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TQM7M5012
2000
-/14+
全新原裝現(xiàn)貨可開17%增票
TQM7M5012
147
10+/QFN
全新原裝
TQM7M5012
32
QFN/0915+
原裝現(xiàn)貨，市場(chǎng)價(jià)格
TQM7M5012
887000
QFN/-
原廠發(fā)貨進(jìn)口原裝微信同步QQ893727827
TQM7M5012
5000
-/24+
華為超級(jí)供應(yīng)商，7*24小時(shí)技術(shù)支持，一站式服務(wù)
TQM7M5012
10212
QFN/21+
原裝現(xiàn)貨終端免費(fèi)提供樣品
TQM7M5012
5000
FBGA/23+
原裝庫(kù)存，提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)
TQM7M5012
12000
QGN/22+
只做原裝、原廠優(yōu)勢(shì)渠道、假一賠十
TQM7M5012
3350
NA//23+
原裝現(xiàn)貨，當(dāng)天可交貨，原型號(hào)開票
TQM7M5012
7300
FBGA/23+
原裝現(xiàn)貨
TQM7M5012
16500
5.0x5.0x1/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢(shì)商全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨原盒原包
TQM7M5012
7300
FBGA/23+
原裝現(xiàn)貨
TQM7M5012
9400
QFN/23+
原裝現(xiàn)貨
TQM7M5012
3000
FBGA/08/09+
原裝正品熱賣，價(jià)格優(yōu)勢(shì)
TQM7M5012
85195
QFN/1324+
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
TQM7M5012
1000
QFN/09+
現(xiàn)貨交易
TQM7M5012
3685
QFN/2025+
全新原裝、公司現(xiàn)貨熱賣
TQM7M5012
65428
QFN/22+
只做現(xiàn)貨，一站式配單
TQM7M5012
15000
-/1702+
長(zhǎng)期供應(yīng)原裝現(xiàn)貨，實(shí)單可談
TQM7M5012
140069
LGA11/23+
只做原裝,專注海外現(xiàn)貨訂購(gòu)20年
TQM7M5012
3V Quad-Band GSM850/GSM900/DCS/PCS P...
TRIQUINT [TriQuint Semiconductor]
TQM7M5012PDF下載
TriQuint
射頻放大器
PowerEdge Power Amplifier Module
850 MHz, 900 MHz
SMD/SMT
LGA-12
Reel
2 Channel
1059361
triquint半導(dǎo)體公司日前強(qiáng)調(diào)了其銅凸倒裝晶片互連專利技術(shù)（cuflip）的成功，采用其銅凸倒裝晶片技術(shù)的器件出貨量已突破1億大關(guān)。cuflip (讀作copper flip) 具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計(jì)靈活性，可加快生產(chǎn)和組裝速度。triquint產(chǎn)量最高的cuflip產(chǎn)品是tqm7m5012（hadron ii pa module功放模塊），助力于全球各種主流的消費(fèi)電子設(shè)備。 tqm7m5012的設(shè)計(jì)靈活性,，在其支持的廣泛產(chǎn)品隨處可見。30多家客戶采用這一器件用于數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本和電子閱讀器、m2m設(shè)備以及許多業(yè)界最流行的3g智能手機(jī)上，如： ·全球五大手機(jī)原始設(shè)備制造商（oem）中的四家 ·全球三大數(shù)據(jù)卡提供商 ·全球五大智能手機(jī)制造商中的三家 ·全球最流行的無線閱讀設(shè)備 tqm7m5012是一種5x5mm hadron ii polar edge功率放大器模塊（pam），其尺寸比前代產(chǎn)品減少50%。這個(gè)高度集成的模塊包含了功率放大器，適用于gsm/edge無線手機(jī)和gsm 850 / 900 / 1800 / 1900波段數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，同時(shí)支持class
近期triquint半導(dǎo)體公司宣布其銅凸倒裝晶片互連專利技術(shù)（cuflip)已經(jīng)宣告成功，采用其銅凸倒裝晶片技術(shù)的器件出貨量已突破1億大關(guān)。cuflip具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計(jì)靈活性，可加快生產(chǎn)和組裝速度。triquint產(chǎn)量最高的cuflip產(chǎn)品是tqm7m5012（hadron ii pa module功放模塊），助力于全球各種主流的消費(fèi)電子設(shè)備。 tqm7m5012的設(shè)計(jì)靈活性,，在其支持的廣泛產(chǎn)品隨處可見。30多家客戶采用這一器件用于數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本和電子閱讀器、m2m設(shè)備以及許多業(yè)界最流行的3g智能手機(jī)上，如： ·全球五大智能手機(jī)制造商中的三家 ·全球最流行的無線閱讀設(shè)備 ·全球五大手機(jī)原始設(shè)備制造商（oem）中的四家 ·全球三大數(shù)據(jù)卡提供商 tqm7m5012設(shè)計(jì)靈活性部分得益于triquint 獨(dú)特的cuflip互連技術(shù)。cuflip采用統(tǒng)一的的銅凸點(diǎn)提高了產(chǎn)品性能、可靠性和生產(chǎn)擴(kuò)展性。凸點(diǎn)封裝與絲焊不同，由于不需經(jīng)過環(huán)氧體和背面鍍金電路銅，因此有助于提高散熱率和導(dǎo)電性，讓更直接的的信號(hào)傳輸和更好的散熱路徑傳送至器件。此外，cuflip可以極大地降低z
dule功放模塊tqm7m5013。 tqm7m5013是一種5×5mm四波段hadron ii功放模塊，配合triton模塊使用可提供wcdma/edge手機(jī)解決方案。高度通用的tqm7m5013已被設(shè)計(jì)進(jìn)今年下半年將推出的十幾種3g手機(jī)終端中。 triquint資深銷售總監(jiān)richard lin表示：“許多基于高通和英飛凌芯片組的3g方案或終端都采用了我們的pa，而且亞洲和全球幾乎所有主要的手機(jī)制造商都在使用我們的pa產(chǎn)品?！?tqm7m5013是基于前一代hadron產(chǎn)品tqm7m5012的成功基礎(chǔ)上開發(fā)的，tqm7m5012占全球edge-polar放大器市場(chǎng)50%的份額。 “早期試用的主要用戶很滿意這款產(chǎn)品的性能和其集成的路線圖，我們預(yù)計(jì)該產(chǎn)品在2010年下半年將有強(qiáng)勁的市場(chǎng)采用率。”triquint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺說，“我們目前在wcdma和edge pa市場(chǎng)的份額最大，市占率第一?！?richard lin補(bǔ)充道：“到目前為止，我們的pa產(chǎn)品已賣出2億5千萬顆。這些產(chǎn)品的三大賣點(diǎn)是：業(yè)內(nèi)最高的集成度，一些pam產(chǎn)品可集成5個(gè)pa；業(yè)內(nèi)最低的功耗；上市周期快，我
所有其他的解決方案需要多個(gè)芯片和/或復(fù)雜的裝配過程，triquint的解決方案有著無法比擬的優(yōu)勢(shì)。 tqm7m5013是一種5x5mm四波段hadron ii功放模塊，配合triton模塊使用可提供wedge中的gsm/edge解決方案。其采用的創(chuàng)新架構(gòu)有助于提高能效，延長(zhǎng)用戶通話時(shí)間。tqm7m5013為未來集成/多模放大器奠定了基礎(chǔ)。與最近發(fā)布的3g高通芯片組配合使用, 高度通用的tqm7m5013已被配置于2010年中將推出的十幾種平臺(tái)。tqm7m5013是基于前一代hadron產(chǎn)品tqm7m5012的成功基礎(chǔ)上開發(fā)的，tqm7m5012占全球edge-polar放大器市場(chǎng)50%1的份額。 wcmda是增長(zhǎng)最快的通信標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)高通季度區(qū)域性cdma設(shè)備出貨量預(yù)估，2008-2009年wcdma的增長(zhǎng)率為17％，根據(jù)2010年的年中指導(dǎo)，2009至2010年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)28％。
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