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2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元
少。聯(lián)發(fā)科的智能手機基頻mt6516，線距只有0.378mm，這比mt6253還要低的多。山寨小廠的smt生產(chǎn)線顯然無法適應(yīng)這么小的間距。而英飛凌在2008年推出了pmb8810，采用ewlb封裝。這種ewlb封裝就是嵌入式晶圓級封裝，是wlcsp封裝的升級版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層pcb，降低了成本。lg大量采用pmb8810 ，如gu230、t310、t300、gd350、gb220、gs170。三星的s3350和諾基亞也采用了pmb8810。2009年，pmb8810全球出貨量達3500萬。 2010年的技術(shù)方面，大熱的tsv技術(shù)進展緩慢。tsv要解決的技術(shù)問題相當多，在技術(shù)還不成熟、標準還不統(tǒng)一之時，tsv成本非常高，比同樣功能或性能的soc或sip設(shè)計高3-5倍。原本預(yù)計在2010年就批量出現(xiàn)的tsv內(nèi)存并未出現(xiàn)，預(yù)計2011年才會批量出現(xiàn)。而logic+memory型的tsv集成電路比原本預(yù)計的要晚出現(xiàn)大約1-3年，并且使用量不會大，未來tsv還是主要用在cmos圖像傳感器和堆疊型內(nèi)存領(lǐng)域
封裝扮演的角色越來越重要（附封測廠排名）
少。聯(lián)發(fā)科的智能手機基頻mt6516，線距只有0.378mm，這比mt6253還要低的多。山寨小廠的smt生產(chǎn)線顯然無法適應(yīng)這么小的間距。而英飛凌在2008年推出了pmb8810，采用ewlb封裝。這種ewlb封裝就是嵌入式晶圓級封裝，是wlcsp封裝的升級版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層pcb，降低了成本。lg大量采用pmb8810 ，如gu230、t310、t300、gd350、gb220、gs170。三星的s3350和諾基亞也采用了pmb8810。2009年，pmb8810全球出貨量達3500萬。 2010年的技術(shù)方面，大熱的tsv技術(shù)進展緩慢。tsv要解決的技術(shù)問題相當多，在技術(shù)還不成熟、標準還不統(tǒng)一之時，tsv成本非常高，比同樣功能或性能的soc或sip設(shè)計高3-5倍。原本預(yù)計在2010年就批量出現(xiàn)的tsv內(nèi)存并未出現(xiàn)，預(yù)計2011年才會批量出現(xiàn)。而logic+memory型的tsv集成電路比原本預(yù)計的要晚出現(xiàn)大約1-3年，并且使用量不會大，未來tsv還是主要用在cmos圖像傳感器和堆疊型內(nèi)存領(lǐng)域
山寨手機市場概況和挑戰(zhàn)分析
手機涉及兩個問題，一個是合法性問題，中國政府本身就不認可，在產(chǎn)業(yè)政策，尤其是手機牌照問題上不給中國的手機廠商一個合適的標準；另一個是質(zhì)量問題。一個連政府都不認可的行業(yè)，從業(yè)人員的心態(tài)怎么能夠從長遠去對待呢，有的只是賺完錢走人的想法。如果解決了這兩個問題，那么中國也就沒有所謂的山寨手機這個說法了。至于說侵犯知識產(chǎn)權(quán)，尤其是產(chǎn)品外觀抄襲，其實不是中國手機特有的打法，世界前10大品牌都有抄襲的例子，但是他們有強大的律師團隊，通過巧妙的方法對外觀做出調(diào)整，來避免招到侵權(quán)訴訟，比如三星全鍵盤b7330和s3350可以看做是對nokia e71的模仿。其實世界上沒有哪家公司能夠在所有方面都創(chuàng)新，他們必須在很大程度上模仿他人。但是對整個國產(chǎn)手機來說，創(chuàng)新是這個行業(yè)的希望所在，如何在不侵犯競爭對手知識產(chǎn)權(quán)的前提下，在模仿的基礎(chǔ)上持續(xù)創(chuàng)新、提升品牌知名度和產(chǎn)品附加價值，攸關(guān)國產(chǎn)手機和山寨手機業(yè)者的存亡。另外山寨收集培育了手機電視市場和雙卡雙待市場，應(yīng)該說凡是有這兩個功能的國外品牌和國產(chǎn)著名品牌產(chǎn)品，他們都分享了山寨手機開拓的市場，就手機電視市場而言，尤其是南美市場。同時山寨手機的進取精神促成了中國手機產(chǎn)