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生產(chǎn)食品的質(zhì)量。在食品制造工業(yè)中，對(duì)生產(chǎn)線的在線過程全都需要對(duì)水份含量進(jìn)行監(jiān)測(cè)。 濕敏傳感器同樣也用于電子工業(yè)。在生產(chǎn)工藝過程中必須對(duì)靜電事故給予特別的關(guān)注。靜電電荷的數(shù)量與濕度有直接關(guān)系，出于這個(gè)原因，在電子工業(yè)中必須將濕度調(diào)控在一個(gè)特定的范圍內(nèi)。 表8.1陶瓷濕敏傳感器的應(yīng)用 應(yīng)用領(lǐng)域 例舉 工作范圍 溫度(℃) 濕度(%rh) 家用電器 空調(diào) 5-40 40-70 微波爐 5-100 2-100 視頻錄像機(jī) -5-60 60-100 醫(yī)療設(shè)備 人工呼吸設(shè)備 10-30 80-100 恒溫恒濕箱 10-30 50-80 工業(yè) 造紙業(yè) 10-30 50-100 紡織業(yè) 10-30 50-100 干燥機(jī) 50-100 0-50 顆粒物濕度 5-100 0-50
-03在過去的幾年中人們已經(jīng)有幾次預(yù)言由于受到物理限制單個(gè)晶片的尺寸不可能再縮小，但實(shí)際上芯片的尺寸還一直在縮小中。國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(itrs)預(yù)言在未來的10年中dram的密度將達(dá)到每芯片10tm(g級(jí)集成)。為了提高器件的性能，在未來的幾年內(nèi)cmos電路的尺寸將進(jìn)一步縮小而i／o密度將進(jìn)一步提高。這會(huì)要求引線的間距縮小到20μm。晶圓級(jí)工藝技術(shù)，如微小間距晶圓凸點(diǎn)、引線盤重分布、無源集成等為很多應(yīng)用提供了方便的解決方案。目前，許多ic和mems的器件已經(jīng)應(yīng)用了這些技術(shù)。通常高級(jí)割裝技術(shù)涉及5-100μm的厚膠工藝，如對(duì)表面有較大起伏的厚膠均勻曝光以及獲得非常陡峭的厚膠側(cè)壁。無縮放全場(chǎng)曝光系統(tǒng)是一種可以滿足這種需求的設(shè)備解決方案。1 晶圓級(jí)封裝與晶圓凸點(diǎn)工藝1．1微小間距晶圓凸點(diǎn)晶圓凸點(diǎn)的制作需要曝光圖形化、電鍍和回流這幾個(gè)工藝步驟。圖形化工藝通常涉及到用幾層金屬制作用于凸點(diǎn)基礎(chǔ)的凸點(diǎn)下金屬層(ubm)。凸點(diǎn)和晶圓連接的導(dǎo)電性要很好，鈍化層和凸點(diǎn)下金屬層需要有很好的附著性。光刻膠圖形化的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程如圖1所示。這個(gè)工藝流程同半導(dǎo)體工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)流程很接近，不同之處是這里需要厚膠。這種工藝可以使用
本例介紹的鎳鎘電池充電器采用大電流脈沖充、放電 (一次可充2節(jié)鎳鎘電池)方式，充放電間有間歇停頓，停頓期間對(duì)電池進(jìn)行電壓檢測(cè)，電池充滿電時(shí)能自動(dòng)停充。 電路工作原理 該鎳鎘電池充電器電路由電源輸人電路、無穩(wěn)態(tài)振蕩器、計(jì)數(shù)分頻器、充電電路、放電電路和控制電路組成，如圖5-100所示。 電源輸人電路由電源變壓器t、整流橋堆ur、濾波電容器c3、c4、電源指示發(fā)光二極管vl2、電阻器r11和三端穩(wěn)壓集成電路ic4組成。 無穩(wěn)態(tài)振蕩器由時(shí)基集成電路ic1和電阻器rl、r2、電容器cl、c2組成。 計(jì)數(shù)分頻器電路由計(jì)數(shù)/分配器集成電路ic2和二極管vd1~vd6組成。 充電電路由晶體管v4、v5、電阻器r5、r6、r9和充電指示發(fā)光二極管vl1組成。 放電電路由晶體管v6和電阻器r4、r8等組成。 控制電路由晶體管v1~v3、運(yùn)算放大器集成電路ic3、電阻器r3、r4、r12、電位器rp、穩(wěn)壓二極管vs和二極管vd7、vd8組成。 交流220v電壓經(jīng)t降壓、ur整
的。所以顯然金屬要比塑料的導(dǎo)熱性好。實(shí)際上也是如此。那么，是不是塑料就一定不能用來做散熱器呢？并不如此！ 最近國際上研發(fā)出了多種導(dǎo)熱塑料，其材料大多為以工程塑料和通用塑料為基材，如pp、abs、pc、pa、lcp、pps、peek等。然后在塑料中填充某些金屬氧化物粉末、碳、纖維或陶瓷粉末而成。例如將聚苯硫醚(pps)與大顆粒氧化鎂(40～325目)相混合就可以制成一種絕緣形的導(dǎo)熱塑料。其典型的熱傳導(dǎo)率范圍為1-20 w/m-k，某些品級(jí)可以達(dá)到 100 w/m-k。這一數(shù)值大約是傳統(tǒng)塑料的5-100 倍，一般塑料的熱傳導(dǎo)率只有0.2 w/m-k。不過如果為了得到高導(dǎo)熱率而添加過多的金屬粉末，就會(huì)變成具有導(dǎo)電性。以致無法在某些場(chǎng)合應(yīng)用。美國coolploy公司的一些導(dǎo)熱塑料的性能如下。 e4505 (pc ): 導(dǎo)熱系數(shù) 10w/mk 導(dǎo)熱導(dǎo)電應(yīng)用：外殼和輻射器 d5108 (pps): 導(dǎo)熱系數(shù) 10w/mk 導(dǎo)熱絕緣應(yīng)用：板子/芯片 d5506 (lcp): 導(dǎo)熱系數(shù) 10w/mk 導(dǎo)熱絕緣應(yīng)用：板子/芯片 d8102 (tpe): 導(dǎo)熱系數(shù) 3w/mk 導(dǎo)熱絕緣
,sun sparc32,niosii,8051,8086,pic)8-32m sdram2-32m spi flashdac3550 2聲道聲卡sd/mmc/spi 接口卡供電采用atx和dc-dc可選，根據(jù)功率負(fù)載決定。預(yù)留 68個(gè)io,這68各io是可配置信號(hào)，可以是gpio,addr,data,lvttl高速差分。這個(gè)是我自己項(xiàng)目的一個(gè)組成部分，可以拿出來。成本大約100-200元之間。速度和采用的軟cpu有關(guān)，最好的sparc大約是2410的5倍。如果算法采用fpga優(yōu)化，速度是軟件的5-100倍這個(gè)項(xiàng)目難度很大，估計(jì)得3個(gè)月以后見,還可能延期?？墒牵卸嗌偃诵枰?at91rm9200很簡單，一周原理圖，一周pcb，兩周制版，一周調(diào)試，完成。在制版的時(shí)間就可以把軟件準(zhǔn)備好。
請(qǐng)教各位：我現(xiàn)在是想a/d轉(zhuǎn)換來控制定時(shí)，a/d輸入電壓是0-5v，定時(shí)時(shí)間是5-100秒。當(dāng)輸入電壓為0時(shí)定時(shí)5秒，當(dāng)電壓調(diào)到5v，定時(shí)100秒。 也就是根據(jù)a/d轉(zhuǎn)換輸入端不同的輸入電壓，來設(shè)置不同的定時(shí)時(shí)間。我用的轉(zhuǎn)換器是8位的，5/255=0.0196。v時(shí)。轉(zhuǎn)換結(jié)果255/95=2.68個(gè)單位。2.68*0.0196=0.052v，從上面看也就是說電壓每上升0.052v，時(shí)間就增加1秒。但是初始是5秒，是不是每次轉(zhuǎn)換結(jié)果要加上5*2.68=13.4。當(dāng)我把電壓調(diào)到2.5v時(shí)， 2.5/0.0196=128 128+13.4= 141.4 141.4/2.68=52.76秒 ，當(dāng)把轉(zhuǎn)換結(jié)果加上13.4，得到的最終結(jié)果，怎樣才能變成定時(shí)或延時(shí)所需要的值。第一次遇到這樣的問題，請(qǐng)大家多指點(diǎn)指點(diǎn)，不勝感激！
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