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SOLDERRM-D
Soldering and Mounting Techniques Re...
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烙鐵（如調(diào)壓/傳感器/居里點(diǎn)控溫等）與非控溫烙鐵。132．熱風(fēng)嘴／hot air reflowig noozle一種通過(guò)吹熱風(fēng)同時(shí)加熱錫料與被焊件(如焊盤、元器件引腳／焊端)使之達(dá)到焊接所需溫度的裝置。同義詞：熱風(fēng)槍、熱風(fēng)拆焊臺(tái)。*熱風(fēng)嘴在smt手工焊接中主要用于焊／拆qfp、bga、csp等器件。133．吸鍘器／tin extractor能吸除通孔內(nèi)或焊盤、焊端上的多余熔融焊料的一種解焊工具。它通常由吸錫咀、能產(chǎn)生負(fù)壓吸力的裝置以及手持操作部分所組成。同義詞：除錫槍／controlled desoldering gun。*常見(jiàn)有手動(dòng)吸錫器與帶有負(fù)壓泵電動(dòng)除錫槍兩種前者與電烙鐵配合使用，后者本身帶有加熱烙鐵頭。134．吸錫帶／soldering wick一種利用毛細(xì)管作用能吸取熔融焊料的金屬絲編織帶。同義詞：吸錫繩、吸錫線。135．焊后檢驗(yàn)／post-soldering lnspection指對(duì)已焊接完畢的印制板組件或產(chǎn)品進(jìn)行檢查與測(cè)試。*是裝焊檢驗(yàn)質(zhì)量體系中最重要檢查關(guān)卡，應(yīng)給予特別的關(guān)注。有目視檢驗(yàn)與機(jī)視檢驗(yàn)兩種。136．目視檢驗(yàn)/visual inspection通過(guò)人的眼睛或借助于放大鏡、
molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(smt)連接方法，與傳統(tǒng)的smt焊接方法相比具有更高的的疲勞強(qiáng)度，并降低應(yīng)用成本。solder charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的oem和合同制造商(cms)采用，與典型的錫珠焊接 (bga)方法相比，可以增進(jìn)產(chǎn)量和提高可靠性。 "molex solder charge采用傾斜的焊接片，提供在剪切強(qiáng)度和拉力上更耐用的連接方法，使之優(yōu)于bga焊接方式，" molex公司產(chǎn)品經(jīng)理adam stanczak表示。"在連接器的裝配過(guò)程中，與將焊珠熔化在金屬片上相比，沖壓的solder charge成本更低并且更精確。工藝工程師還發(fā)現(xiàn)，與大多數(shù)bga互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。" 將solder charge技術(shù)融入設(shè)計(jì)過(guò)程，可以提供勝于標(biāo)準(zhǔn)bga連接的多種優(yōu)點(diǎn)，包括： 其機(jī)械工藝的設(shè)計(jì)允許焊后質(zhì)量的目視檢查，減少對(duì)dage x射線篩選的依賴； 將與pcb板的保持強(qiáng)度大約提高至典型bga的三倍，降低了焊接接頭上的應(yīng)力，提高了合規(guī)性并降低應(yīng)用成本； 降低工藝時(shí)間，減少返工和二次處理步驟，促進(jìn)產(chǎn)量的提高； 沖壓
核準(zhǔn)則。 二、范圍： 本規(guī)范規(guī)定了硬件設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)應(yīng)該遵循的工藝設(shè)計(jì)要求，適用于公司設(shè)計(jì)的所有印制電路板。 三、特殊定義： 印制電路板（pcb, printed circuit board）： 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。 元件面（component side）： 安裝有主要器件（ic等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（top）定義。 焊接面（solder side）： 與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面（bottom）定義。 金屬化孔（plated through hole）： 孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。 非金屬化孔（unsupported hole）： 沒(méi)有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。 引線孔（元件孔）： 印制電路板上用來(lái)將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔。 通孔： 金屬化孔貫穿連接（hole through connection）的簡(jiǎn)稱。
化,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間wetting,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.2.局部沾錫不良 de wetting:此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽?m的焊點(diǎn).3.冷焊或焊點(diǎn)不亮 cold solder or disturred solder joints:焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有?常振動(dòng).4.焊點(diǎn)破裂 cracks in solder fillet:此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹係數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.5.焊點(diǎn)錫量太大 exces solder:通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事?上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉?姸任幢賾興鶐橢?5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊
mechanical 1 layer（keep out layer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表示，但連孔應(yīng)大小一致，且孔中心在同一條水平線上。 b) 我司最小的槽刀為0.65mm。 c) 當(dāng)開slot孔用來(lái)屏蔽，避免高低壓之間爬電時(shí)，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。 6 阻焊層 6.1 涂敷部位和缺陷 a)除焊盤、mark點(diǎn)、測(cè)試點(diǎn)等之外的pcb表面，均應(yīng)涂敷阻焊層。 b)若客戶用fill或track表示的盤，則必須在阻焊層（solder mask）層畫出相應(yīng)大小的圖形，以表示該處上錫。（我司強(qiáng)烈建議設(shè)計(jì)前不用非pad形式表示盤） c)若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（solder mask）層畫出相應(yīng)大小的圖形，以表示該處上錫。 6.2 附著力 阻焊層的附著力按美國(guó)ipc-a-600f的2級(jí)要求。 6.3 厚度 阻焊層的厚度符合下表: 線路表面 線路拐角 基材表面 ≥10μm ≥8μm 20~30μm 7 字符和蝕刻標(biāo)記 7.1 基本要求 a) pcb的字符一般應(yīng)
ipc-t-50g terms and definition for interconnecting and packaging electronic circuits電子電路互連與封裝的定義和術(shù)語(yǔ) ipc-tm-650 test methods manual試驗(yàn)方法手冊(cè) ipc/eia j-std-001c requirements for soldered electrical & electronic assemblies電氣與電子組裝件錫焊要求 ipc-hdbk-001 handbook and guide to supplement j-std-001—includes amendment 1j-std-001輔助手冊(cè)及指南及修改說(shuō)明1 ipc-a-610d acceptability of electronic assemblies印制板組裝件驗(yàn)收條件 ipc-hdbk-610 handbook and guide to ipc-a-610 (includes ipc-a-610b to c comparisonipc-610手冊(cè)和指南(包括ipc-a-610b和
路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無(wú)了。 13、component hole 零件孔 指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右?，F(xiàn)在smt盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊，其余多數(shù) smd 零件都已改采表面粘裝了。 14、component side 組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過(guò)，故又稱為“焊錫面”(soldering side) 。目前 smt 的板類兩面都要粘裝零件，故已無(wú)所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會(huì)印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的 ul 代字與生產(chǎn)日期，則可加在板子的反面。 15、conductor spacing 導(dǎo)體間距 指電路板面的某一導(dǎo)體，自其邊緣到另一最近導(dǎo)體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導(dǎo)體間距，或俗稱為間距。又，conductor 是電路板上各種形式金屬導(dǎo)體的泛稱。 16、contact area 接觸電阻
molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(smt)連接方法，與傳統(tǒng)的smt焊接方法相比具有更高的的疲勞強(qiáng)度，并降低應(yīng)用成本。solder charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的oem和合同制造商(cms)采用，與典型的錫珠焊接 (bga)方法相比，可以增進(jìn)產(chǎn)量和提高可靠性。 "molex solder charge采用傾斜的焊接片，提供在剪切強(qiáng)度和拉力上更耐用的連接方法，使之優(yōu)于bga焊接方式，" molex公司產(chǎn)品經(jīng)理adam stanczak表示。"在連接器的裝配過(guò)程中，與將焊珠熔化在金屬片上相比，沖壓的solder charge成本更低并且更精確。工藝工程師還發(fā)現(xiàn)，與大多數(shù)bga互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。" 將solder charge技術(shù)融入設(shè)計(jì)過(guò)程，可以提供勝于標(biāo)準(zhǔn)bga連接的多種優(yōu)點(diǎn)，包括： 其機(jī)械工藝的設(shè)計(jì)允許焊后質(zhì)量的目視檢查，減少對(duì)dage x射線篩選的依賴； 將與pcb板的保持強(qiáng)度大約提高至典型bga的三倍，降低了焊接接頭上的應(yīng)力，提高了合規(guī)性并降低應(yīng)用成本； 降低工藝時(shí)間，減少返工和二次處理步驟，促進(jìn)產(chǎn)量的提高； 沖壓
） 芯片 chip on board （cob） 晶板接裝法 （臺(tái)） 載芯片板 chip scale package 芯片級(jí)封裝 （臺(tái)） 芯片級(jí)安裝 circumferential separation 環(huán)狀斷孔 （臺(tái)） 環(huán)開斷裂 clad / cladding 披覆 （臺(tái)） 覆箔 clinched lead terminal 緊箱式引腳 （臺(tái)） 折彎引腳 clok frequency 時(shí)脈速率 （臺(tái)） 時(shí)鐘頻率 coaxial cable 同軸纜線 （臺(tái)） 同軸電纜 cold solder joint 冷焊點(diǎn) （臺(tái)）虛焊點(diǎn) comparative tracking index 比較性漏電指數(shù) （臺(tái)） 相比起痕指數(shù) complex ion 錯(cuò)離子 （臺(tái)） 絡(luò)離子 component hole 零件孔 （臺(tái)） 組件孔 component side 組件面 （臺(tái)） 組件面 condensation soldering 凝熱焊接，液化放熱焊接 （臺(tái)） 冷凝焊接 conductive anodic filament 玻纖紗式漏電 （臺(tái)） 陽(yáng)極性玻纖絲的漏電 conductor
球腳分布，做為芯片封裝體對(duì)電路板的焊接互連工具。bga是 1986年motorola公司所開發(fā)的封裝法，先期是以 bt有機(jī)板材制做成雙面載板(substrate)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架(lead frame)對(duì) ic進(jìn)行封裝。bga最大的好處是腳距 (lead pitch)比起 qfp要寬松很多，目前許多qfp的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 p5 筆記型計(jì)算機(jī)所用 daughter card 上 320 腳 cpu 的焊墊即是，其裸銅墊面上的焊料現(xiàn)采 super solder法施工)，使得pcb的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的cpu若改成腹底全面方陣列腳的bga方式時(shí)，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術(shù)困難。目前bga約可分五類，即：(1)塑料載板(bt)的 p-bga(有雙面及多層)，此類國(guó)內(nèi)已開始量產(chǎn)。(2)陶瓷載板的c-bga(3)以tab方式封裝的 t-bga(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-bga(5)其它特殊 bga ，如 kyocera 公司的 d-bga (dimpled) ,olin的m-bga及 prolinx公司
可以根據(jù)廠家提供的下列文件制板嗎請(qǐng)問(wèn)我可以根據(jù)廠家提供的下列文件制板嗎 謝謝文件列表如下：***pcb manufacturing files:l1.spl layer 1 component side/positive ext. gerberl2.spl layer 2 ground plane/negative ext. gerberstopcomp.spl solder mask component side/negative ext. gerberstopsold.spl solder mask solder side/negative ext. gerbersilkcomp.spl silkscreen component side/positive ext. gerbersilksold.spl silkscr
11在bottom solder 或者top solder層，在你畫好的線下面再加bottom solder 或者top solder。2我個(gè)人一般是習(xí)慣用mm.
也是高科技如果孔塞滿了錫，存在兩種情況，廢話來(lái)講就是一是你希望它塞錫，而是你不希望它塞錫。1。對(duì)于你希望它塞錫的話，是因?yàn)槟悴幌氚阉冻鰜?lái)，以免保露在外面發(fā)生斷路。2。如果你不想讓它塞錫的話，主要是一些機(jī)械孔，比如要插入定位柱等機(jī)械元件，這樣如果塞錫的話，定位住就會(huì)插不進(jìn)去。不知道你用的是什么layout軟件，我用的是powerpcb，其他的我不太清楚，我用這個(gè)軟件來(lái)說(shuō)明如何不塞錫的。solder mask，在這個(gè)層或者是功能上來(lái)講，它界定了綠油所布及到的范圍，只要這個(gè)范圍沒(méi)有包括到你的孔上就可以，但是由于綠油的流動(dòng)性，這個(gè)solder mask值會(huì)相應(yīng)的擴(kuò)大，如果你想讓一個(gè)pad或者是孔完全的露在表面的話，這個(gè)值起碼要擴(kuò)大到0.2mm，這樣才能保證綠油不會(huì)涂到pad或者孔上面，呵呵，明白了嘛？
ezz. take it apart without mangling the brushes(there are little holes to slip a paperclip into to move the brushes out of the way), and notice that it has one ball bearing and one sleeve bearing. knock the sleeve bearing out of the case and glue or solder it to the other end of the motor, as an extension of the ball bearing. the shaft of the motor will have to be repositioned slightly to get the right height, press it in a vise with a hollow spacer on one end. take a berg connector with three wires a
[請(qǐng)教]如何將gerber文件轉(zhuǎn)化為.sch或者.pcb文件列表如下：dig536-2.el1 copper lay 1dig536-2.el2 copper lay 2dig536-2.sm1 solder resist lay 1dig536-2.sm2 solder resist lay 2dig536-2.ti1 solderpaste lay 1dig536-2.co1 legend lay 1dig536-2.co2 legend lay 2dig536-2.sym drill symbol all layersdig536-2.dri drill programdig536-2.out outline drawing of pcb還有一些如下dig536-2.d01 all components lay 1 gerberdig536-2.t02 testp
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