Toshiba - 東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊

出處：廠商供稿發(fā)布于：2021-05-18 16:48:08

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成開發(fā)的雙通道碳化硅（SiC）MOSFET 芯片（具有3300V和800A特征）的模塊---“MG800FXF2YMS3”，該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。

為達(dá)到175℃的通道溫度，該產(chǎn)品采用具有銀燒結(jié)內(nèi)部鍵合技術(shù)和高貼裝兼容性的iXPLV（智能柔性封裝低電壓）封裝。這款模塊可充分滿足軌道車輛和可再生能源發(fā)電系統(tǒng)等工業(yè)應(yīng)用對高效緊湊設(shè)備的需求。

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