晶圓制備介紹
出處：yzggy 發(fā)布于：2007-04-29 10:16:48
高密度和大尺寸芯片的發(fā)展需要大直徑的晶圓。在上世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的是1²直徑的晶圓，而現(xiàn)在業(yè)界根據(jù)90年代的工藝要求生產(chǎn)200毫米 直徑的晶圓。300 毫米 直徑的晶圓也已經(jīng)投入生產(chǎn)線了，而根據(jù)SIA的技術(shù)路線圖，到2007年，300毫米 將成為標(biāo)準(zhǔn)尺寸。以后預(yù)期會(huì)是400毫米 或450毫米 直徑的晶圓。大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動(dòng)的。然而，這對(duì)晶圓制備的挑戰(zhàn)是巨大的。大直徑意味著高重量，這就需要更多堅(jiān)固的工藝設(shè)備。在晶體生長(zhǎng)中，晶體結(jié)構(gòu)上和電學(xué)性能一致性及污染的問(wèn)題是一個(gè)挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)和幾乎每一個(gè)參數(shù)更緊的工藝規(guī)格要求共存。與挑戰(zhàn)并進(jìn)和提供更大直徑晶圓是芯片制造不斷進(jìn)步的關(guān)鍵。
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