一、敷形涂敷
　　PCBA的涂敷層應(yīng)該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關(guān)，它會(huì)影響印制電路板的外觀表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會(huì)有一條涂料積聚的“沉積線”，或者在板的邊緣會(huì)有少量氣泡，它們不會(huì)影響涂敷層的功能和可靠性。
　　如何對(duì)PCBA敷形涂敷的質(zhì)量進(jìn)行檢查
　　二、涂敷層
　　PCB上的涂敷層可以用肉眼檢驗(yàn)。帶熒光物質(zhì)的涂層可在暗淡光線下檢查，白光可作為涂敷層檢查的輔助手段。
　?。?）目標(biāo)
　　●在PCBA元器件上有良好的附著力；無(wú)空泡或氣泡。
　　●通過(guò)PCBA的檢測(cè)無(wú)半濕潤(rùn)、粉粒、剝離、褶皺（非附著區(qū)）開(kāi)裂、波紋、魚眼或橘皮狀剝落。
　　●無(wú)夾雜外來(lái)雜質(zhì)；無(wú)變色或透明度降低；涂層完全固化并均勻一致。
　?。?）可接受
　　●涂覆層完全固化，均勻、一致；需要涂層的區(qū)域被涂層覆蓋；對(duì)阻焊層無(wú)粘附力。
　　●PCB上相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無(wú)附著力損失，無(wú)空洞或氣泡，無(wú)半濕潤(rùn)，無(wú)裂紋，無(wú)波浪紋，無(wú)魚眼或橘皮狀剝落；外來(lái)物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的電氣間隙。
　　●涂層較薄，但仍能覆蓋元器件邊緣。
　?。?）缺陷
　　●涂覆層未固化（表現(xiàn)出黏性）
　　●需要涂敷層的區(qū)域未涂敷。
　　●需要涂敷層區(qū)域涂覆層缺失。
　　●相鄰導(dǎo)體或PCB焊盤的跨接處由于出現(xiàn)明顯的粘附力喪失（粉粒狀）、空洞或氣泡、半濕潤(rùn)、裂紋、波紋、魚眼或橘皮剝落，使焊盤或相鄰導(dǎo)體表面橋連，暴露出電路或影響元件焊盤或?qū)w表面之間的電隙。變色或透明度喪失。
　　三、敷形涂覆層的厚度
　　試樣件可以和PCBA印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，如金屬或玻璃。濕膜測(cè)厚也是涂層測(cè)厚的一種方法，它是根據(jù)已知的干/濕膜厚度轉(zhuǎn)換關(guān)系得到終涂層厚度的。