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215c中文資料

  • SMT常用知識(shí)

    最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為: 63sn+37pb; 55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm; 56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種smd, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以hcc簡(jiǎn)代之; 57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7k歐姆; 58. 100nf組件的容值與0.10uf相同; 59. 63sn+37pb之共晶點(diǎn)為183℃; 60. smt使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215c最適宜; 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適; 63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; 64. smt段排阻有無(wú)方向性無(wú); 65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 請(qǐng)登陸: 維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.udpf.com.cn） 瀏覽更多信息 來(lái)源:ks99

  • SMT 110問(wèn)

    源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為: 63sn+37pb;55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種smd, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以hcc簡(jiǎn)代之;57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7k歐姆;58. 100nf組件的容值與0.10uf相同;59. 63sn+37pb之共晶點(diǎn)為183℃;60. smt使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215c最適宜;62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245c較合適;63. smt零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸;64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊pcb, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66. sn62pb36ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67. 以松香為主之助焊劑可分四種: r﹑ra﹑rsa﹑rma;68. smt段排阻有無(wú)方向性無(wú);69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;70. smt設(shè)備一般使用之額定氣壓為5kg/cm2;71. 正面p

  • SMT常用知識(shí)（之二）

    59. 63sn+37pb之共晶點(diǎn)為183℃; 60. smt使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215c最適宜; 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適; 63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; 64. smt段排阻有無(wú)方向性無(wú); 65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 66. smt設(shè)備一般使用之額定氣壓為5kg/cm2; 67. smt零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子; 68. qc分為﹕iqc﹑ipqc﹑.fqc﹑oqc; 69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ ic﹑晶體管; 70. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大; 71. 正面pth, 反面smt過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊; 72. smt常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑x光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流; 74. 目前bga材料其錫球的主要成sn90 pb10; 75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻; 76. 迥焊爐的溫度按: 利用

  • SMT的110個(gè)必知問(wèn)題

    軍用及航空電子領(lǐng)域; 54.目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為: 63sn+37pb; 55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm; 56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種smd, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以hcc簡(jiǎn)代之; 57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7k歐姆; 58. 100nf組件的容值與0.10uf相同; 59. 63sn+37pb之共晶點(diǎn)為183℃; 60. smt使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215c最適宜; 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245c較合適; 63. smt零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸; 64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; 65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊pcb, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 66. sn62pb36ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板; 67. 以松香為主之助焊劑可分四種: r﹑ra﹑rsa﹑rma; 68. smt段排阻有無(wú)方向性無(wú); 69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 70. smt設(shè)備一般使用之額定

  • SMT110個(gè)必知問(wèn)題

    用及航空電子領(lǐng)域; 54.目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為: 63sn+37pb; 55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm; 56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種smd, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以hcc簡(jiǎn)代之; 57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7k歐姆; 58. 100nf組件的容值與0.10uf相同; 59. 63sn+37pb之共晶點(diǎn)為183℃; 60. smt使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215c最適宜; 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245c較合適; 63. smt零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸; 64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; 65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊pcb, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 66. sn62pb36ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板; 67. 以松香為主之助焊劑可分四種: r﹑ra﹑rsa﹑rma; 68. smt段排阻有無(wú)方向性無(wú); 69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 70. smt設(shè)備一般使用之額定

  • SMT 的常用知識(shí)

    及航空電子領(lǐng)域; 54.目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為: 63sn+37pb; 55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm; 56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種smd, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以hcc簡(jiǎn)代之; 57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7k歐姆; 58. 100nf組件的容值與0.10uf相同; 59. 63sn+37pb之共晶點(diǎn)為183℃; 60. smt使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215c最適宜; 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245c較合適; 63. smt零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸; 64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; 65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊pcb, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 66. sn62pb36ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板; 67. 以松香為主之助焊劑可分四種: r﹑ra﹑rsa﹑rma; 68. smt段排阻有無(wú)方向性無(wú); 69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 70. smt設(shè)備一般使用之額定

215c替代型號(hào)

2-142 2140MHZ 2-140 212A 2129D 2125D 210M 210K 2101A 2100B

217K 22.1184 22.1184M 22.1184MHZ 22.21 2200A 2200PF 2200UF/16V 2200UF/25V 2200UF/50V

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