全面解析扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)原理與流程

扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)概述　　在集成電路封裝領(lǐng)域，常規(guī) IC 封裝需要經(jīng)歷將晶圓與 IC 封裝基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的復(fù)雜流程。而扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)則基于 IC 晶圓，運(yùn)用 PCB 制...

分類：基礎(chǔ)電子 時間：2025-05-15 閱讀：301 關(guān)鍵詞：晶圓級封裝

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多的認(rèn)可。...

分類：其它 時間：2020-07-13 閱讀：649 關(guān)鍵詞：用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積晶圓

采用新一代晶圓級封裝的固態(tài)圖像傳感器設(shè)計

固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后，制造工藝成...

分類：傳感技術(shù) 時間：2009-06-09 閱讀：2800 關(guān)鍵詞：采用新一代晶圓級封裝的固態(tài)圖像傳感器設(shè)計傳感器

新一代晶圓級封裝技術(shù)解決圖像傳感器面臨的各種挑戰(zhàn)

固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后，制造工...

分類：傳感技術(shù) 時間：2008-08-21 閱讀：1809 關(guān)鍵詞：新一代晶圓級封裝技術(shù)解決圖像傳感器面臨的各種挑戰(zhàn)20001500

英飛凌推出晶圓級封裝BAW濾波器NWX2015CR

英飛凌在MTT國際微波研討會上推出了適用于UMTS/W-CDMA手機(jī)的BAW（體聲波）濾波器產(chǎn)品家族的最新成員：NWX2015CR/T。英飛凌推出的全新雙工濾波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圓級封裝）工藝生產(chǎn)的

分類：單片機(jī)與DSP 時間：2007-12-04 閱讀：1912 關(guān)鍵詞：英飛凌推出晶圓級封裝BAW濾波器NWX2015CR

英飛凌首推晶圓級封裝BAW濾波器，降低3G手機(jī)成本..

英飛凌科技(InfineonTechnologies)日前推出了適用于UMTS/W-CDMA手機(jī)的雙工濾波器NWX2015CR和NWX2015CT，據(jù)稱是全球首款采用WLP(晶圓級封裝)工藝生產(chǎn)的BAW(體聲波)濾波器，它們可降低3G手機(jī)的生產(chǎn)成本

分類：單片機(jī)與DSP 時間：2007-11-22 閱讀：1553 關(guān)鍵詞：英飛凌首推晶圓級封裝BAW濾波器，降低3G手機(jī)成本..

滿足晶圓級封裝微型化的曝光設(shè)備

在過去的幾年中人們已經(jīng)有幾次預(yù)言由于受到物理限制單個晶片的尺寸不可能再縮小，但實際上芯片的尺寸還一直在縮小中。國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)預(yù)言在未來的10年中DRAM的密度將達(dá)到每芯片10TM(G級集成)。為了提高器...

分類：其它 時間：2007-04-29 閱讀：245 關(guān)鍵詞：滿足晶圓級封裝微型化的曝光設(shè)備2005