(shè)計(jì)方案的非關(guān)鍵路徑中。該工具以預(yù)定義的增量來增加溝道長度,它有一個(gè)預(yù)先分配了特征的標(biāo)準(zhǔn)單元庫。該工具用改造后的門來執(zhí)行時(shí)序分析,以便確保沒有影響芯片性能。該方法能額外節(jié)省20%至30%的泄漏功率。由于該方法只改造標(biāo)準(zhǔn)單元庫中的晶體管,因此它只在數(shù)字邏輯占主導(dǎo)地位,并且泄漏功率是總功率重要部分的設(shè)計(jì)方案中有意義。 有時(shí)被工程師們忽視的功率管理的另一方面是功率完整性。功率完整性同時(shí)影響芯片的核心

  • 臺(tái)積電與Blaze DFM公司合作提供降低功耗服務(wù),強(qiáng)化芯片節(jié)能效果

    臺(tái)積公司日前宣布已經(jīng)與blaze dfm公司簽署獨(dú)家合作協(xié)議,整合blaze公司的節(jié)能最佳化專利技術(shù)與臺(tái)積公司的先進(jìn)制程技術(shù),為客戶提供最新的降低功耗服務(wù)(power trim service)。 依照協(xié)議,臺(tái)積公司的客戶將可在維持芯片性能與芯片尺寸的前提下,大幅地節(jié)省電能消耗。此一嶄新的節(jié)能方式除了可以顯著降低漏電耗能外,也同時(shí)大幅降低漏電流變異性(leakage power variability), 進(jìn)一步克服了新世代單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所要面對(duì)的關(guān)鍵問題。 打造符合芯片設(shè)計(jì)人員目標(biāo)的制程 臺(tái)積公司的降低功耗服務(wù)是一項(xiàng)創(chuàng)新的做法,將設(shè)計(jì)技術(shù)軟件與先進(jìn)半導(dǎo)體制程予以巧妙調(diào)和,使得每個(gè)芯片設(shè)計(jì)都得到一個(gè)專屬于它的最佳化制程,其中采用blaze dfm公司所開發(fā)的軟件,可以識(shí)別出設(shè)計(jì)中對(duì)時(shí)序(timing)較不敏感的路徑,在不降低整體芯片性能的前提下對(duì)此路徑周邊的晶體管做出標(biāo)記,然后再以臺(tái)積公司的光學(xué)臨近效應(yīng)修正(optical proximity correction;opc)對(duì)這些晶體管進(jìn)行特別處理,稍微調(diào)降這些晶體管的速度,以換取漏電流的大幅降低。當(dāng)一顆芯片上數(shù)以千萬甚至

  • 臺(tái)積電獲Blaze DFM獨(dú)家授權(quán) 提供低功耗服務(wù)

    臺(tái)積電近日宣布已經(jīng)與blaze dfm公司簽署獨(dú)家合作協(xié)議,整合blaze公司的節(jié)能最佳化專利技術(shù)與臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù),為客戶提供最新的降低功耗服務(wù)(power trim service)。 依照協(xié)議,臺(tái)積電的客戶將可在維持芯片性能與芯片尺寸的前提下,大幅地節(jié)省電能消耗。此一嶄新的節(jié)能方式除了可以顯著降低漏電耗能外,也同時(shí)大幅降低漏電流變異性(leakage power variability), 進(jìn)一步克服了新世代單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所要面對(duì)的關(guān)鍵問題。 打造符合芯片設(shè)計(jì)人員目標(biāo)的制程 臺(tái)積電的降低功耗服務(wù)是一項(xiàng)創(chuàng)新的做法,將設(shè)計(jì)技術(shù)軟件與先進(jìn)半導(dǎo)體制程予以巧妙調(diào)和,使得每個(gè)芯片設(shè)計(jì)都得到一個(gè)專屬于它的最佳化制程,其中采用blaze dfm公司所開發(fā)的軟件,可以識(shí)別出設(shè)計(jì)中對(duì)時(shí)序(timing)較不敏感的路徑,在不降低整體芯片性能的前提下對(duì)此路徑周邊的晶體管做出標(biāo)記,然后再以臺(tái)積電的光學(xué)臨近效應(yīng)修正(optical proximity correction;opc)對(duì)這些晶體管進(jìn)行特別處理,稍微調(diào)降這些晶體管的速度,以換取漏電流的大幅降低。當(dāng)一顆芯片上數(shù)以千萬甚至上億個(gè)晶體

  • 安富利內(nèi)外兼修,積極涉足新興市場

    員工,未來還將覆蓋全部11,000名員工。 安富利企業(yè)服務(wù)部的it主管ken arnold表示:“successfactors技術(shù)使我們具有了遠(yuǎn)見性,能迅速評(píng)估公司資源,確保將合適的人安置在合適的崗位?!卑哺焕絹碓揭庾R(shí)到,績效管理技術(shù)對(duì)于企業(yè)的運(yùn)營方式可以產(chǎn)生戰(zhàn)略性影響,而且能夠?qū)ζ淇蛻舢a(chǎn)生積極影響。通過利用按需式軟件解決方案,安富利在人才管理上迅速取得明顯成果。 同時(shí),為了加強(qiáng)對(duì)客戶的支持力度,安富利選擇了fair isaac公司的規(guī)則管理解決方案,以支持客戶激勵(lì)計(jì)劃。安富利采用blaze advisor業(yè)務(wù)規(guī)則管理系統(tǒng),作為折扣管理系統(tǒng)(rebate management system)的規(guī)則引擎。據(jù)了解,blaze advisor系統(tǒng)是面向企業(yè)決策管理(edm)的軟件及解決方案的組成部分,整合了數(shù)據(jù)、分析學(xué)、建模和決策級(jí)控制,使企業(yè)能夠定義和管理其自動(dòng)業(yè)務(wù)系統(tǒng),提高效率和利潤。安富利利用這個(gè)具有更高可升級(jí)性和更低it支持的系統(tǒng),增強(qiáng)了服務(wù)客戶的敏捷性和快速性。 通過折扣管理系統(tǒng)這個(gè)在線工具,安富利向訪問該系統(tǒng)的增值代理商提供關(guān)于制造商折扣和激勵(lì)計(jì)劃方面的信息,并使代理商

  • 臺(tái)積電將開始提供利用OPC削減泄漏電流的服務(wù)

    臺(tái)灣積體電路(tsmc,臺(tái)積電)宣布,將提供名為“power trim service”的泄漏電流削減服務(wù)(英文發(fā)布資料)。為了實(shí)現(xiàn)此項(xiàng)服務(wù),臺(tái)積電與美國blaze dfm合作,從blaze引進(jìn)了相關(guān)技術(shù)。 balze的技術(shù)通過增大關(guān)鍵線路上沒有的晶體管的柵長來減少泄漏電流。通過這一變更,不僅能夠降低功耗,而且還有望降低泄漏電流的偏差。 balze技術(shù)的特點(diǎn)是進(jìn)行上述變更時(shí),不直接改變掩膜布局的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。而是改變opc(optical proximity correction,光學(xué)接近修正)的適用條件。具有基本上不影響用戶設(shè)計(jì),可與底板偏壓和多閾值電壓(multi vth)等其他低耗電設(shè)計(jì)技術(shù)共存的特點(diǎn)。 臺(tái)積電表示,排名前5位的無廠半導(dǎo)體廠商中已有兩家開始采用這一power trim service制造芯片。該服務(wù)可應(yīng)用于臺(tái)積電的90nm、80nm、65nm、55nm及45nm工藝。

  • 應(yīng)流程而變,臺(tái)積電45nm設(shè)計(jì)方法Reference Flow 8.0顯身DAC

    流程、增強(qiáng)的電源管理、增強(qiáng)的dfm和統(tǒng)計(jì)時(shí)序等等。但是,8.0擴(kuò)展了代工廠在dfm、電源管理和統(tǒng)計(jì)時(shí)序分析中的努力。 tsmc的設(shè)計(jì)方法是一個(gè)涉及不同的eda、dfm和ip設(shè)計(jì)公司之間協(xié)作的指南。該代工廠在其aaa計(jì)劃內(nèi)有許多符合資質(zhì)要求的ip設(shè)計(jì)公司,并且其dfm compliance initiative—專注于設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的可制造性部分—的廠家已經(jīng)從15家工具供應(yīng)商增長到了20家。這家全球最大的代工廠已經(jīng)跟alchip、analog bits、anchor、aprio、arm、blaze、cadence、clear shape、dolphin、esilicon、fasttrack、global unichip、magma、mentor、open-silicon、ponte、predictions、think、silicon canvas、synopsys和virage等公司結(jié)成了聯(lián)盟。 cadence、mentor和synopsys正在以45nm工藝提供dfm的工具。tsmc業(yè)已對(duì)其它eda供應(yīng)商就45nm節(jié)點(diǎn)的可制造性設(shè)計(jì)完成了資質(zhì)認(rèn)定,包括:clear shap

  • 今天研究了一下orcad與wg的作圖方式

    這幾天研究了一下,發(fā)現(xiàn)blaze還是不錯(cuò)的如果把blaze的推擠模式調(diào)整到和wg差不多的情況下,速度也和wg差不多,其實(shí)wg只有推擠強(qiáng),交互布線不是很方便,如果把blaze的交互布線優(yōu)化都打開,速度就很慢了

  • 哪兒可以下載到Blaze Router 的教程,謝謝!

    哪兒可以下載到blaze router 的教程,謝謝!哪兒可以下載到blaze router 的教程,謝謝!

  • 【原創(chuàng)】回憶一下我用的pcb軟件之路

    to 小火柴:不是對(duì)protel評(píng)價(jià)高,而是合適地利用protelprotel首先我是對(duì)他很有感情,可能有所偏向,但是正確地用protel做份內(nèi)的事情才是最合適的,在低密度通孔2層板上,protel能做得很不錯(cuò)了,當(dāng)然用blaze,specctra可能做得更好,但是在這個(gè)級(jí)別上比較對(duì)blaze,specctra可那殺雞牛刀了。

  • Powerpcb如下提示怎么解釋?

    我的解決辦法用blaze打開一次,然后autorout,然后另存,再打開就不報(bào)錯(cuò)了.

blaze替代型號(hào)

BL9150 BL9149 BL9148 BL8550-33CB BL8532 BL8530 BL8301 BL8023 BL75R06 BL75R04

BLC6G27-100 BLF177 BLF278 BLF368 BLF578 BLF6G21-10G BLF6G22LS-100 BLF6G22LS-130 BLF6G27-10G BLF7G22LS-130

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