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M14C16DD Datasheet

  • M14C16DD

  • M14C16 Die Description

  • 2頁(yè)

  • STMICROELECTRONICS   STMICROELECTRONICS

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M14C16 DD
M14C16 Die Description
PRODUCT
s
WAFER SIZE
s
s
s
s
M14C16
152 mm (6 inches)
1390 x 2375 碌m
101.8 x 102.4 碌m
100 x 100 碌m
DIE IDENTIFICATION M14C16KA_R
DIE SIZE (X x Y)
SCRIBE LINE
PAD OPENING
DIE LAYOUT
s
DI
s
s
s
Die Identification (at the position shown in Figure 1)
Pad contacts to the ISO pins (at the positions shown in Figure 1)
These ISO pins do not appear on the M14C16 die
This pad, shown in Figure 1, is Not Connected
C1, C2, C3, C5, C7
C4, C6, C8
NC
Pad locations are measured relative to the die centre (where X and Y are respectively the horizontal and
vertical axis, measured in 碌m).
Figure 1. M14C16 Die Plot
C7: SDA
(X= 鈥?29.0; Y= +1004.3)
C5: GND
(X= +337.7; Y= +1020.6)
DI
NC: TEST
NC: TEST
NC: TEST
C1: VCC
C3: SCL
(X= 鈥?14.4; Y= 鈥?04.4)
(X= +514.3; Y= 鈥?04.0)
AI02496
C2: WC
(X= 鈥?49.4; Y= 鈥?004.4)
DD.M14C16/9811V1.1
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