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sige半導(dǎo)體公司(sige semiconductor, inc)宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其wi-fi芯片系列，推出專為降低便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品尺寸及功耗而設(shè)計(jì)的無(wú)線射頻(rf)前端方案。 此次推出的rangecharger系列器件，包括se2550l rf前端模塊和se2523l功率放大器。新產(chǎn)品主要面向802.11b/g無(wú)線局域網(wǎng)(wlan)系統(tǒng)。其中，se2550l在一個(gè)微型芯片級(jí)封裝內(nèi)集成了收發(fā)器和天線之間所需的所有rf功能，其側(cè)高為0.6mm。而se2523l是一個(gè)獨(dú)立的功率放大器，帶有集成的使能電路和功率檢測(cè)器。這兩款芯片的消耗電流比現(xiàn)有產(chǎn)品低30%。 se2550l這款rf前端模塊采用超薄18腳4×4.5×0.6mm封裝，包括一個(gè)高性能功率放大器、功率檢測(cè)器、數(shù)字使能控制、發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)、諧波濾波器，以及50w輸入和輸出匹配阻抗。在802.11g模式下，se2550l具有+16dbm 的輸出功率，而其誤差矢量幅值(error vector magnitude, evm) 小于3.0%。在802.11b模式下，該器件的輸出功率為+19dbm，并且符合acpr要求。 se2523l
sige半導(dǎo)體公司 (sige semiconductor, inc) 現(xiàn)已進(jìn)一步擴(kuò)展其 wi-fi® 芯片系列，在產(chǎn)品中加入專為降低便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品尺寸及功耗而設(shè)計(jì)的無(wú)線射頻 (rf) 前端方案。 全新的 rangecharger™ 器件包括 se2550l rf 前端模塊及 se2523l 功率放大器，主要面向 802.11b/g 無(wú)線局域網(wǎng) (wlan) 系統(tǒng)。se2550l 在一個(gè)微型芯片級(jí)封裝內(nèi)集成了收發(fā)器和天線之間所需的所有 rf 功能，其側(cè)高僅 0.6mm，約為同類產(chǎn)品的一半。se2523l 是一個(gè)獨(dú)立的功率放大器，帶有集成的使能電路和功率檢測(cè)器。這兩款芯片都可提供用戶所期望的功率輸出，而消耗的電流則比現(xiàn)有產(chǎn)品低 30%。 sige 半導(dǎo)體無(wú)線功率放大器總監(jiān) andrew parolin 表示：“se2523l 和se2550l 是第一個(gè)專門(mén)為解決手持式、便攜式 wlan 系統(tǒng)所面對(duì)的難題而設(shè)計(jì)的功率器件。它添加了 wi-fi 功能，但卻不影響尺寸、電池壽命或性能。憑借這些業(yè)界唯一能夠滿足便攜式系統(tǒng)尺寸和電池壽命要求的芯片，我們有信心
sige 半導(dǎo)體公司 (sige semiconductor, inc) 現(xiàn)已進(jìn)一步擴(kuò)展其 wi-fi® 芯片系列，在產(chǎn)品中加入專為降低便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品尺寸及功耗而設(shè)計(jì)的無(wú)線射頻 (rf) 前端方案。 全新的 rangecharger™ 器件包括 se2550l rf 前端模塊及 se2523l 功率放大器，主要面向 802.11b/g 無(wú)線局域網(wǎng) (wlan) 系統(tǒng)。se2550l 在一個(gè)微型芯片級(jí)封裝內(nèi)集成了收發(fā)器和天線之間所需的所有 rf 功能，其側(cè)高僅 0.6mm，約為同類產(chǎn)品的一半。se2523l 是一個(gè)獨(dú)立的功率放大器，帶有集成的使能電路和功率檢測(cè)器。這兩款芯片都可提供用戶所期望的功率輸出，而消耗的電流則比現(xiàn)有產(chǎn)品低 30%。 se2550l 集成了連接收發(fā)器和天線所需的所有 rf 前端電路。這顆完整的 rf 前端模塊采用超薄型18 腳 4 x 4.5 x 0.6mm 尺寸的封裝，包括了一個(gè)高性能功率放大器、功率檢測(cè)器、數(shù)字使能控制、發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)、諧波濾波器，以及50 輸入和輸出匹配阻抗。在 802.11g 模式下，
sige 半導(dǎo)體公司 (sige semiconductor, inc) 現(xiàn)已進(jìn)一步擴(kuò)展其 wi-fi® 芯片系列，在產(chǎn)品中加入專為降低便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品尺寸及功耗而設(shè)計(jì)的無(wú)線射頻 (rf) 前端方案。 rangecharger™ 器件包括 se2550l rf 前端模塊及 se2523l 功率放大器，主要面向 802.11b/g 無(wú)線局域網(wǎng) (wlan) 系統(tǒng)。se2550l 在一個(gè)微型芯片級(jí)封裝內(nèi)集成了收發(fā)器和天線之間所需的所有 rf 功能，其側(cè)高僅 0.6mm，約為同類產(chǎn)品的一半。se2523l 是一個(gè)獨(dú)立的功率放大器，帶有集成的使能電路和功率檢測(cè)器。這兩款芯片都可提供用戶所期望的功率輸出，而消耗的電流則比現(xiàn)有產(chǎn)品低 30%。 se2550l 集成了連接收發(fā)器和天線所需的所有 rf 前端電路。這顆完整的 rf 前端模塊采用超薄型18 腳 4 x 4.5 x 0.6mm 尺寸的封裝，包括了一個(gè)高性能功率放大器、功率檢測(cè)器、數(shù)字使能控制、發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)、諧波濾波器，以及50 w 輸入和輸出匹配阻抗。在 802.11g 模式下，se2
sige 半導(dǎo)體公司 (sige semiconductor, inc) 現(xiàn)已進(jìn)一步擴(kuò)展其 wi-fi® 芯片系列，在產(chǎn)品中加入專為降低便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品尺寸及功耗而設(shè)計(jì)的無(wú)線射頻 (rf) 前端方案。 全新的 rangecharger™ 器件包括 se2550l rf 前端模塊及 se2523l 功率放大器，主要面向 802.11b/g 無(wú)線局域網(wǎng) (wlan) 系統(tǒng)。se2550l 在一個(gè)微型芯片級(jí)封裝內(nèi)集成了收發(fā)器和天線之間所需的所有 rf 功能，其側(cè)高僅 0.6mm，約為同類產(chǎn)品的一半。se2523l 是一個(gè)獨(dú)立的功率放大器，帶有集成的使能電路和功率檢測(cè)器。這兩款芯片都可提供用戶所期望的功率輸出，而消耗的電流則比現(xiàn)有產(chǎn)品低 30%。 se2550l 集成了連接收發(fā)器和天線所需的所有 rf 前端電路。這顆完整的 rf 前端模塊采用超薄型18 腳 4 x 4.5 x 0.6mm 尺寸的封裝，包括了一個(gè)高性能功率放大器、功率檢測(cè)器、數(shù)字使能控制、發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)、諧波濾波器，以及50 輸入和輸出匹配阻抗。在 802
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