SOC（System-on-Chip）即系統(tǒng)級芯片，是一種集成了所有或大部分計算機(jī)或電子系統(tǒng)功能的集成電路芯片。以下是關(guān)于SOC的基礎(chǔ)知識：
　　集成度：
　　SOC 將傳統(tǒng)電子設(shè)備中多個獨(dú)立的功能模塊集成到單個芯片上，包括中央處理器（CPU）、內(nèi)存控制器、外設(shè)接口、數(shù)字信號處理器（DSP）、電源管理單元（PMU）等。
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　SOC 廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品等。它們因其高度集成、功耗低、性能高等特點(diǎn)而受到青睞。
　　優(yōu)點(diǎn)：
　　集成度高：SOC 可以大大減少設(shè)備中所需的組件數(shù)量和空間，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
　　功耗效率：由于集成度高，SOC 可以優(yōu)化功耗管理，提供更好的能效比。
　　性能：集成多種功能模塊后，SOC 可以提供高性能的處理能力，適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求。
　　設(shè)計和制造：
　　SOC 的設(shè)計需要考慮到不同模塊之間的協(xié)作和通信，以確保整個系統(tǒng)能夠高效運(yùn)行并滿足性能要求。
　　制造SOC 芯片通常涉及先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，如CMOS工藝，以實(shí)現(xiàn)高密度和低功耗的目標(biāo)。
　　發(fā)展趨勢：
　　隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的變化，SOC 芯片不斷發(fā)展，集成的功能和性能持續(xù)增強(qiáng)，同時成本和功耗也在不斷優(yōu)化。