SP504MCF
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QFP/08+
此產(chǎn)品原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨本公司是能開(kāi)17%稅票單位精專于為...
SP5001-04TTG
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DFN2510/16+
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SP50R12H6
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SMD/SMC/2024
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MQFP80/20+
現(xiàn)貨+庫(kù)存優(yōu)勢(shì)出
SP503CF
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QFP/04+
全新現(xiàn)貨
SP500
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原裝現(xiàn)貨
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原裝現(xiàn)貨需要的加QQ3552671880 2987726803
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2016+/DIP
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DIP/2020+
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SP500
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DIP/24+
深圳原裝現(xiàn)貨,可看貨可提供拍照
SP500
48000
DIP/24+
原裝現(xiàn)貨,可開(kāi)專票,提供賬期服務(wù)
SP500
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DIP/2024+
現(xiàn)貨假一罰萬(wàn)只做原裝現(xiàn)貨
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大量現(xiàn)貨,提供一站式配單服務(wù)
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DIP/22+
原裝現(xiàn)貨,配單能手
線。按照國(guó)際電工委員會(huì)iec61158的標(biāo)準(zhǔn)定義:“安裝在制造和過(guò)程區(qū)域的現(xiàn)場(chǎng)裝置與控制室內(nèi)的自動(dòng)控制裝置之間的數(shù)字式、串行、多點(diǎn)通信的數(shù)據(jù)總線稱為現(xiàn)場(chǎng)總線。 從現(xiàn)場(chǎng)總線控制系統(tǒng)(fcs,fieldbus control system)的角度來(lái)看,它的通訊網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)將是iso的通訊模型的七層結(jié)構(gòu)(一般簡(jiǎn)化為三層,物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、應(yīng)用層)。 2.4各種現(xiàn)場(chǎng)總線與標(biāo)準(zhǔn) 2.4.1 iec 1984年提出現(xiàn)場(chǎng)總線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的草案。1993年才通過(guò)了物理層的標(biāo)準(zhǔn)iec1158-2。 2.4.2 sp50 iec/isa sp50國(guó)際總線規(guī)范由honeywell等公司共同開(kāi)發(fā)。1984年美國(guó)儀表協(xié)會(huì)isa(instrument society of america)下屬的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施(standard and practice)第50組,簡(jiǎn)稱isa/sp50開(kāi)始制定現(xiàn)場(chǎng)總線標(biāo)準(zhǔn),1992年iec批準(zhǔn)了sp50的物理層標(biāo)準(zhǔn)。 2.4.3 profibus,過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)總線,1987年德國(guó)聯(lián)邦科技部集中了siemens等13家公司的5個(gè)研究所成立了一個(gè)專門委員會(huì)開(kāi)始制定profibus。1991年4月完成
了業(yè)界的認(rèn)可,許多公司對(duì)三維錫膏檢測(cè)進(jìn)行了投資。這些公司也從這一技術(shù)中大大獲益,生產(chǎn)出可靠性高的部件,相比使用其他的檢測(cè)設(shè)備,節(jié)省了很多成本。 由于接密間距裝置,如0201,芯片規(guī)模封裝(csp),球柵列陣(bga),圓柱柵格陣列(ccga)等對(duì)錫膏數(shù)量有很高要求,所以要想成功制造這些裝置,流程控制已經(jīng)成為其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝廠嚴(yán)格控制每一個(gè)組裝流程以確保高成品率的能力使得它在市場(chǎng)上占據(jù)了有利位置。最近用戶100%采用三維線內(nèi)錫膏檢測(cè)完成的工作展示了錫膏檢測(cè)和流程控制具備的優(yōu)點(diǎn)。圖例是采用安捷倫sp50設(shè)備得出的錫膏檢測(cè)數(shù)據(jù)。安捷倫sp50是100%的線內(nèi)二維和三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)。這一系統(tǒng)使用了一個(gè)具有專利的成像鏈,因而可以持續(xù)提供20um/象素的分辨率,其速度可與高速運(yùn)轉(zhuǎn)的生產(chǎn)線媲美。所以用戶可以獲得二維和三維的錫膏信息,同時(shí)兼顧分辨率與速度。 在一家封裝廠,安捷倫5dx x線檢測(cè)系統(tǒng)可檢測(cè)球柵列陣的產(chǎn)品質(zhì)量,并分析球柵列陣的結(jié)果。在研究結(jié)果時(shí)可發(fā)現(xiàn),有質(zhì)量問(wèn)題的地方,球柵列陣上的錫膏數(shù)量要偏高(見(jiàn)圖1)。因此,錫膏檢測(cè)系統(tǒng)上的微調(diào)可以發(fā)現(xiàn)錫膏數(shù)量的增加,并在生產(chǎn)上游發(fā)現(xiàn)這些缺陷,并防止這些缺
棄和返修,而根據(jù)經(jīng)過(guò)工藝優(yōu)化后的焊膏體積量而形成的焊點(diǎn)將有助于提高焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。 下面將通過(guò)對(duì)一個(gè)移動(dòng)電話制造商的表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝案例進(jìn)行探討,指出客戶具備檢測(cè)bga焊點(diǎn)缺陷、提高直通率、避免返修并改善優(yōu)化工藝等能力,從而再次強(qiáng)調(diào)3d焊膏檢測(cè)的重要性。 在該案例中,制造商在組裝csp和bga時(shí),組裝直通率不能達(dá)標(biāo),返修和廢棄率偏高。生產(chǎn)線上已有各種檢測(cè)測(cè)試設(shè)備,但回流爐前的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)不能較好地覆蓋測(cè)試印刷質(zhì)量缺陷。3d焊膏檢測(cè)系統(tǒng)在該案例中體現(xiàn)了很高的應(yīng)用價(jià)值。 增加應(yīng)用sp50焊膏檢測(cè)系統(tǒng)一周后直通率明顯提高。 該制造商采用的在線設(shè)備是安捷倫medalist sp50焊膏檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)安裝時(shí)間不超過(guò)60分鐘,系統(tǒng)的校正時(shí)間不超過(guò)30分鐘,42分鐘之內(nèi)就可以建立穩(wěn)定的檢測(cè)程序。因此,不用半天時(shí)間系統(tǒng)就可投入在線使用并開(kāi)始第一周的工作。第一周主要工作是對(duì)一塊143mm×210mm(5.63in×8.27in)的移動(dòng)電話單板進(jìn)行生產(chǎn)評(píng)估。 這項(xiàng)研究一開(kāi)始是進(jìn)行8天時(shí)間的生產(chǎn)運(yùn)行,以評(píng)估其工藝水平。如性能泊拉圖所示,起初8天的平均生產(chǎn)直通率是97.33%,應(yīng)用sp50
了假缺陷報(bào)警率,改善了缺陷檢測(cè)能力。 安捷倫medalist sj50系列是市場(chǎng)上提供的最靈活的aoi 系統(tǒng)之一。它改善了人體工程學(xué)設(shè)計(jì),提供了重要的用戶和系統(tǒng)接口。安捷倫aoi產(chǎn)品的一個(gè)關(guān)鍵特色是該技術(shù)本身固有無(wú)可比擬的靈活性。它可以部署在2d粘貼、回流焊前、混合模式和回流焊后環(huán)境中,同時(shí)迅速轉(zhuǎn)換光學(xué)器件照明頭,進(jìn)行直插3d錫膏檢測(cè)。這種靈活性為制造商提供了一個(gè)系統(tǒng),它可以簡(jiǎn)便地部署在aoi的新型站點(diǎn)及正在增長(zhǎng)、且需求不斷變化的站點(diǎn)的生產(chǎn)線中。 medalist sj50和sp50錫膏檢測(cè)系統(tǒng)集成了多種關(guān)鍵激活技術(shù),實(shí)現(xiàn)了aoi中前所未有的準(zhǔn)確性和靈活性。可互換的照明頭和安捷倫空前的一體化平臺(tái)技術(shù),使得該系統(tǒng)在需求變化時(shí)可以重新部署在焊膏印刷粘貼焊接、回流前焊接和回流后焊接環(huán)境中。固體形狀模型等新技術(shù)提供了aoi中實(shí)現(xiàn)的最高分辨率的3d成像。無(wú)縫鏈接到下游維修站和統(tǒng)計(jì)流程控制工具,則可以更好地控制收集的數(shù)據(jù),因此這一投資可以改善生產(chǎn)線良品率,改善流程和電路板質(zhì)量。進(jìn)一步信息和供貨時(shí)間 新推出的安捷倫medalist sj50 series 3 系統(tǒng)將從2006年
度降低了假缺陷報(bào)警率,改善了缺陷檢測(cè)能力。 安捷倫medalist sj50系列是市場(chǎng)上提供的最靈活的aoi 系統(tǒng)之一。它改善了人體工程學(xué)設(shè)計(jì),提供了重要的用戶和系統(tǒng)接口。安捷倫aoi產(chǎn)品的一個(gè)關(guān)鍵特色是該技術(shù)本身固有無(wú)可比擬的靈活性。它可以部署在2d粘貼、回流焊前、混合模式和回流焊后環(huán)境中,同時(shí)迅速轉(zhuǎn)換光學(xué)器件照明頭,進(jìn)行直插 3d錫膏檢測(cè)。這種靈活性為制造商提供了一個(gè)系統(tǒng),它可以簡(jiǎn)便地部署在aoi的新型站點(diǎn)及正在增長(zhǎng)、且需求不斷變化的站點(diǎn)的生產(chǎn)線中。 medalist sj50和sp50錫膏檢測(cè)系統(tǒng)集成了多種關(guān)鍵激活技術(shù),實(shí)現(xiàn)了aoi中前所未有的準(zhǔn)確性和靈活性。可互換的照明頭和安捷倫空前的一體化平臺(tái)技術(shù),使得該系統(tǒng)在需求變化時(shí)可以重新部署在焊膏印刷粘貼焊接、回流前焊接和回流后焊接環(huán)境中。固體形狀模型等新技術(shù)提供了aoi中實(shí)現(xiàn)的最高分辨率的3d成像。無(wú)縫鏈接到下游維修站和統(tǒng)計(jì)流程控制工具,則可以更好地控制收集的數(shù)據(jù),因此這一投資可以改善生產(chǎn)線良品率,改善流程和電路板質(zhì)量。
率,改善了缺陷檢測(cè)能力。 安捷倫medalist sj50系列是市場(chǎng)上提供的最靈活的aoi 系統(tǒng)之一。它改善了人體工程學(xué)設(shè)計(jì),提供了重要的用戶和系統(tǒng)接口。安捷倫aoi產(chǎn)品的一個(gè)關(guān)鍵特色是該技術(shù)本身固有無(wú)可比擬的靈活性。它可以部署在2d粘貼、回流焊前、混合模式和回流焊后環(huán)境中,同時(shí)迅速轉(zhuǎn)換光學(xué)器件照明頭,進(jìn)行直插3d錫膏檢測(cè)。這種靈活性為制造商提供了一個(gè)系統(tǒng),它可以簡(jiǎn)便地部署在aoi的新型站點(diǎn)及正在增長(zhǎng)、且需求不斷變化的站點(diǎn)的生產(chǎn)線中。 medalist sj50和sp50錫膏檢測(cè)系統(tǒng)集成了多種關(guān)鍵激活技術(shù),實(shí)現(xiàn)了aoi中前所未有的準(zhǔn)確性和靈活性??苫Q的照明頭和安捷倫空前的一體化平臺(tái)技術(shù),使得該系統(tǒng)在需求變化時(shí)可以重新部署在焊膏印刷粘貼焊接、回流前焊接和回流后焊接環(huán)境中。固體形狀模型等新技術(shù)提供了aoi中實(shí)現(xiàn)的最高分辨率的3d成像。無(wú)縫鏈接到下游維修站和統(tǒng)計(jì)流程控制工具,則可以更好地控制收集的數(shù)據(jù),因此這一投資可以改善生產(chǎn)線良品率,改善流程和電路板質(zhì)量。