BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種先進的集成電路封裝工藝，它采用球狀焊點（通常是焊錫球）代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝的引腳，通過這些球狀焊點與PCB（印刷電路板）進行連接。BGA封裝技術(shù)主要用于高密度、需要高速信號傳輸...
分類：PCB技術(shù) 時間：2025-01-10 閱讀：919 關(guān)鍵詞：BGA
BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一種電子封裝技術(shù)，廣泛用于集成電路的封裝和連接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一種變體，其中包含了帶有突起焊球的格柵陣列。以下是BGABGA封裝的結(jié)構(gòu)和性...
分類：PCB技術(shù) 時間：2024-08-30 閱讀：1482 關(guān)鍵詞：BGA
BGA（Ball Grid Array）封裝是一種集成電路（IC）封裝技術(shù)，其主要特點是在芯片的底部布置了一組焊球（通常是錫-鉛合金），用于連接電路板上的焊盤。以下是關(guān)于BGA封裝的基礎(chǔ)知識： 結(jié)構(gòu)和工作原理： 焊球陣列...
電源層中的大量間隙孔會對高速信號的行為產(chǎn)生巨大影響。信號完整性對于設(shè)計人員來說是一個日益嚴重的問題，因為新設(shè)計需要具有越來越多引腳數(shù)的組件，而這些組件必須使用過...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-07 閱讀：1226 關(guān)鍵詞： PCB
采用圖像采集和圖像處理的BGA連接器焊球檢測裝置的實現(xiàn)
1 引言 BGA（BallCridArray）是近幾年發(fā)展起來的一種電子器件封裝技術(shù)，非常適用于大規(guī)模集成電路的封裝，其發(fā)展十分迅速。BGA連接器和BGA封裝器件現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用，幾乎...
分類：元器件應(yīng)用 時間：2020-12-08 閱讀：581 關(guān)鍵詞：采用圖像采集和圖像處理的BGA連接器焊球檢測裝置的實現(xiàn)連接器
采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器有助于簡化設(shè)計
擁擠的應(yīng)用板上很難再集成高性能 DC-DC POL 轉(zhuǎn)換器。此外，電磁干擾(EMI)也是元件密度較高時不能忽視的問題，因此可選擇的電源解決方案十分有限。LTM8074 ?Module?穩(wěn)壓器能夠輕松克服這些限制因素。它設(shè)計緊湊，體積...
分類：元器件應(yīng)用 時間：2020-06-05 閱讀：882 關(guān)鍵詞：采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器有助于簡化設(shè)計穩(wěn)壓器
BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-10-17 閱讀：811 關(guān)鍵詞：BGA芯片
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的pac...
時間：2019-09-29 閱讀：652 關(guān)鍵詞：BGA芯片
高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-05-25 閱讀：1505 關(guān)鍵詞：PCB,高速BGA封裝
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。 ...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-04-25 閱讀：1420 關(guān)鍵詞：BGA焊盤脫落的補救方法BGA焊盤
在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分...
分類：PCB技術(shù) 時間：2018-01-23 閱讀：694 關(guān)鍵詞：PCB,BGA
本應(yīng)用筆記說明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-08-14 閱讀：1229 關(guān)鍵詞：PBGA,封裝
萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產(chǎn)
2014年9月22日-萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導者，宣布旗下業(yè)界領(lǐng)先的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開始量產(chǎn)，包含最小尺寸為2.5mmx2.5mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新...
分類：其它 時間：2014-09-23 閱讀：1310 關(guān)鍵詞：萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產(chǎn)萊迪思MachXO3L系列WLCSPcaBGA
是德科技公司日前宣布推出用于Infiniium系列示波器的DDR4球形柵格陣列（BGA）內(nèi)插器探測解決方案。DDR4BGA探頭與示波器結(jié)合使用，可以讓工程師調(diào)試和表征他們的DDR4內(nèi)存設(shè)計，以及驗證器件與JEDECDDR4標準的一致性。...
分類：其它 時間：2014-09-19 閱讀：1233 關(guān)鍵詞：是德科技推出DDR4 BGA內(nèi)插器探測解決方案是德科技 示波器 內(nèi)插器解決方案
摘要：由球柵陣列轉(zhuǎn)向細節(jié)距BGA的行動正在受到降低封裝尺寸要求的推動。此外，與增加功能有關(guān)的I/O數(shù)量的增加對降低陣列的間距進一步產(chǎn)生了壓力。BGA封裝在給定的面積當中將I/O的數(shù)量提高至化，對越來越小腳跡的需求...
分類：電子測量 時間：2011-10-25 閱讀：10036 關(guān)鍵詞：BGA芯片級封裝老化測試插座的設(shè)計研究
針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)
BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標準和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，...
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2010-09-29 閱讀：3080 關(guān)鍵詞：針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)可編程邏輯器件BGA封裝
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用Allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個在約束條件管...
分類：EDA/PLD/PLC 時間：2009-06-25 閱讀：3801 關(guān)鍵詞：用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線S3C2410BGA封裝布線
正確設(shè)計BGA封裝球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。BGA設(shè)計規(guī)則凸點...
分類：PCB技術(shù) 時間：2009-02-02 閱讀：4041 關(guān)鍵詞：BGA封裝設(shè)計與常見缺陷BGA封裝
摘要：文章提出了一種基于機器視覺的BGA器件焊球質(zhì)量檢測方法。該方法在同一視點下，用相同光源分別以兩種不同入射方向角照射被測BGA連接器焊球，獲得兩幅圖像，然后得到BG...
分類：工業(yè)電子 時間：2008-08-21 閱讀：2627 關(guān)鍵詞：基于機器視覺的BGA連接器焊球檢測BGA 連接器焊球檢測 機器視覺 檢測算法
