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gen 白色黑色) 銀漿油墨(silver ink 銀色)三種而油墨種類又分為uv 硬化型(uv cure)及熱烘烤型(thermal post cure)二種。 2.5. 表面處理 2.5.1. 防銹處理于裸銅面上抗氧化劑 2.5.2. 钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐 2.5.3. 電鍍電鍍錫/鉛(sn/pb) 鎳/金(ni/au) 2.5.4. 化學沉積以化學藥液沉積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理 2.6. 背膠(雙面膠) 膠系一般有acrylic 膠及silicone 膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材(substrate)膠及無基材膠 。 3. 常用單位 3.1. mil: 線寬/距之量測單位 1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm 3.2. : 鍍層厚度之量測單位 =10-6 inch 來源:ks99
創(chuàng)新的硅膠和銀基礎配方，效能遠超過市場上現(xiàn)有的傳統(tǒng)熱接口材料。其它熱接口材料可能需要超過七成的導熱填充劑或使用陶瓷填充劑，而這兩種做法都會影響?zhàn)ぶ院湍蜔嵝?。至于環(huán)氧樹脂黏著劑之類的替代產(chǎn)品則黏著性較差且模數(shù)(modulus)較高，因此很容易破裂或產(chǎn)生空洞而影響封裝芯片的效能。 da-6534是一種觸變材料(thixotropic material)，不僅具備絕佳涂布能力，還能透過壓力和時間來控制膠層厚度(bondline thickness)。另外，da-6534采用帶雙鍵的硅硐聚合物(silicone vinyl polymer)和氫交鏈劑(hydrogen cross-linker)的硅氫化反應(hydrosilylation reaction)，使它成為一種完全中性材料，不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)品。
日前，道康寧公司電子部推出新型有機硅灌封膠（silicone encapsulant ）道康寧oe-6636，該產(chǎn)品專門用于注塑(壓縮模塑)和涂覆工藝。此種灌封膠的折射率(ri)為1.54，較高的折射率使其具有更強的光輸出性能；該產(chǎn)品具有低吸水性，熱老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的led封裝基板材料時，例如聚鄰苯二甲酰胺(ppa)，該產(chǎn)品的粘合性能更佳。注塑工藝是led封裝的新趨勢，與傳統(tǒng)涂覆工藝相比，注塑工藝的生產(chǎn)量更高，一次可完成數(shù)百個led封裝。 道康寧公司針對led封裝推出有機硅解決方案，旨在提供符合標準led封裝基板和工藝技術(shù)要求的產(chǎn)品。產(chǎn)品分為高折射率和正常折射率光電系列有機硅灌裝膠，在led的所有應用波長范圍內(nèi)皆具有出色的透光率。灌裝膠具有卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等性能，特別適合用作led芯片封接保護。 “道康寧公司是全球led市場的領(lǐng)先創(chuàng)新者。憑借在有機硅科技方面的專門技術(shù)，我們一直致力提供高性能的解決方案，以滿足led封裝和組裝的特殊要求。我們非常高興能推出oe-6636，使道康寧公司的光學產(chǎn)品又添新丁，幫助客戶不斷對led封裝工藝
dow corning electronics led封裝新型硅封膠 覆蓋成型技術(shù)專用，有效提升產(chǎn)能 dow corning 公司旗下電子部門，于本日推出新型硅封膠（silicone encapsulant）產(chǎn)品—dow corning ?oe-6636，該產(chǎn)品是特別為覆蓋成型工藝(壓縮成型)和點膠工藝的led封裝所研發(fā)。新型硅封膠擁有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能(請參閱圖)；并具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐光性等優(yōu)勢；該產(chǎn)品并能針對通用的led封裝基板材料(如聚鄰苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術(shù)為led封裝的新趨勢，與傳統(tǒng)點膠工藝相比，運用此技術(shù)能提高生產(chǎn)量，一次可完成數(shù)百個led封裝。 dow corning 公司研發(fā)的新型硅封膠，將為標準led封裝基板和制作技術(shù)提供相容的解決方案。新產(chǎn)品分為高光學折射率和一般光學折射率兩種系列，能為所有應用波長范圍內(nèi)的led提供出色的透光率。此外，該封膠能為led芯片提供卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。 “dow corning 公司為
7月10日消息，道康寧公司旗下電子部門，于周四（7/9）日推出新型硅封膠（silicone encapsulant）產(chǎn)品—道康寧 oe-6636，該產(chǎn)品是特別為覆蓋成型制程（壓縮成型）和點膠制程的led封裝所研發(fā)。新型硅封膠擁有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能；并具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐旋光性等優(yōu)勢。 該產(chǎn)品并能針對通用的led封裝基板材料提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術(shù)為led封裝的新趨勢，與傳統(tǒng)點膠制程相比，運用此技術(shù)能提高生產(chǎn)量，一次可完成數(shù)百個led封裝。 道康寧公司研發(fā)的新型硅封膠，將為標準led封裝基板和制作技術(shù)提供兼容的解決方案。新產(chǎn)品分為高光學折射率和一般光學折射率兩種系列，能為所有應用波長范圍內(nèi)的led提供出色的透光率。此外，該封膠能為led芯片提供卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。 道康寧電子部全球市場推廣經(jīng)理丸山和則（kazunori maruyama）表示，道康寧公司為全球led市場中具領(lǐng)導地位的先驅(qū)。憑借在硅科技領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，道康寧非常高興能推出o
7月10日消息，道康寧公司旗下電子部門，于周四（7/9）日推出新型硅封膠（silicone encapsulant）產(chǎn)品—道康寧 oe-6636，該產(chǎn)品是特別為覆蓋成型制程（壓縮成型）和點膠制程的led封裝所研發(fā)。新型硅封膠擁有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能；并具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐旋光性等優(yōu)勢。 該產(chǎn)品并能針對通用的led封裝基板材料提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術(shù)為led封裝的新趨勢，與傳統(tǒng)點膠制程相比，運用此技術(shù)能提高生產(chǎn)量，一次可完成數(shù)百個led封裝。 道康寧公司研發(fā)的新型硅封膠，將為標準led封裝基板和制作技術(shù)提供兼容的解決方案。新產(chǎn)品分為高光學折射率和一般光學折射率兩種系列，能為所有應用波長范圍內(nèi)的led提供出色的透光率。此外，該封膠能為led芯片提供卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。 道康寧電子部全球市場推廣經(jīng)理丸山和則（kazunori maruyama）表示，道康寧公司為全球led市場中具領(lǐng)導地位的先驅(qū)。憑借在硅科技領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，道康寧非常高興能推出oe-6636，為道康寧公司的光學產(chǎn)品家族增添新成員，
溫冷凍條件下，以延長其貯存期。非觸變性密封膠是自流淌平的，澆灌后可流平。4、使用功能：內(nèi)密封的作用是防止內(nèi)部氣體或液體泄漏，外密封的作用是隔絕，防止灰塵，水氣進入。 1、連接作用：起密封和膠粘的兩重作用； 2、絕緣和隔熱：密封膠具有優(yōu)良的絕緣性，能阻止?jié)駳夂臀畚镞M入接線盒或電子儀器設備里面，起密封作用。可防止電化學腐蝕和阻止靜電流動； 3、降低噪音：能填塞間隙，阻斷聲音傳遞； 4、吸振阻尼：它的吸振特性取決于其柔軟性、伸長率和硬度等因素?？匆幌录t字部分介紹 矽膠(silicone.html">silicone)專業(yè)代理dow corning電子級應用矽膠材料、矽樹脂、ul膠、導電膠、導熱膠(膏,油,脂)、潤滑油(脂)、半導體灌封材料.....等等。矽(silicon)的基礎原料是由矽砂所精煉而成的。其特性與與化學性就像-玻璃、石英和花崗巖一樣強軔，不受氣候影響。包括→雨、雪、冰、雹、紫外線(uv)、臭氣(o3)及極端的溫度(-65c~+232c)情況下。silicone也不會老化而變硬、裂開、剝落、腐化或脆化。矽膠(silicone.html">silicone)有:1
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