對微電子封裝中關(guān)鍵性問題的探討

mm，304個管腳、間距0.4mm的各個品種，應(yīng)用范圍也不夠廣泛。大部分qfps為塑料和陶瓷殼體款式，通常各類塑料型器件適合于較高的引線數(shù)。另外，兩種較少使用的qfp類型為密封tab型和金屬殼體型(高熱損耗)。隨著qfp封裝引線數(shù)的增加，其殼體尺寸急劇地增加，可以替代封裝尺寸增加的是更進(jìn)一步縮減引線間距。一些商用的0.3mm間距的器件已獲得成功，但是有限的封裝有效性和非常密的組裝工藝已防礙著大規(guī)模的器件組裝。通用的qfps產(chǎn)品來源很多，包括ibm、intel、shinko、seiko、olin、swire、ipac 和motorola 等公司。bgas在高于200i/o數(shù)水平的各種各樣的類型中是通用的，在塑料bgas中，通用的封裝規(guī)格包括225、256、313、352、361和400i/o數(shù)的各種元件。各種熱增強(qiáng)型面陣列封裝包括479和503個管腳的類型。腔體向下型bgas目前適用的為204、208、240、256、312、352、432、479、560和596等各種款式。提供的tbgas的類型的管腳數(shù)分別為：240、342、432、647和736，并且可安裝散熱片或在封裝的后背部粘附一個金屬板