FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設備與技術

一、 非破壞性分析（NDA）首先在不破壞樣品的前提下進行初步檢查和定位。外觀檢查設備： 光學顯微鏡、立體顯微鏡、高倍率視頻顯微鏡。技術： 檢查封裝體表面是否有機械損傷、裂紋、爆米花現象、標記異常、焊球氧化、...

分類：電子測量 時間：2025-08-27 閱讀：390 關鍵詞：FCBAG封裝