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M14C32 Datasheet

  • M14C32

  • Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Pac...

  • 13頁

  • STMICROELECTRONICS   STMICROELECTRONICS

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上傳產(chǎn)品規(guī)格書

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Figure 5. D15 Micromodule Outline
DIE SIDE
CROSS SECTION
CONTACT SIDE
9.5
8.12
0.58 max
.15
1.422
R0
1.422
7 max
10.8
R1.
3
7.62
2.6min
0.16
2.54
2.2min
0.1
NOTE:
- (P) is reject identification hole 酶2.2
- (M) may be punched with (P): center positioning
鹵0.2
- Sproket holes may be with or without metalisation
- Recommended punching contour for the customer: 8.32*11
- Minimal contact area according to ISO 7816-1
(M
1.5
)酶
4.75
5.2鹵0.2
Copyright SGS-THOMSON Microelectronics. Unauthorized reproduction and communication is stricly
GRAPHIC TITLE:
R1.4
POA FOR MICROMODULE D15
SCALE
DATUM
3鹵0.2
8.815
12.8鹵0.2
23.015
27鹵0.2
31.83
35
酶 2.2
(P)
MICROMODULES
none
GENERAL TOLERANCE IS
鹵0.1
mm
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
Measurements are subject to change without notice
Z.I. de Rousset
B.P. 2 - 13106 ROUSSET CEDEX
Tel. (33) 42.25.88.00
Fax (33) 42.53.22.88
06/1998
DRAWN BY:
ROYER.G
PACKAGE CODE
FU
GRAPHICS REV.
CONTROLED BY:
A
STEFFEN.F
10/13

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